最近在布Blackfin视觉的板子，开始看了一些高速板的资料，感觉收获挺大的。贴些东西来。 我看了些资料，主要是一篇叫High-Speed Digital System Design的文章，PCBBBS（www.pcbbbs.com）的大侠们翻译的。可以从http://www.pcbbbs.com/
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2017-08-08 19:19:00
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HyperLynx step by step (5)-EMC天线仿真
2009年8月26日
大哥牛
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EMC天线仿真和电流仿真类似，只不过探头不同。先打开Clock.tln然后,执行以下步骤菜单Simulate->Run interactive EMC Simulation (Spectrum Analyzer)，打开Spectrum Analyzer对
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2024-07-18 09:12:41
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文章目录引言1、DDR4关键技术和方法分析1.1 DDR4与DDR3 不同之处1.2 POD 和SSTL的比较1.3 数据总线倒置 (DBI)1.4 ODT控制1.5 参考电压Vref1.6 DDR4 Layout Routing新方法2、 DDR4 Simulation2.1 Pre-Simulation with HyperLynx2.1.1 ADD/CMD/CTRL终端电阻取值2.1.2
通过HyperLynx SI仿真工具，工程师就可以在整个设计过程中分析和验证高速信号问题——从早期的系统设计一直到PCB设计完成后的验证，整个过程和在实验室使用示波器和频谱仪一样简单，而且更加经济。 电子产品中的信号变化速率越来越快，导致了一些有害的高速效应，即使在信号频率并不高的PCB上也会出现这样的问题。随着驱动芯片信号切换速率的加快
好久未更，后续将陆续收尾DDR4博文系列。为大家带来DDR4的特性，DDR4的重要信号描述，DDR4的电气参数介绍，基于Hyperlynx的DDR4 SI仿真，DDR4的时序参数简介。本节仅讲解DDR4的特性，DDR4的关键信号作用，DDR4的电气参数。DDR4有哪些特性？ DDR系列有DDR，DDR2、DDR3、DDR4、DDR2L、DDR3L、DDR4L、以及最新出现的DDR5。虽然技术在不断
来自群友的疑难杂症（加杨老师V信：PCB206 可入群）：PCB板如何散热？元器件散热的几种方式，PCB如何做散热仿真？板级热设计有哪些方式？PCB布局布线上有哪些热设计考本文导读：从OPPO Find X3来解读主板的散热，从而引出如何从PCB设计上改善散热的文章主旨。预计阅读5分钟；另外群友有一个福利：分享此技术文章可获得《印制电路板热设计基础培训教材-90页》以及《Hyperlynx The
