来源：传感器专家网本文涵盖了MEMS产业链的所有与流程与知识，力求用最简短的内容——全文不足8000字，让我们知道最全面的MEMS产业链情况，包括如下内容：一、MEMS简介二、MEMS分类三、MEMS 行业发展历程四、国内传感器企业的主要布局区域五、MEMS产业链流程六、全球MEMS供应链七、MEMS传感器生产厂商八、MEMS传感器的应用九、MEMS代工产业十、MEMS封装测试十一、MEMS传感器
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2024-09-06 23:48:21
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随着科技的发展，全球的芯片封装工艺正在由双列直插的通孔插装型，逐渐转向金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装形式（SMT）。SMT是表⾯贴装技术（表⾯组装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组
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2024-04-23 19:13:26
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目录一.半导体存储器的分类二、半导体存储器性能指标三、半导体存储器的结构一.半导体存储器的分类 半导体存储器的分类方法有很多种。1.按器件原理来分：有双极型存储器和MOS型存储器。双极型：速度快、集成度低、功耗大MOS型：速度慢、集成度高、功耗低2.按存取方式来分：有随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）、顺序存储器SAMRAM：可读可写、断电丢失ROM：正常只读、断电不丢失S
不同结构的电力半导体的结构基础目前我们所接触到的半导体，其基础的构成有三种结构：p-n结MOS（金属-氧化物-半导体）MES（金属-半导体）若要比较准确地理解半导体的工作原理，我们应该先熟悉这三种基础结构的结构与特性。p-n结关于p-n结，最重要的概念就是漂移与扩散。简单来讲，由于p极材料与n极材料参杂物的不同，导致其内部的载流子类型不同，p型材料为空穴，n型材料为电子。在不施加外部电场等条件下，
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2024-03-29 15:29:29
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一:本征半导体纯净晶体结构的半导体我们称之为本征半导体。常用的半导体材料有：硅和锗。它们都是四价元素，原子结构的最外层轨道上有四个价电子，当把硅或锗制成晶体时，它们是靠 共价键的作用而紧密联系在一起。共价键中的一些价电子由于热运动获得一些能量，从而摆脱共价键的约束成为自由电子，同时在共价键上留下空位，我们称这些空位为空穴，它带正电。我们用晶体结构示意图来描述一下；如图（1）所示：图中的虚线代表共价
芯片制造已成为中国芯片产业发展的瓶颈，业界都熟悉中国最大的芯片制造厂中芯国际，其实中国还有一家芯片制造厂上海华虹，近日市调机构指出上海华虹增长迅猛成功跻身全球前六。上海华虹其实创立的历史相当悠久，它在1990年代中期创立，当时还是909重点工程之一，它的创立打破了中国在芯片制造方面的空白，只可惜早期它的芯片制造工艺落后，以及当时国内芯片企业太少，上海华虹并未获得太大的发展机会。到了2000年之后，
文章目录声明基础概念本征半导体杂质半导体N(*negative*)型半导体P(*postive*)型半导体PN结【形成】【单向导电性】【电流方程】【VA特性】【电容效应】 声明以下内容来自本人学习《模拟电子电路基础》第五版中总结，受多种因素影响，难免有所疏漏，如有发现纰漏或更好的建议烦请在评论或私信告知，谢谢！ 文中的Question 欢迎大家在评论中留言分享。共同学习，共同进步！基础概念半导体
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2024-07-19 14:35:01
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半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在：收音机；电视机；测温上；有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。0. 为什么半导体有那么大的作用半
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2024-01-30 02:30:18
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工业与医疗应用中，在较高输入电压条件下，输出正压和负压的应用需求越来越多。在应对输出负压条件时，传统解决方案电路复杂且体积庞大，研发周期较长。以半导体测试为例，新一代的测试机通常需要具备以下特点：● 高度集成的电路方案，减小板卡体积；● 高要求的测试机体温度把控，最小化温升带来的误差；● 优异的信噪比 （SNR） 性能，保证高精度的测试数据。不难看出测试机电源的主要需求为低输出
半导体百科名片半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体简介 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不 好的材料，如金刚 石、人 工晶体、琥 珀、陶瓷等 等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的 发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认
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2010-03-19 23:59:00
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一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途①wafer——晶圆wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。②chip——芯片一片载有
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2023-12-21 17:54:59
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1.基本概念本征半导体：将纯净的半导体经过一定的工艺过程制成的单晶体。杂质半导体：在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素。掺入五价元素（如磷），得到N型半导体（N-negative）；掺入三价元素（如硼），得到P型半导体（P-positive）。载流子：运载电荷的粒子。对本征半导体来说有两种，自由电子和空穴。PN结：将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上，在交界面形成PN结。多子：多数载流子。N
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2024-07-18 10:32:32
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第一章 常用半导体器件1.1 基础知识1.1.1 本征半导体一 、半导体1、概念：导电性能介于导体和绝缘体之间2、本征半导体：纯净的具有晶体结构的半导体 二、本征半导体的晶体结构 三、载流子1、本征激发：常温下，极少数价电子由于热运动，获得足够的能量挣脱共价键束缚，成为自由电子，共价键内留下空穴2、自由电子3、空穴空穴如何导电设外加电场（右上
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2024-09-02 11:28:15
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目录半导体特点本征半导体杂志半导体1. P型半导体2. N型半导体 半导体特点半导体受到外界光和热激励时，其导电能量将发生显著变化。在纯净的半导体中加入微量的杂志，其导电能力也会显著提高。半导体的导电性与价电子有关。本征半导体杂志半导体1. P型半导体内部结构 由于P的最外层电子缺少1个电子，即形成一个空穴。邻近原子的电子填补这个空穴，就会留下新的空穴空穴为多子，自由电子为少子注意：整个半导体还
什么是半导体？半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。关键要点半导体存在于成千上万种电子产品中，是一种导电性比绝缘子高但比纯导体少的材料。半导体有四种基本
原创
2022-03-23 15:36:12
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一、半导体基本知识1.1 本征半导体 4价元素，纯净的硅和锗1.2 杂质半导体 N型半导体：本征半导体中掺入5价元素，形成多余的电子 P型半导体：本征半导体中掺入3价元素，形成多余的空穴二、PN结一边P型，一边N型，形成PN结 载流子扩散形成内建电场，电场又使载流子漂移回去，达成平衡。2.1 P
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2024-05-16 23:28:23
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半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
1.半导体芯片发展历史
全球半导体制造业2010年增长率将达88%。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过
原创
2023-03-29 17:17:07
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一、基础术语1.DUT需要被实施测试的半导体器件通常叫做DUT（Device Under Test,一般就是被称为‘被测器件’）器件引脚的常识（1）数字电路中的引脚分为“信号”、“电源”和“地”三部分，信号脚：包含输入、输出、三态和双向四类
输入：在外部信号和器件内部逻辑之间起缓冲作用的信号，它让输入管脚感应到电压并将它转换为内部逻辑能够识别的‘0’和‘1’电平，（就是外部信号到输入管脚再到0和1
二、半导体二极管及其基本应用电路 2.1 半导体二极管是最基本的电子器件，是集成电路的最小组成单元。 2.2 半导体 按导电能力的不同，物体可分为导体、半导体和绝缘体 半导体材料有硅、锗、硒以及部分金属氧化物和硫化物 常用的半导体材料**硅（Si)和锗（Ge）**的原子序数为14和32，最外层有4个 ...
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2021-10-13 21:06:00
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die bond 模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。 wire bond 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。 Frame Per Magazine：每本杂志的帧数
原创
2023-11-23 09:18:09
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