PCB封装库命名规则
1、集成电路（直插）
用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm
W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装
2 、集成电路（贴片）
用SO-引脚数量+尾缀表示小
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2024-09-29 20:00:14
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所谓贴片压敏电阻，是一种过静电保护的ESD保护元器件，响应时间ns级，比TVS二极管慢，比陶瓷气体放电管快，主要应用于主板上的I/O端口（RS232，USB，PS2，VGA，音频）、笔记本电脑、机顶盒、MP3播放器、DVD播放器、以及对接系统等。贴片压敏电阻种类繁多，型号齐全，型号命名一般都用封装来表示。贴片压敏电阻的封装可以用两种尺寸代码来表示，一种英制代码，另一种是米制代码，都是由4位数字表示的。
原创
2021-12-01 15:30:56
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# 贴片式BIOS：一种创新的固件解决方案
在计算机硬件领域，BIOS（基本输入输出系统）是一个至关重要的组件。它负责在计算机启动时初始化硬件设备，加载操作系统，并提供一些基本的系统管理功能。传统的BIOS固件通常是通过ROM（只读存储器）芯片存储在主板上，但随着技术的发展，贴片式BIOS（Soldered-on BIOS）逐渐成为一种创新的解决方案。
## 什么是贴片式BIOS？
贴片式B
原创
2024-07-16 12:29:13
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扩展名工程文件.Prjpcb原理图库文件.SchLib原理图文件.SchDocPCB库文件.PcbLibPCB文件.PcbDoc网络表文件.NET快捷键： T+A+U快速修改所有位号Q切换单位（公制(mm)单位和英制(mil)单位）mil 是一英寸的 1/1000，等于 0.0254mm大部分的PCB设计教材里一会用英制一会用公制，很容易造成混乱。为什么有这种情况
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2024-09-18 15:51:36
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有幸申请到了雷龙科技代理的 贴片 SD Card (SD NAND) 样品，做出测试，分享一下。型号：CSNP32GCR01-BOW；CSNP4GCR01-BOW生产方：CS创世半导体由于是第一次使用贴片类型的 SD Card ，可能文章会有较多疏忽。目前雷龙科技代理的 SD NAND 已可在立创商城搜索到，其详情页也附有手册。芯片简介芯片外观及封装实拍图： 网站详情页示意图
根据
最近在画PCB，发现没有某些元器件的封装，网上找挺费时间的也不一定找得到，所以重新学习如何画封装，第一次写博客记录一下。一、新建集成元件库首先新建一个集成库，用来放自己画的封装，常用的封装也可以拖到这里来，方便找到常用的元件。打开AD16，在菜单栏操作，具体看图：二、画自己的schlib、pcblib1、画pcblib右键新建PCBLibrary，图中有两个我已经画好了，这里演示画一遍 以ADA4
写在前面最近请教了一位前辈，终于搞明白用AD做按键扫描转换值的计算方法，这里写一篇博客加深下印象顺便给大伙儿分享一下。 总的来说，无论是用AD扫描按键还是用AD检测温度，湿度，亮度……原理都是利用电阻值不同来使转换出来的AD值不同，然后在程序中对这些值做判断从而识别出是哪一个按键按下或是温度等数值。 还是用上篇博客的按键扫描来做举例，电路图如下: CN7这边，每条线都是通过串联一个10
***注：****此设计提示适用于以下 MK 米客方德 SD NAND 产品系列，MK 米客方德 SDNAND 内置 ECC（错误校正码）校验、垃圾
原创
2024-10-10 15:16:40
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1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电路板边界：定义在机械层和禁止
1.电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装，同样是10uF电容有3216，0805,3528等封装形式，选择哪种封装形式比较合适呢? 我看到的电路里常用电阻电容封装：电容：0.01uF可能的封装有0603、080510uF的封装有3216、3528、0805100uF的有7343320pF封装：0603或0805电阻：4.7K、1
1.电路板的组成和连接方式焊盘：用于安装和焊接元器件引脚的金属孔过孔：用于连接顶层，底层或中间层导电图件的金属孔安装孔：主要用来将电路板固定到机箱上。元器件：这里是指元器件的封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜箔接插件：数据元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的
The layers themselves are grouped by their functional types:Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30Internal Planes – Internal Plane 1-16Other Layers – Drill Guide, Keep-
前言 现在，很多人手上都有一两个电子设备，但是却很少有人清楚其中比较关键的部分（PCB电路板）是如何制作出来的。我虽然懂点硬件，但是之前设计的简单系统都是自己在万能板上用导线自己焊接的（如下图左），复杂的都是模块拼接的（如下图右）： 工作中原理图和PCB也有专门的工程师
往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢?检查原理图需要注意哪些地方呢?1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误检查与原理图前一定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中!2. 使用ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错这个指的是altium designer的ERC电气规则检查，很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下
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2024-08-02 18:59:52
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今天我们来聊聊声、光、热、电、力中的光。 上诗一首： 蝶舞春园 春花哪堪几度霜，秋月谁与共孤光； 痴心若遇真情意， 翩翩彩蝶化红妆。 什么是光敏电阻？它能干嘛？ 光敏电阻首先是一个电阻，当然名字长点定会有它的特别之处，与普通电阻不同。它是由特殊材料制成，这赋予它特殊的体质：在特定波长的光照射下，其阻值迅速减小；在无光照时，呈高阻状
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2024-06-21 19:55:30
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使用 pSLC 技术，拥有高容量的同时兼具 SLC 的特性，不用写驱动程序自带坏块管理的 NAND Flash（贴片式 TF 卡），尺寸小巧，简单易用，兼
方法1：这个方法仅适用于已知元器件所在的库的情况。如果已知某个元器件在某个库中，那么只需在那个库中进行查找即可。下面以查找【MiscellaneousDevices】库中的【MOSFET-N3】为例进行演示，如图：方法2：1、当不知道所需元器件在具体哪个库中的时候，可以采用这种方法。首先，单击【查找】按钮，系统会自动弹出【搜索】对话框，如图：2、这里以搜索ADC为例进行演示，在对话框中进行相应设置
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2024-10-21 12:37:24
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抗干扰设计原则1）电源线设计1.选择合适的电源2.尽量加宽电源线3.保证电源线、底线走向和数据传输方向一致4.使用抗干扰元器件（磁珠、电源滤波器）5.电源入口添加去耦电容2）地线设计1.模拟地和数字地分开2.尽量采用单点接地3.尽量加宽地线4将敏感电路连接到稳定的接地参考源5.对pcb电路板进行分区设计，把高带宽的噪声电路与低频电路分开6.尽量减少接地环路的面积3）元器件1.不要有过长的平行信号线
NB-IoT贴片式SIM卡引脚定义和尺寸，3GPP标准定义了2种贴片式的SIM
原创
2022-11-18 09:07:47
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PCB库：Design→Make PCB Library
:Design→Board Options
:View→Board Insight→Toggle Insight Lens(快捷键：Shift+M)
:Edit→Select→Touching Line(快捷键：S→L)
:
1) (Sch环境下)Edit→Break Wire；
2) (PCB环境下)Edit→Slice Tracks
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2024-04-18 14:09:17
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