熔断一、熔断是什么 日常生活中，保险丝是电路内的“脆弱链接”，而这正是它应有的特点。保险丝内通常只有一块很幼细的金属丝，就是阻抗部件；这金属丝会连接到电路中。当通过电路的电流过高，造成金属丝温度上升并熔掉，使得触点之间出现空隙，电路便会断开。这时电流便会停止，因而制止了电路过热的危险，也防止电气问题引起的火灾。 上面的“保险丝”就是“熔断器”；则规定时间内通过的流量超过这个熔断机制的上限，会自动断
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2023-07-19 14:06:05
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1、Efuse是什么2、OTP是什么3、什么是Secure Boot4、CPU内部安全机制4.1 bootROM4.2 iRAM4.3 eFUSE4.4 Security Engine4.5 First Stage Bootloader（FSBL）4.6 根信任建立 1、Efuse是什么eFuse(electronic fuse)：电子保险丝，熔丝性的一种器件，属于一次性可编程存储器。之所以成为
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2023-08-02 21:01:20
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1.编程与状态说明 (1)在avr的器件手册中，使用已编程(programmed)和未编程(unprogrammed)定义熔丝位的状态。未编程表示熔丝位状态为“1”(禁止)；已编程表示熔丝位状态为“0”(允许)。 (2)avr的熔丝位可以多次编程，不是一次
atmel-42129-sam-d20Ateml芯片使用熔丝位来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、 保密位，设不好锁了芯片很麻烦，关于MCU功耗也要了解一些位的设定----------------第1字节----------------BOOTPROT [2:0] bootloader size(Bytes) 引导程序的大小 7
原创
2017-06-20 12:54:22
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熔丝位是ATMEL公司AVR单片机比较独到的特征。在每一种型号的AVR单片机内部都有一些特定含义的熔丝位，其特性表现为多次擦写的E²PROM。用户通过配置（编程）这些熔丝位，可以固定地设置AVR的一些特性，参数以及I/O配置等，当然也包括对片内运行代码的锁定（加密）。 用户使用并行编程方式、ISP编程方式、JTAG编程方式都可以对AVR的熔丝位进行配置，但不同的编程工具软件提供对熔丝位的配置方式（指人机界面）也是不同的。有的是通过直接填写熔丝位位值（如：CVAVR、PonyProg2000和SLISP等），有的是通过列出表格选择（如AVR STUDIO、BASCOM-AVR）。前者程
原创
2021-08-26 11:09:14
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FPGA 即 Field Programmable Gate Arrays，现场可编程门阵列。如果逻辑代数为数字世界的理论指导，那么逻辑门电路就是盖起座座数字大厦的基本块块砖瓦，无论基本的数字电路还是现代的集成电路，无不构建在逻辑门之上，把逻辑门和时钟组合起来，人们搭建起了加法器、选择器、锁存器、触发器，进而的运算单元、可控制单元、RAM。按照聪明的工程师设计好的电路图纸再将这些基本的数字电路原件
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2023-08-10 23:35:29
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FPGA芯片内部硬件介绍FPGA（Filed programmable gate device）：现场可编程逻辑器件 FPGA基于查找表加触发器的结构，采用SRAM工艺，也有采用flash或者反熔丝工艺；主要应用高速、高密度大的数字电路设计。 FPGA由可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块
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2023-09-15 18:26:42
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FPGA原理和结构简介一、FPGA在芯片体系中的地位我们生活中丰富多彩的应用程序是通过计算机底层大量的数字逻辑运算实现的，而处理这些数字逻辑运算的芯片我们称为数字芯片，常见的处理器如CPU，GPU多是以定制化的形式制造的，大多数的芯片在设计制造流片之后无法更改，完全以软件编程的方式来完成各种应用，而在标准器件中有一类被称为PLD的芯片，他们和定制芯片采用相同的工艺制造，但其中的应用电路可以在出厂后
1． 可编程输入输出单元(IOB)可编程输入/ 输出单元简称I/O 单元，是芯片与外界电路的接口部分，完成不同电气特性下对输入/ 输出信号的驱动与匹配要求，其示意结构如图2-4 所示。FPGA 内的I/O 按组分类，每组都能够独立地支持不同的I/O标准。通过软件的灵活配置，可适配不同的电气标准与I/O 物理特性，可以调整驱动电流的大小，可以改变上、下拉电阻。目前，I/O 口的频率也越来
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2023-07-25 12:54:00
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FPGA 内部详细架构FPGA 芯片整体架构1.可编程输入输出单元（IOB）（Input Output Block）2.可配置逻辑块（CLB）（Configurable Logic Block）3.互连线资源（Interconnect）4.嵌入式块 RAM（BRAM）（Block RAM）5.底层内嵌功能单元6.内嵌专用硬核7.致谢 FPGA 芯片整体架构FPGA 芯片整体架构如下所示，大体按照
基于LUT的FPGA具有很高的集成度，其器件密度从数万门到数千万门不等，可以完成极其复杂的时序与逻辑组合的逻辑电路功能，因此其适用于高速、高密度的高端数字逻辑电路设计领域。其组成部分主要有可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、内嵌SRAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元、内嵌专用单元等。FPGA的主要设计和生产厂家有赛灵思、Altera、Lattice、Actel、Atmel和QuickLo
1. FPGA概述FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点2. FPGA芯片结构FPGA芯片主要由三部分组成，分别是IOE（input outp
Xilinx的FPGA的基本结构是一样的，主要由6部分组成，分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。但随着半导体工艺的发展，FPGA的逻辑容量越来越丰富，速度更快，嵌入越来越多的硬核了，比如：ARM处理器，PCIe, ETHERNET等。在制程工艺上，Xilinx的7系列FPGA采用28 nm工艺，UltraScale采用2
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2023-08-10 23:35:34
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忙了两天其他的事，我又开始找时间写了这篇文章，今天写的这个其实很早我就想记录下了，以前学数电的时候好像就有接触到相关的一些概念，但是后来学FPGA以后没太注意，感觉没什么关系，直到多次遇到梗以后才想着对这些概念重新了解下，特别是上几个月在求职的时候发现一些公司在招聘要求上写了需要对FPGA的架构要熟悉，那时候我还对架构有点懵逼，差点就不想玩了，然后耐着性子重新去找资料看了下，原来这些已经有过接触，
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2021-06-17 14:49:26
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FPGA内部结构 （1）FPGA的内部结构主要包含六大部分，分别是：可编程的输入输出IO口、可编程的逻辑单元、底层嵌入式功能单元、嵌入式块RAM、布线资源和硬核。以下是具体的介绍。 可编程的输入输出IO口：可以使用软件配置成不用的电气标准和物理特性，比如可以调整上下拉电阻、匹配电阻等特性，使用灵活。 可编程逻辑单元：是可编程逻辑的主体，可以根据设计灵活地改变内部连接与配置，从而完成不同的逻辑功能，
FPGA(Field-Programmable Gate Array),也就是现场可编程门列阵，它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物，它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路出现的，解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。可以说FPGA是划时代的发明，接下来就说说FPGA的结构。（如有错误
任何的时序逻辑都可以转换为组合逻辑+D触发器来完成。FPGA内部主要三块：可编程的逻辑单元、可编程的连线和可编程的IO模块。（1）可编程的逻辑单元是什么？其基本结构某种存储器（SRAM、FLASH等）制成的4输入或6输入1输出地“真值表”加上一个D触发器构成。（2）通常逻辑电路的规模是相当大的。那怎么办呢？这个时候就需要用到可编程连线，在这些连线上有很多用存储器控制的链接点，通过改写对应存储器的值
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2023-07-21 21:15:49
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OFweek电子工程网讯 我的许多朋友都是经验丰富的嵌入式设计工程师，但他们都是微控制器（MCU）背景，因此对于FPGA是什么以及FPGA能做什么只有一个模糊的概念。如果问急了，他们会说“你可以通过配置FPGA让它做不同的事情”诸如此类的话，但他们真的不是很清楚FPGA里面有什么，或者如何在设计中使用FPGA。 事实上，MCU对有些任务来说是很适合的，但对其它一些任务来说可能做的并不好。举例来说
PP熔喷滤芯由聚丙烯超细纤维热熔缠结制成，纤维在空间随机形成三维微孔结构，微孔孔径沿滤液流向呈梯度分布，集表面、深层、粗精过滤于一体，可截留不同粒径的杂质。滤芯精度范围1～100μm，其通量是同等精度峰房滤芯的1.5倍以上，可配置不同型号的端盖接头，满足各种工程安装的需要。
主要特性
PP熔喷滤芯孔径致密、均匀，过滤效率高。由于颗粒会在PP熔喷滤芯孔道中发生架桥现象，使小于孔道的颗粒也能
原创
2021-07-21 16:03:09
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FPGA是什么？FPGA是现场可编程逻辑阵列，由可编程逻辑资源（LUT和 REG），可编程连线，可编程I/O构成。Xilinx的FPGA的基本结构是一样的，但随着半导体工艺的发展，FPGA的逻辑容量越来越丰富，速度更快，嵌入越来越多的硬核了，比如：ARM处理器，PCIe, ETHERNET等。在制程工艺上，Xilinx的7系列FPGA采用28 nm工艺，UltraScale采用20nm, Ultr
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2016-01-25 21:13:00
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