缺“芯”给了MCU芯片概念股一剂强行针，23只MCU芯片概念股中竟有6股2021股价涨幅超100%【富满电子、国民技术、全志科技、上海贝岭、士兰微、中颖电子，其中富满电子、国民技术股价涨幅超200%】，为此MCU芯片概念股完全可以雄霸A股2021年各种热门小赛道【包括上半年异常火爆的医美概念股】(1)2021股价变化：18股2021股价上涨、股价涨幅超10%【其中9股股价涨幅超50%】，仅东软载波
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2023-09-26 20:28:40
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前记：在学习的过程中，对于每一部分的知识点，我们要理顺上下结构，将知识点串成一个体系。只有系统地学习和记忆，才能加深影响。1.从开始介绍存储器的基本概念，到现在介绍半导体存储器芯片这一过程。我可以得出两点信息，一是介绍的半导体存储器，二是介绍的存储器芯片。这么仔细一想，发现为什么介绍的是半导体材质的存储器？因为在整个第四章节的存储器中，将整个存储器体系分为三部分来讲解：主存，缓存，以及辅存。在这里
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2023-12-02 11:57:31
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# 实现“小华半导体M0架构MCU”教程
## 1. 整体流程
首先，让我们来看看实现“小华半导体M0架构MCU”的整体流程。下面是一个表格展示了具体的步骤：
| 步骤 | 操作 |
|------|---------------------------|
| 1 | 创建一个新的Keil工程 |
| 2 | 配置工程参数
原创
2024-04-13 05:58:01
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文章目录声明基础概念本征半导体杂质半导体N(*negative*)型半导体P(*postive*)型半导体PN结【形成】【单向导电性】【电流方程】【VA特性】【电容效应】 声明以下内容来自本人学习《模拟电子电路基础》第五版中总结，受多种因素影响，难免有所疏漏，如有发现纰漏或更好的建议烦请在评论或私信告知，谢谢！ 文中的Question 欢迎大家在评论中留言分享。共同学习，共同进步！基础概念半导体
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2024-07-19 14:35:01
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1.1 半导体纯净的具有晶体结构的半导体（常用硅 Si 锗 Ge 四价元素）——本征半导体 电子挣脱共价键成为自由电子，在共价键中留下一个空位置，称为空穴 运载电荷的粒子成为载流子 导体导电只有一种载流子，既自由电子，而本征半导体有两种载流子，即自由电子和空穴均参与导电 半导体在热激发下产生自由电子和空穴对的现象称为本征激发 自由电子与空穴填补同时消失，称为复合 温度一定时，自由电子与空穴达到动态
QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引
1、基本概念 有一类物质常温下其导电能力处于导体和绝缘体之间，称为半导体，如锗（Ge）、硅（Si）、砷化镓（GaAs）和一些硫化物、氧化物等 。 2、半导体的电性 热敏性：环境温度升高时，导电能力显著增
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2024-06-10 06:11:56
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一、半导体中名词bai“wafer”“chip”“die”中文名字和用途①wafer——晶圆wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。②chip——芯片一片载有
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2023-12-21 17:54:59
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半导体百科名片半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电 视机以及测温上有着广泛的应用。 半导体简介 物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不 好的材料，如金刚 石、人 工晶体、琥 珀、陶瓷等 等，称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的 发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认
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2010-03-19 23:59:00
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目录半导体特点本征半导体杂志半导体1. P型半导体2. N型半导体 半导体特点半导体受到外界光和热激励时，其导电能量将发生显著变化。在纯净的半导体中加入微量的杂志，其导电能力也会显著提高。半导体的导电性与价电子有关。本征半导体杂志半导体1. P型半导体内部结构 由于P的最外层电子缺少1个电子，即形成一个空穴。邻近原子的电子填补这个空穴，就会留下新的空穴空穴为多子，自由电子为少子注意：整个半导体还
第一章 常用半导体器件1.1 基础知识1.1.1 本征半导体一 、半导体1、概念：导电性能介于导体和绝缘体之间2、本征半导体：纯净的具有晶体结构的半导体 二、本征半导体的晶体结构 三、载流子1、本征激发：常温下，极少数价电子由于热运动，获得足够的能量挣脱共价键束缚，成为自由电子，共价键内留下空穴2、自由电子3、空穴空穴如何导电设外加电场（右上
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2024-09-02 11:28:15
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本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了半导体芯片及半导体芯片产业链重要环节，具体的跟随小编一起来了解一下。半导体芯片行业的运作模式1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够
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2024-01-14 10:22:11
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1.基本概念本征半导体：将纯净的半导体经过一定的工艺过程制成的单晶体。杂质半导体：在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素。掺入五价元素（如磷），得到N型半导体（N-negative）；掺入三价元素（如硼），得到P型半导体（P-positive）。载流子：运载电荷的粒子。对本征半导体来说有两种，自由电子和空穴。PN结：将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上，在交界面形成PN结。多子：多数载流子。N
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2024-07-18 10:32:32
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一、什么是半导体企业ERP系统？1、半导体企业ERP系统是一种企业资源规划（ERP）系统，它是专门为半导体企业开发的，可以帮助企业在生产管理中实现集成化、自动化和数据化。2、该系统可以涵盖企业的各个方面，包括销售、采购、库存、生产计划、生产执行、品质管理等。3、通过半导体企业ERP系统，企业可以实现生产计划的准确性、生产效率的提高、库存成本的降低、品质管理的全面性和精确性等。 二、半导体
一:本征半导体纯净晶体结构的半导体我们称之为本征半导体。常用的半导体材料有：硅和锗。它们都是四价元素，原子结构的最外层轨道上有四个价电子，当把硅或锗制成晶体时，它们是靠 共价键的作用而紧密联系在一起。共价键中的一些价电子由于热运动获得一些能量，从而摆脱共价键的约束成为自由电子，同时在共价键上留下空位，我们称这些空位为空穴，它带正电。我们用晶体结构示意图来描述一下；如图（1）所示：图中的虚线代表共价
什么是半导体？半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。可以通过引入杂质（称为掺杂）来改变其导电性和其他性能，以满足其所驻留的电子组件的特定需求。半导体也被称为半导体或芯片，它可以在数千种产品中找到，例如计算机，智能手机，设备，游戏硬件和医疗设备。关键要点半导体存在于成千上万种电子产品中，是一种导电性比绝缘子高但比纯导体少的材料。半导体有四种基本
原创
2022-03-23 15:36:12
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一、半导体基本知识1.1 本征半导体 4价元素，纯净的硅和锗1.2 杂质半导体 N型半导体：本征半导体中掺入5价元素，形成多余的电子 P型半导体：本征半导体中掺入3价元素，形成多余的空穴二、PN结一边P型，一边N型，形成PN结 载流子扩散形成内建电场，电场又使载流子漂移回去，达成平衡。2.1 P
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2024-05-16 23:28:23
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半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在：收音机；电视机；测温上；有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。0. 为什么半导体有那么大的作用半
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2024-01-30 02:30:18
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文章目录每周电子Week3——半导体三极管三极管基础发展历史工作原理三极管的结构及类型三极管的主要参数三极管应用三极管的放大作用三极管的特性曲线实用技巧更多内容 每周电子Week3——半导体三极管三极管基础三极管（triode），全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号，也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之
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2023-08-15 16:28:35
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GD MCU用软件架构的描述
在快速发展的嵌入式系统领域，微控制器（MCU）成为智能设备的核心。特别是GD MCU，以其高性能和低功耗特点受到广泛关注。随着时间的推移，开发者们逐渐意识到，一个良好的软件架构设计对于高效利用这类硬件的资源及提升开发效率至关重要。本文将系统性地探讨如何构建GD MCU的软件架构。
### 背景描述
1. **2015年** - 微控制器技术逐渐成熟，嵌入式系统开
