FPGA芯片内部硬件介绍
FPGA(Filed programmable gate device):现场可编程逻辑器件 
    FPGA基于查找表加触发器的结构,采用SRAM工艺,也有采用flash或者反熔丝工艺;主要应用高速、高密度大的数字电路设计。
    FPGA由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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                            2023-07-30 18:19:47
                            
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            概述1984年,Xilinx创造了FPGA,FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、EPLD、CPLD等可编程逻辑器件的基础上进一步发展的产物。目前主流的FPGA均基于查找表(LUT)技术实现,FPGA内部功能单元包括:可编程I/O基本可编程逻辑单元(CLB)时钟管理模块(DCM)嵌入式块存储器(BRAM)丰富的布线资源内嵌的底层功能单元(如DLL,PLL            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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                    Zynq7000中PS和PL进行协同工作,其性能架构需要更好的开发工具和手段。为提高设计效率,简化设计流程,Xilinx推出了以知识产权((Intellectual Property,IP)和系统为中心的Vivado设计套件[25-27]。该套件包括硬件平台设计和开发工具Vivado IDE(Vivado Itegrated Dev            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA结构简介1、总体结构FPGA内部最主要的、最需要关注的部件是CLB(Configurable Logic Block,可配置逻辑块)、Input/Output Block(输入/输出块)和BlockRAM(块RAM)。CLB是FPGA具有可编程能力的主要承担者。通过配置这些CLB可以让FPGA实现各种不同的逻辑功能。Input/Output Block分布在FPGA的周边,也具有可编程特性            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元(IOB)、基本可编程逻辑单元(SLENCE)、嵌入式块RAM(block ram)、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。 整个FPGA的资源分布图如下: 上图的分块按照时钟域分的块,前面有文章介绍FPGA的时钟中有详细介绍分块的规则。  ...            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等,如下图所示。  每个单元的基本概念介绍如下:  (1) 可编程输入/输出单元  输入/输出( Input/Ouput)单元简称 I/O 单元,它们是芯片与外界电路的接口部分,完成不同电气特性下对输入/输出信号的驱动与匹配需求,为了使 FPGA 具有更灵活的应用,目前大多数 FPGA            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。     每个单元简介如下:     1.可编程输入/输出单元(I/O单元)     目前大多数FPGA的I/O单元被设计为可编程模式,即通过软件的灵活配置,可适应不同的电器标准与I/O物理特性;可以调整匹配阻抗特性,上下拉电阻;可以调整输出驱动电流的大小等。              
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            兄的博客文章转载到这里!FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元(IOB)、基本可编程逻辑单元(SLENCE)、嵌入式块RAM(block ram)、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            声明:为方便自己学习,以及知识的完整性,将师兄的博客文章转载到这里!FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元(IOB)、基本可编程逻辑单元(SLENCE)、嵌入式块RAM(block ram)、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            今天,英特尔®宣布英特尔现场可编程门阵列 (FPGA) 为阿里巴巴集团的云计算部门—阿里云的加速即服务(Acceleration-as-a-Service)提供支持。加速服务可通过阿里云网站提供,支持客户在云中开发与部署加速器解决方案,以便应用到人工智能推理、视频流分析、数据库加速和需要密集型计算的其他领域。英特尔FPGA支持的加速即服务也被称作阿里云 F1 实例,支持用户通过即购即用的模式获得云            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA芯片内部硬件介绍FPGA(Filed programmable gate device):现场可编程逻辑器件     FPGA基于查找表加触发器的结构,采用SRAM工艺,也有采用flash或者反熔丝工艺;主要应用高速、高密度大的数字电路设计。     FPGA由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA 即 Field Programmable Gate Arrays,现场可编程门阵列。如果逻辑代数为数字世界的理论指导,那么逻辑门电路就是盖起座座数字大厦的基本块块砖瓦,无论基本的数字电路还是现代的集成电路,无不构建在逻辑门之上,把逻辑门和时钟组合起来,人们搭建起了加法器、选择器、锁存器、触发器,进而的运算单元、可控制单元、RAM。按照聪明的工程师设计好的电路图纸再将这些基本的数字电路原件            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            FPGA 内部详细架构FPGA 芯片整体架构1.可编程输入输出单元(IOB)(Input Output Block)2.可配置逻辑块(CLB)(Configurable Logic Block)3.互连线资源(Interconnect)4.嵌入式块 RAM(BRAM)(Block RAM)5.底层内嵌功能单元6.内嵌专用硬核7.致谢 FPGA 芯片整体架构FPGA 芯片整体架构如下所示,大体按照            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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             1. 可编程输入输出单元(IOB)可编程输入/ 输出单元简称I/O 单元,是芯片与外界电路的接口部分,完成不同电气特性下对输入/ 输出信号的驱动与匹配要求,其示意结构如图2-4 所示。FPGA 内的I/O 按组分类,每组都能够独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置,可适配不同的电气标准与I/O 物理特性,可以调整驱动电流的大小,可以改变上、下拉电阻。目前,I/O 口的频率也越来            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            基于LUT的FPGA具有很高的集成度,其器件密度从数万门到数千万门不等,可以完成极其复杂的时序与逻辑组合的逻辑电路功能,因此其适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。其组成部分主要有可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、内嵌SRAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用单元等。FPGA的主要设计和生产厂家有赛灵思、Altera、Lattice、Actel、Atmel和QuickLo            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            1. FPGA概述FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点2. FPGA芯片结构FPGA芯片主要由三部分组成,分别是IOE(input outp            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            忙了两天其他的事,我又开始找时间写了这篇文章,今天写的这个其实很早我就想记录下了,以前学数电的时候好像就有接触到相关的一些概念,但是后来学FPGA以后没太注意,感觉没什么关系,直到多次遇到梗以后才想着对这些概念重新了解下,特别是上几个月在求职的时候发现一些公司在招聘要求上写了需要对FPGA的架构要熟悉,那时候我还对架构有点懵逼,差点就不想玩了,然后耐着性子重新去找资料看了下,原来这些已经有过接触,            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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            文章目录一、FPGA简介相关名词解释FPGA基本构造FPGA开发流程硬件资源介绍二、开发工具介绍VScode  Quartus II Vivado ModelSim Visio 总结一、FPGA简介        FPGA是Field Progammable            
                
         
            
            
            
            Xilinx的FPGA的基本结构是一样的,主要由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。但随着半导体工艺的发展,FPGA的逻辑容量越来越丰富,速度更快,嵌入越来越多的硬核了,比如:ARM处理器,PCIe, ETHERNET等。在制程工艺上,Xilinx的7系列FPGA采用28 nm工艺,UltraScale采用2            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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                            2023-08-10 23:35:34
                            
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            FPGA内部结构 (1)FPGA的内部结构主要包含六大部分,分别是:可编程的输入输出IO口、可编程的逻辑单元、底层嵌入式功能单元、嵌入式块RAM、布线资源和硬核。以下是具体的介绍。 可编程的输入输出IO口:可以使用软件配置成不用的电气标准和物理特性,比如可以调整上下拉电阻、匹配电阻等特性,使用灵活。 可编程逻辑单元:是可编程逻辑的主体,可以根据设计灵活地改变内部连接与配置,从而完成不同的逻辑功能,            
                
                    
                        
                                                            
                                                                        
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                            2023-12-21 10:18:26
                            
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