上一节讨论到了model的组成，一个模型使用无数个ModelMeshPart组成，通过bone将这么messpart按照树形结构组合在一起。[align=center][img]http://dl.iteye.com/upload/attachment/359648/ba4541c4-f472-36ad-a043-2adb6b055ef4.png[/img
AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注
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2024-06-14 23:01:12
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走线状态，+tab，改变线宽；2d线状态，+shift+tab ，切换倒角方式；crtl+左键 ：高亮选中网络；左下角双击，层管理，显示或隐藏某一层；旋转：Space；X轴镜像：X； Y轴镜像：Y； 板层管理：L； 栅格设置：G； 单位进制切换：Q；对齐-水平：A，D； 对齐-垂直：A，I，I，Enter； 对齐-顶部：A，T； 对齐-底部：A，B； 对齐-左侧：A，L； 对齐-
四层板变成两层板原本思路是：从原理图导出一份asc文件，将原先四层板的PCB封装全部保存到一个库里面去，然后在PADS里导入asc文件，然后将原先的结构定位从原来的PCB板上复制过来，但后来一想，这一下导过来复制过去会很繁琐，又要重新定位，打孔，画板框甚至还会出错，如果某些元器件结构定位偏移过多和保存到库里的封装有错误的话，导致后期组装和焊接出现问题，那一来一回时间就长了。后来一搜，发现网上有现成
1. 高亮某个网络高亮：Ctrl + 鼠标左键点击某个网络端口取消：Shift + C2. 晶振处理晶振的走线尽量短3. PCB中添加Logo下载插件：PCB Logo Creator，解压到工程文件夹中打开工程文件，如图所示安装脚本运行脚本出现该窗口第一个就是我们安装的脚本出现该页面可选择本地图片（必须是BMP格式的黑白图片），也可以选择生成的Logo所在的布线层点击 Load 选择图片文件点击
4层板常规设计：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。6层板常规设计：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。优点：① 电源层和地线层紧密耦合； ② 每个信号层都与内电层直接相邻，
很多画PCB的人，会认为丝印不影响电路的性能，所以，对丝印并不重视。但是，对于一个专业的硬件工程师来说，必须重视这些细节。下面介绍如何优雅地弄好PCB丝印。一、摆放的位置。一般来说，电阻、电容、管子等器件的丝印，摆放的时候，不要使用四个方向，这样会导致调试、维修、焊接的时候，看丝印看得很累（板子要转几个方向）。所以，建议摆放成两个方向，如下图所示。这样，将会非常方面查看丝印。如下图所示，元件附近太
一、 高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1 GHz时，过孔能起到一个很好的连接
1 .所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2……Hn 进行标识。
2 .丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能
小米红米手机3有什么接口小米红米手机3有3.5mm耳机接口，microUSB充电和数据接口(采用5V/2A标准充电头)。那么小米红米手机3有什么接口?小米红米手机3采用金属机身，其背面由4166颗星星成菱形排列，设计灵感来自夜空中的繁星。当光线游走在圆点间，繁星被依次点亮，用户能感受到视觉上的丰富变化。为了做到金属与其他材质精准衔接，小米红米手机3对边缘结构进行专门处理，特殊加工、定型的工艺流程，
AD教程 （十三）常见CHIP（贴片）封装的创建PCB封装是电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求，在实际设计中需要通过规格书获取创建封装的数据参数。PCB封装和实物的大小一致。PCB封装是承载实物的一个模型，我们的实物要焊接在PCB封装上。基本介绍CHIP包括 电阻 电容 SOT 二极管封装图示E表示丝印本体，b表示焊盘宽度，A表示高度，L表示管脚长度，顶视图侧视图1侧视图2封装尺寸
逻辑架构MySQL的进阶，深入底层，在介绍之前，先放出这张图，然后再逐一解释： MySQL的逻辑架构分为下面这几层：1.连接层 最上层是一些客户端和连接服务，包含本地sock通信和大多数基于客户端/服务端工具实现的类似于TCP/IP 的通信。主要完成一些类似于连接处理、授权认证、及相关的安全方案。在该层上引入了线程池的概念，为通过认证安全接入的客户端提供线程。同样在该层上可以实现基于SSL的安全链
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2023-12-15 09:59:56
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在Java开发中，处理多层集合的嵌套结构时，如何有效地拿到底层数据常常成为开发者遇到的一个挑战。多层集合通常包括嵌套的列表、映射（Map）等数据结构，而从这些层级中提取数据不仅需要明确的数据访问路径，还需要合理地处理数据类型和集合的组合关系。
### 问题背景
在某金融系统的开发过程中，开发团队需要从一个复杂的数据结构中提取用户的交易记录。该数据结构设计成了多个嵌套层级，外部是一个列表，其中每个
为什么说，MapReduce系统架构，颠覆了互联网分层架构的本质？下图是一个典型的，互联网分层架构：客户端层：典型调用方是浏览器browser或者手机APP 站点应用层：实现核心业务逻辑，从下游获取数据，对上游返回html或者json 服务层：业务服务，数据服务，基础服务，对上游提供友好的RPC接口数据缓存层：缓存加速访问存储数据固化层：数据库固化数据存储 同一个层次的内部，例如端上的A
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2023-09-22 11:10:30
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一、MySql服务器逻辑架构图每个虚线框都是一层：第一层：最上层的服务器不是MySql所独有的，大多数基于网络的客户端/服务器工具或者服务都有类似的系统。比如链接处理，授权认证，安全等等。第二层：大多数的MySql的核心服务功能都在这一层，包括查询解析、分析、优化、缓存以及所有的内置函数(例如：日期，时间，数学和加密函数等)。所有跨存储引擎的功能都在这一层实现：存储过程，触发器，视图。第三层：包含
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2023-08-11 12:02:57
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最最最常用的快捷键及技巧集锦PCB放置导线的快捷键是P->T 原理图放置导线的快捷键是P->Wctrl+shift+滚轮切换层shift + S – 只显示当前层有利于PCB布线，隐藏其他层。S->N 选中所有一样的节点，可以高亮起来。按住shift，鼠标触碰相应的导线或者焊盘也会显示同类的高亮在原理图中T->S,可对应器件在PCB中高亮！按 CTRL+H 键可选中整条网络
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2024-10-17 08:29:55
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作者：超级super栋 最近突然发现好多同学问我endnote的问题，尤其是刚入学的师弟师妹们，不是很懂，又没有人教。所以呢，小编就亲自动手，给大家科普一下endnote的使用。 01创建endnote文件夹 1. 在桌面创建一个文件夹，并且命名 2. 打开安装好的endnote软件，我们会发现，是一个空白的，那么我们得开始创建一个endnote文件 3.
今天讲解一下如何绘制pcb板 首先建立一个pcb 然后检查原理图里是否有封装 就是咱们自己绘制的封装图然后 看自己绘制的pcb原理图 检查里边是否所有器件都存在封装 然后建立pcb 绘制出来 这里我画了很多的 有需要的可以私信我 也可以照着画画 我把图发这里 这个是整个布局 pcb的布线 排线等等 首先用着toplayer层 这是顶层（这是有铜层的 可以导电）红色 这个蓝色是低层的 bottom
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2024-06-24 16:50:53
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int i = 10;
const int* p1 = &i;//这里是底层的const,能改变p1,但是不能改变*p1
//*p1 = 200 错误
p1 = &i//正确
int* const p2 = &i
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2016-10-29 15:10:35
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this.control.BringToFront();至于最前端this.control.SendToBack();放到最低层
原创
2022-06-22 22:19:34
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