先上两款捷配铝基板的特价板特价产品1 尺寸：10cm*10cm 数量：5pcs 常规工艺一口价：50元！（包邮） 出货时间：48小时特价产品2 尺寸：10cm*10cm 数量：10pcs 常规工艺一口价：80元！（包邮） 出货时间：48小时哦豁！惊喜！！
原创
2019-10-11 18:43:37
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今天看到了这位兄弟的面试题总结文章:先是程序员，然后才是iOS程序员 — 写给广大非科班iOS开发者的一篇面试总结,里面的问题确实不错，所以就查资料学习了下，在这给个答案(链接-_-)，以及一些其他的原理和发散。问题如果让你实现属性的weak，如何实现的？如果让你来实现属性的atomic，如何实现？KVO为什么要创建一个子类来实现？类结构体的组成，isa指针指向了什么？（这里应该将元类和根元类也说
1 struct DSU 2 { 3 int fa[MAXN]; 4 vector base[MAXN]; 5 void add(int tar,int x) 6 { 7 for(auto &t:base[tar]) 8 x=min(x,x^t); 9 if(!x)return; 10 ...
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2018-04-22 15:41:00
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资料来源：头条《人工智能影响力报告》中的人工智能十大热门芯片 iPhone X内部搭载了一颗全新定制的处理器——A11 Boinic，用来承担人脸识别和移动支付的工作负荷。双核心A11芯片运算量能够达到6000亿/s。在智能手机上安装专业化的芯片，意味着主芯片运算量减少，电池寿命提高。 作为AI算法的“摆渡人”，到底有哪些智能芯片被AI热烈追求？ 1、GP
独立激光器的封装，大约归类一下，无非是陶瓷、硅和玻璃。各有优缺点，并没有十分完美的封装基板，换句话说，如果有，那就不存在选择，而是直接大规模应用了，就像我们压根就没想过把激光器芯片封装在木头上，是吧，每一个特性能满足的。常见的是COC，激光器在陶瓷基板上，陶瓷，高速里主要是氮化铝陶瓷，热膨胀系数和InP激光器接近，也绝缘，高频特性比较好，氮化铝的导热性能很好。也是目前用的最多的一种封装基板但，有俩
Interposer 是一种用于连接芯片的中间层技术，它的基底通常是一块硅基底，而硅基底也是 Substrate 的一种。因此，Interposer 与 Substrate 有一定的关系。对于RDL Interposer来说，Si Interposer的信号布线密度进一步提高，可以实现更高的 I/O 密度以及更低的传输延迟和功耗。然而与有机基板及RDL Interposer 相比，Si Inter
中新社霍林郭勒6月28日电 (记者 刘文华)2024年第五届中国铝工业高质量发展大会28日在内蒙古自治区霍林郭勒市开幕，400余名中国铝业专家、企业代表参会，共议绿色新“铝”途。
“我国电解铝无论从装备技术、节能指标都是全世界领先的，发展铝工业要坚持绿色发展，保持战略定力。”中国有色金属工业协会副会长贾明星介绍，今年1至4月，中国有色金属工业运行呈现出铝及铝材出口持续增长的特点。作为有
基于fpga的256m的SDRAM控制器
2018/7/26受教于邓堪文老师，开始真真学习控制sdram由于自己买的sdram模块是256的，原来老师的是128，所以边学边改，不知道最后好不好使，但是我有信心一.sdram的初始化sdram介绍啥的就不用了，上来就是干，简单粗暴。1.下面是引脚说明，看不懂自己可以用百度翻译，需要注意的是红框内的地址引脚和行列地址是复用的，A0~A12是
作者：一博科技高速先生成员 陈亮封装基板（Package Substrate）是半导体芯片的载体。为芯片提供连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小产品体积、改善电性能及散热性、多芯片模块化等。我们生活中看到的芯片基本都是已经装载在封装基板上了，且基本都有外壳保护，只有一小部分会使用chip on board工艺直接实装在PCB板上。可能有小伙伴就要问了，我是做设计或者仿真的，有必
1.Android是Google公司发布的一款基于Linux内核，使用java语言编写应用程序的手机操作系统，现在和苹果公司的IOS、诺基亚公司的Symbian、以及诺基亚和英特尔联合推出的的Meego手机操作系统共同成为如今最流行的手机操作系统。2.Android开发的环境准备：(1).到Google的Android官方网站下载最新的Android开发包SDK，将其解压到目标路径。(2).在Ec
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2023-07-27 16:39:06
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大家好，我是杂烩君。想起我以前初学硬件的时候，每当我画完一个PCB板或者做出某个硬件的东西的时候，每次我都是第一时间拍给我对象看，每次都试图想给她讲解这是怎么做的，原理是啥。 后来，我做软件之后，给她分享我做的东西她觉得那只是一些英文单词的拼凑~最近，嘉立创找我推广了一个叫做 热电分离铜基板 的东西。这是一个与硬件相关的东西。正好有机会给媳妇科普一波，让她多了解了解我的相关工作，关键是她竟
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2022-04-20 17:04:40
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上周我收到一些警告一些惠普ProLiant DL380 G7的，警告信息：Host Baseboard Management Controller statusThe HP branded VMware vSphere 5 installation (build 474610) detected that my colleague disconnected the UTP cable
原创
2013-05-27 11:04:37
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首先我们先了解一下什么是铝壳电阻，铝壳电阻是方形线绕电阻（钢丝缠绕电阻）又俗称为水泥电组，采用镍，铬，铁等电阻较大的合金电阻线绕在无碱性耐热瓷件上，外面加上耐热，耐湿，无腐蚀之材料保护而成，再把绕线电阻体放入瓷器框内，用特殊不燃性耐热水泥充填密封而成。而不燃性涂装线绕电阻的差别只是外层涂装改由矽利康树脂或不燃性涂料。铝壳电阻与铝壳电容其实是一样。铝壳有良好的抗高压能力。内部一般采购用电阻或电容芯
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2022-05-23 17:39:53
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将一个芯片焊接在PCB板上，散热很关键，芯片的散热途径主要有如下三种，对应三种热阻：
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2022-09-30 16:05:58
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铝卷的温度 随 时间 增长 而指数逼近 环境温度
铝的密度 对 铝卷的温度 随 时间 变化的曲线 的影响如何, 给出代码您好，这是必应。我可以根据牛顿冷却定律¹和铝的物理性质²来回答您的问题。
铝卷的温度随时间增长而指数逼近环境温度，这是因为铝卷的冷却速率与其与环境的温度差成正比。如果铝卷的初始温度为T0，环境温度为C，热传递系数为k，那么铝卷在t时间后的温度T可以用下式表示：
$$T=C+(
立式加工中心如何有效的加工铝件，这应该是一些人的困扰了吧，小编今天就来说说这个问题。 立式加工中心是指主轴
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2022-09-30 20:01:24
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铝件零件加工变形的原因很多，与材质、零件形状、生产条件等都有关系。主要有以下几个方面：毛坯内应力引起的变形，
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2022-10-08 14:38:43
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本期介绍的是用Lammps模拟金刚石刀具切削金属基板首先，建立模型。利用region+lattice+create_atoms命令生成所有
原创
2023-05-18 09:48:36
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BMC（Baseboard Management Controller）基板管理控制器，可在本地和远程对服务器的运行状态进行管理，支持可视化控制台界面 ...
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2023-06-08 00:04:48
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在材料科学和化学研究的广阔天地中，热分析技术扮演着至关重要的角色。它通过测量物质的热响应，揭示材料的物理和化学性质。而在这一系列精密实验中，铝坩埚作为热分析仪的重要组成部分，其质量和性能直接影响着实验结果的准确性和可靠性。上海和晟 HS系列 铝坩埚铝坩埚，以其轻盈的身躯和卓越的耐热性，成为热分析实验中的常客。它的主要任务是在高温环境下承载样品，无论是差示扫描量热法（DSC）还是热重分析（TGA），
