编辑-Z隔离型开关电源一般采用整流管组成的整流桥，或直接选用成品整流桥DB207S完成桥式整流。那么ASEMI整流桥DB207S的结构是怎样的呢？ DB207S全波桥式整流器称为硅整流桥，它是将四个硅整流管连接成桥式电路，然后用塑料封装而成的半导体器件。DB207S具有体积小、使用方便、各整流管参数一致性好等优点，可广泛应用于开关电源的整流电路中。 DB207S参数描述型号：D
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2024-09-05 18:54:36
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编辑-ZASEMI贴片整流桥DB107S是什么元件？DB107S整流桥作为一种功率元器件，应用广泛用于多种电子设备。 其内部主要是由四个二极管组成的桥路来实现把输入的交流电压转化为输出的直流电压。 DB107S，是一种SMD 式器件，采用SOIC 封装方式。正向电压 Vf 最大:1.1V功耗, Pd:1.4W安装类型:SMD封装类型:SOIC针脚数
编辑-Z下面讲解一下ASEMI整流桥堆DB107S型号及参数。整流桥的型号有很多，如DB、KBPC、KBU、KBL、KBJ、KBP等，代表不同的形状。有两个主要参数：电流和电压。例如DB107S表示最大电流只能1A，最高电压1000V，前者代表电流，后者代表电压。 如果整流桥超过该参数，则可能无法正常工作。之所以可能不能正常工作，是因为工厂在生产过程中会扩大范围。例如，目标是 1000V
编辑-ZDB107参数描述型号：DB107封装：DB-4特性：插件整流桥电性参数：1A 1000V正向电流(Io)：1A正向电压(VF)：1.05V芯片尺寸：50MIL浪涌电流Ifsm：50A漏电流(Ir)：10uA工作温度：-55~+150℃DB107S参数描述型号：DB107S封装：DBS-4特性：小方桥，贴片电性参数：1A 1000V正向电流(Io)：1A正向电压(VF)：1.05V芯片尺寸
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2022-06-06 15:18:47
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DB107-ASEMI迷你整流桥DB107参数、封装、尺寸
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2023-11-25 14:30:36
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编辑-ZDB207在DB-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是60MIL，是一款插件整流桥。DB207的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB207采用光阻GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB207的电性参数是：正向电流(Io)为2A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.0V，其中有4条引线。DB207参数描述型号：DB207
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2022-07-22 14:53:42
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编辑-Z50Hz交流电压经过全波整流后变成脉动直流电压u1，再通过输入滤波电容得到直流高压U1。理想情况下，整流桥DB207的导通角应为180°（导通范围为0°到180°），但由于滤波电容C的作用，只能在很短的时间内接近交流峰值电压，输入电流才流过整流桥给C充电。50Hz交流电的半周期为10ms，整流桥的导通时间为tC≈3ms，其导通角仅为54°（导通范围为36°～90°）。因此，整流桥DB207
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2022-07-05 15:42:47
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编辑-ZASEMI整流桥堆DB107，最大正向整流电流：1A；反向峰值电压：1000V；DB107广泛应用于开关电源、LED电源、驱动器等电路，作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。 型号：DB107 封装：DB-4/DIP-4特性：整流、小方桥电性参数：1A 1000V芯片材质：GPP正向电流(Io)：
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2021-06-03 15:49:20
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编辑-Z DB107参数描述 型号：DB107 封装：DB-4/DIP-4 特性：整流、小方桥 电性参数：1A 1000V 芯片材质：GPP 正向电流(Io)：1A 芯片个数：4 正向电压(VF)：1.05V 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃ 引线数量 ...
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2021-10-18 17:10:00
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DB207S-ASEMI迷你贴片整流桥DB207S
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2023-12-23 16:08:22
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DB107S-ASEMI智能LED灯具专用DB107S
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2024-01-20 10:42:08
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DB107S-ASEMI迷你贴片整流桥DB107S
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2023-11-27 10:58:49
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编辑-ZKBP210参数描述型号：KBP210封装：KBP-4电性参数：2A 1000V正向电压(VF)：1.1V浪涌电流Ifsm：60A漏电流(Ir)：10uA工作温度：-55~+150℃引线数量：4 MB6S参数描述型号：MB6S封装：MBS-4电性参数：1A 600V正向电压(VF)：1.1V浪涌电流Ifsm：30A漏电流(Ir)：10uA工作温度：-55~+150℃引线数量：4&
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2022-05-18 15:34:34
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# Redis DB0和DB1能通信吗？
Redis是一种开源的内存数据存储系统，广泛用于应对高性能和高可扩展性的需求。在使用Redis时，我们通常会在同一个Redis实例中使用多个逻辑数据库，如DB0和DB1。很多用户可能会好奇，Redis的不同数据库之间可以直接通信吗？答案是：不能。
## 1. Redis数据库的基本概念
Redis默认提供16个数据库，编号从0到15。每个数据库都是独
## Redis 中的键查找：从 DB0 到 DB1
Redis 是一个高性能的键值存储数据库，广泛应用于缓存、实时分析和消息队列等场景。Redis 使用数据库的形式来组织数据，默认为 16 个数据库（DB0 到 DB15）。在使用 Redis 时，开发者常常会问一个问题：“在 DB0 中查找的键能否在 DB1 中找到？”本文将详细解答这一问题，并附带代码示例和关系图，以便读者更好地理解 Red
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2024-08-26 07:05:07
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DB2数据库的备份与恢复技术的详细解说，我觉得这篇文章实用性很强，对操作步骤进行了详细的说明，按照文章的指引可以成功的实现DB2的备份和恢复工作。希望对大家有所帮助。 数据库恢复操作使用数据库备份映象来重新创建数据库。如果要将数据库从一台机器克隆到另一台，最简单的方法就是从备份映象恢复
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2024-06-06 20:12:29
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1．机器A和机器B都各有一个SQL Server 2000数据库。机器B中的数据更新来自机器A。每个月底，机器A将所有的数据发送给机器B。现如果要同时查询来自两个机器的数据，请问应如何使查询变得最快？（选择三个选项）A. 创建存储过程使用OPENRO
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2009-05-15 14:05:00
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Berkeley DB -- DB ArchitectureThe big picture前面几章讲了用访问方法快速的存储和取回数据。后面主要讲任何访问方法的应用，它们是线性的和可恢复的在面对系统故障时。
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2006-10-06 18:15:00
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编辑-Z先说结论，ASEMI-DB207S是桥式整流器，它是属于全桥整流桥堆，简称桥堆，下面是DB207S的详细参数： 型号：DB207S 封装：DBS-4 (SOP-4)特性：小方桥、贴片桥堆电性参数：2A 1000V芯片材质：GPP正向电流(Io)：2A芯片个数：4正向电压(VF)：1.1V浪涌电流Ifsm：60A漏电流(Ir)：5uA工作温度：-55~+150℃恢复时间(T
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2021-06-03 15:48:03
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Berkeley DB -- DB EnvironmentDatabase environment introductionBerkeley DB 环境用来封装一个或多个数据库，日志文件和区域文件。区域文件是共享内存区
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2006-10-06 18:15:00
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