一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途①wafer——晶圆wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。②chip——芯片一片载有
半导体百科名片半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体简介 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不 好的材料，如金刚 石、人 工晶体、琥 珀、陶瓷等 等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的 发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认
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2010-03-19 23:59:00
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1.基本概念本征半导体：将纯净的半导体经过一定的工艺过程制成的单晶体。杂质半导体：在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素。掺入五价元素（如磷），得到N型半导体（N-negative）；掺入三价元素（如硼），得到P型半导体（P-positive）。载流子：运载电荷的粒子。对本征半导体来说有两种，自由电子和空穴。PN结：将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上，在交界面形成PN结。多子：多数载流子。N
半导体元器件，顾名思义，其主要材料采用的是半导体，电子技术日新月异，新型半导体元器件更是层出叠见。半导体元器件在电子元器件中，一直稳坐核心之位，今天，就让我们一起来了解一下，常见的半导体元器件都有哪些吧！二极管英国科学家弗莱明在19世纪末，20世纪初发明的二极管，也是第一个将半导体应用到电子元器件里。时代更迭，在科技发达的今天，二极管已经是常见不鲜，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、
简介：本节以truedyne sensor公司为例，介绍了他们的MEMS传感器技术的积累过程。MEMS传感器的技术核心，是硅谐振测量通道，与传统的谐振器技术相比，MEMS传感器具有许多的优点，例如：更小的尺寸、更加广泛的应用，以及即使是在低压、极短的放映时间内也能达到精确的气体密度测量。 1.什么是MEMS技术：MEMS的全称，是Micro-Electro-Mechanical Syst
什么是半导体？半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。关键要点半导体存在于成千上万种电子产品中，是一种导电性比绝缘子高但比纯导体少的材料。半导体有四种基本
原创
2022-03-23 15:36:12
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半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在：收音机；电视机；测温上；有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。0. 为什么半导体有那么大的作用半
一、半导体基本知识1.1 本征半导体 4价元素，纯净的硅和锗1.2 杂质半导体 N型半导体：本征半导体中掺入5价元素，形成多余的电子 P型半导体：本征半导体中掺入3价元素，形成多余的空穴二、PN结一边P型，一边N型，形成PN结 载流子扩散形成内建电场，电场又使载流子漂移回去，达成平衡。2.1 P
一、实验目的和任务理解霍尔效应的物理意义； 了解霍尔元件的实际应用
原创
2023-01-17 17:13:54
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本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够
文章目录声明基础概念本征半导体杂质半导体N(*negative*)型半导体P(*postive*)型半导体PN结【形成】【单向导电性】【电流方程】【VA特性】【电容效应】 声明以下内容来自本人学习《模拟电子电路基础》第五版中总结，受多种因素影响，难免有所疏漏，如有发现纰漏或更好的建议烦请在评论或私信告知，谢谢！ 文中的Question 欢迎大家在评论中留言分享。共同学习，共同进步！基础概念半导体
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。
1.半导体芯片发展历史
全球半导体制造业2010年增长率将达88%。
SEMI最新版的全球集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过
原创
2023-03-29 17:17:07
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二、半导体二极管及其基本应用电路 2.1 半导体二极管是最基本的电子器件，是集成电路的最小组成单元。 2.2 半导体 按导电能力的不同，物体可分为导体、半导体和绝缘体 半导体材料有硅、锗、硒以及部分金属氧化物和硫化物 常用的半导体材料**硅（Si)和锗（Ge）**的原子序数为14和32，最外层有4个 ...
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2021-10-13 21:06:00
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die bond 模具粘合：一种将半导体芯片固定到基板或载体上的过程，通常使用粘合剂或焊料。 wire bond 焊线键合：一种电子封装技术，通过将金属线焊接到芯片和封装基板上的金属引脚上，实现电子元件之间的连接。 Frame Per Magazine：每本杂志的帧数
文章目录一、半导体介绍二、本征半导体1、定义2、半导体活动3、本征须知4、本征半导体的性质三、杂质半导体1、定义2
原创
2022-08-02 10:01:38
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随着科技的发展，全球的芯片封装工艺正在由双列直插的通孔插装型，逐渐转向金誉半导体今天要讲的表面贴装的封装形式（SMT）。SMT是表⾯贴装技术（表⾯组装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是电⼦组装⾏业⾥最流⾏的⼀种技术和工艺。电⼦电路表⾯组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表⾯贴装或表⾯安装技术。它是⼀种将无引脚或短引线表⾯组
01半导体制冷片 电热半导体 制冷 片（组件）利用帕尔贴（Peltier）效应进行 制冷 到了1960年左右，出现了利用N型、P型半导体材料制作的 制冷 片。因其体积小、 制冷 快、寿命长、无噪声等优点而被广泛应用在军事、医疗、实验装置中的 制冷 ^一片半导体制冷片^
为了提高 制冷 片的效能，通常半导体 制冷 片中包含众多由N、P型半导体组成的 制冷 ^左：^^一
前记：在学习的过程中，对于每一部分的知识点，我们要理顺上下结构，将知识点串成一个体系。只有系统地学习和记忆，才能加深影响。1.从开始介绍存储器的基本概念，到现在介绍半导体存储器芯片这一过程。我可以得出两点信息，一是介绍的半导体存储器，二是介绍的存储器芯片。这么仔细一想，发现为什么介绍的是半导体材质的存储器？因为在整个第四章节的存储器中，将整个存储器体系分为三部分来讲解：主存，缓存，以及辅存。在这里
教材《模拟电子技术基础》董诗白 华成英主编；上海交通大学 郑益慧主讲由半导体现象产生半导体技术，于是就有了半导体材料，我们用半导体材料构建半导体器件，比如当前的二极管、三极管、场效应管，由于场效应现象、放大作用、开关作用，一方面这些器件可以做出分立元件的放大电路，就是大功率、大电流，比如大电源、大变换器等，这个方向是电力电子；另一方面是将这些器件的体积做得越来越小、功率越来越小，到现在的所有的元器
1、基本概念 有一类物质常温下其导电能力处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）和一些硫化物、氧化物等 。 2、半导体的电性 热敏性：环境温度升高时，导电能力显著增
