DRBD由客户端(drbdadm、drbdsetup、drbdmeta)、内核模块(drbd.ko、drbd_transport_tcp.ko)和相关脚本而构成,用以构建高可用性的集群,其实现方式是通过网络来镜像整个设备。   DRBD负责接收数据,把数据写到本地磁盘,然后发送给另一个主机。另一个主机再将数据存到自己的磁盘中,参考图1。 图1 DRBD架构 目录
1、膜元件安装准备1)仔细检查上游进水管并从中除去所有的灰尘、油脂、金属碎屑、和UPVC碎末等,如有必要,应对进水管和反渗透压力容器进行化学清洗,以保证所有的异物均被有效除去。2)仔细检查进水质量。元件安装前,应该让经预处理系统的合格水流过膜压力外壳30分钟,同时检查进入反渗透的水质是否符合膜元件进水规范要求,检查管路是否有泄漏。3)拆下压力容器的端板和止推环。不同压力容器制造商的端板结
1. 使用AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点 Design/board options/snap options目录下snap to object hotspots(自动捕捉热点) 2. 设置PCB板原点及板子外形 设置原点:edit/origin/set/快捷键J L(jump to location)/输入X、Y坐标,enter 设置板子外形:
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2018年物联网学生科协硬件第二次培训总结 文章目录2018年物联网学生科协硬件第二次培训总结一、常见的一些问题1.libraries找不到2. 无法生成pcb3. PCB工程文件夹中各个文件的作用二、基本元器件介绍1.基本概念1、单位2、有源元件 无源元件概念3、数字电路基础知识:2.电阻元件1.基本性质2.电路表示3.直插电阻4. 贴片电阻3.电容器元件1.基本性质2.电路表示3.直插电容4.
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1 丝印压焊盘违反规则:关闭规则中的Manufacturing(制造规则)分类 >>> Silkscreen Over Component Pads Clearence(丝印与焊盘间距) 2contains POWER pin and input port objects: 其解决办法是:修改U2器件的第8引脚的的type属性,使其与Port VCC的type属性一致,修改的方法
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AD板层定义介绍1、顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线;2、中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3、底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4、顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注
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2011-2-12 2011年02月12日   HTC G2 终极指南&超级新手教   HTC G2 终极指南   你要是想安装一个rom 或者是获取root 想了解一些名词 你来对地方了   此教程总结了很多经验 科学严谨 但是不排除仍会存在一些目前还无法了解的错误 请您一定按照教程   请跟我默念这句话 刷机有风险!   本教程包
SystemCenter2012SP1的安装和运维阶段了。经过前面三章的准备,我们已经有了一个域环境、证书颁发机构、以及一台SQLServer2012SP1。 操作系统 安装应用 功能 WindowsServer2012 DC+DHCP+DNS+CA
A1 、客户机无法加入到域? 一、权限问题。     要想把一台计算机加入到域,必须得以这台计算机上的本地管理员(默认为 administrator )身份登录,保证对这台计算机有管理控制权限。普通用户登录进来,更改按钮为灰色不可用。并按照提示输入一个域用户帐号或域管理员帐号,保证能在域内为这台计算机创建一个计算机
首先,想先讲讲MOSS的认证方式。默认MOSS安装完是采用AD的认证方式,首先AD的认证方式比较适合于内部网络,不建议在外部网络使用,因为开启AD认证要开启相应不必要的端口,并且目前代理服务器通常设置只允许80端口访问,这样将不能访问基于AD的MOSS系统。因此,很多人想到了FORM表单认证,早在2003年前,大家都会对SHAREPOINT只能支持AD认证报有遗憾,那么随着MOSS2007的推出,
光绘文件导出本文为杜洋工作室入门PCB设计的学习记录,仅供参考学习使用。1.左击文件—制造输出—Gerbera Files; 2.打开窗口后,对五个选项卡进行设置;3.通用选项卡设置,使用默认设置,也就是单位选择英寸,精度选择2.5; 4.第一次层选项卡的设置,左击“层”的选项卡,单击画线层的下拉按钮,左击所有使用的,再勾选“包括未连接的中间层层焊盘”,然后将机械层的勾选全部去掉,就可以生成覆铜板
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本文是在官方原有的快捷键说明,进行翻译和重新编译,同时适合AD6.3/AD6.0/DXP2004/DXP的版本适用,部分高版本快捷键在底版本不会有,而低版本的快捷键在高版本中全部有。本文原文件是使用AD6.3的帮助文件进行翻译的,原文件位置:X:\Program Files\Altium Designer 6\Help\下的GU0104 Shortcut Keys.pdf,本文只翻译了原理图、PC
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2020年十月第一周学习AD使用顺序 1.首先,你需要一张原理图,可以找现成的原理图,或者可以找到部分电路的原理图,在进行组合。或者自行设计电路。2.然后,绘制元件库?不存在的,各种库一键导入。 或者你可以选择从立创商城里面寻找。比如这个8M晶振: 搜索后选择自己想要的类型,点击数据手册: 单击立即使用,跳转到立创EDA网页: 然后将两个文件导出: 再从AD里面打开,生成原理图库和PCB就可以使用
AD936x 系列快速入口数据接口(LVDS) SPI和附加接口信号在AD9361 介绍 (终)MGC、Slow AGC、Fast AGC补充: AD9361 补充(上)通过AD936x Evaluation Software加深了解: AD936x 配置软件介绍 上 文章目录九、校准9.1 BBPLL VCO calibration9.2 RF synthesizer charge pump c
SCH And PCB Technology小狼@ 一、  达成目标 1.熟练制作元件库(元件原理图库、元件封装库、元件集成库,包括元件在不同元件库、原理图、PCB板之间的复制)、原理图、PCB板 2.熟练使用各种快捷键 3.熟悉各种设置 二、  重点 1.原理图设计: Ø  设置图纸 Ø  设置原理图优先设置 Ø 
目录一、AD工程创建1、项目创建1、新工程2、搭建环境二、元件库1、元件2、绘制电阻1.管脚2、电阻3.IC类模型4.排针类元件5.二极管6.元件模型调用三、原理图1.元件的放置2.器件复制3.添加导线4.Value值5.PCB封装6.检查错误四、PCB封装库1.常见CHIP封装2.IC类封装3.常用PCB封装直接调用五、网表导入常见绿色报错PCB板框的评估及叠层设置PCB布局Class,设计参数
1.PADS2007无模命令与快捷键<x.y>表示坐标。<s>表示文体。<n>表示数字。1.[C]显示平面的焊盘和热焊盘(Thermal)。2.[D]显示当前层。3.[DO]通孔外形显示切换。4.[E]循环显示走线的末端与via(过孔)的连接方式。   #End no via:走线的末端什么也不连接。   #En
目录一、通用快捷键二、SCH 快捷键三、 PCB设计快捷键(多次按键)四、其它快捷键五、以下来源郑振宇老师学生总结一、通用快捷键1、放大缩小:常用方法,ctrl+鼠标滚轮,鼠标中键+移动鼠标,pgup、pgup。2、切换不同的布线层:ctrl+shift+鼠标滚轮3、在SCH或者PCB 同一平面内左右翻转:ctrl+X4、在SCH或者PCB 同一平面内上下翻转:ctrl+Y 5
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/******************************************2017/10/13   Tecj*******************************************/在画板的时候,以下快捷键是比较常用的。我用的AD版本是AD13 1. 按住鼠标右键拖动面板可以移动面板。 2.按住鼠标滚轮拖动可以缩放面板。 3.在PC
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1. PCB设计快捷键(单次按键) 单次按键是指按下该键并放开。 1-01 * 在PCB电气层之间切换(小键盘上的*)。在交互布线的过程中,按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。 1-02 Tab键在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。例如改变走线的的宽度,这很常用。 1-03 空格键在交互布线的过程中,切换布线方向。这很常用。 1-04 Backspace键在交
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