晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高
章节22介绍Vulkan的缓冲是可以存储任意数据的可以被显卡读取的内存。缓冲除了用来存储顶点数据，还有很多其它用途。和之前我们见到的Vulkan对象不同，缓冲对象并不自动地为它们自己分配内存。创建缓冲添加一个叫做createVertexBuffer地函数，然后在initVulkan函数中createCommandBuffers函数调用之后调用它： void initVulkan() {
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档案信息化行业的老兵想必对10多年前的EEP封装包印象深刻，其自包含、自描述、自证明的“洋葱结构”曾经火遍大江南北，为电子文件的真实性和完整性保证提供了一种重要手段，但其过分严谨刻板的封装结构也曾让很多档案从业人员抓狂。笔者曾经主导过国内第一款EEP封装工具的研发工作，那种又爱又恨的感觉至今难以忘怀。那为什么曾经这么火爆的EEP封装包现在销声匿迹了呢？我们今天就来聊聊这个话题。 #1：E
原创
精选
2023-03-01 14:16:30
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Retrofit是Square公司基于restful风格推出的网络框架封装，截止目前github已经有了37.2kstart，可见他的受欢迎程度非常高，Retrofit基于Okhttp封装，具有非常强大的解耦特点，高度的灵活解耦导致使用起来不够简洁，下面对Retrofit进行一次二次的封装，在使用上更加简洁。封装之后具有一下特点：支持reftofit的单例模式配置，一次配置多处使用。支持动态切换b
文章目录前言一、封装element ui第一步：创建第二步：设置第三步：导入二、封装api第一步：创建第二步：设置接着最后总结 前言 封装起来不仅便于我们进行统一的管理，也便于修改，同时按需导入，减少导入没有必要的，减小所占的内存。 一、封装element ui我们往往并不是需要用到所有的 element ui 的所有组件，如果我们按照我们用到的进行导入就能减小所占的内存！yes！！就能为性
测试与封装 5.1程序开发简介：封装：概念
封装是把过程和数据包围起来，对数据的访问只能通过已定义的接口。面向对象计算始于这个基本概念，即现实世界可以被描绘成一系列完全自治、封装的对象，这些对象通过一个受保护的接口访问其他对象。封装是一种信息隐藏技术，在java中通过关键字private实现封装。什么是封装？封装把对象的所有组成部分组合在一起，封装定义程序如何引用对象的数据，封装实际
接口测试封装思想配置： 根据配置文件获取初始配置和依赖接口封装： 封装接口调用进行抽象封装 类似PageObject效果业务流程： 数据初始化 业务用例设计，含有多个api形成的流程定义，不要再包含任何接口实现细节。 断言测试框架API对象：完成对接口的封装 接口测试框架：完成对api的驱动 配置模块：完成配置文件的读取 数据封装：数据构造与测试用例的数据封装 Utils：其他功能封装，改进原生框
封装封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部份包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式码的安全性。封装的优点1. 良好的
SMT贴片元器件封装类型的识别# 学习目标：封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、 常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义
封装是啥子：在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程式
近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上
封装与解封装封装：将数据变为比特流的过程中，在参考模型的每一层需要添加上特定的协议报头动作动作：从高层往低层依次封装，在每一层使用特定
原创
2017-07-21 14:31:52
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一：数据封装1.封装与解封装封装：是从应用层-传输层-网络层-链路层-物理层（从上到下的过程）数据应用层数据传输层应用层数据---添加源端口和目标端口网络层传输层应用层数据---添加源IP和DIP链路层网络层传输层应用层数据---添加源MAC和DMAC通过比特流进行传输每层数据解析：应用层（APP报头）--数据传输层（TCP&UPD报头+端口）--数据段网络层（原IP地址和目标端口）---
原创
2020-08-17 15:11:48
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在网络通信领域，MPLS和GRE是两种常见的封装协议，它们在不同的场景下发挥着重要的作用。
首先我们来介绍一下MPLS（Multi-Protocol Label Switching）封装协议。MPLS是一种基于标签的封装协议，通过在数据包头部添加标签来实现数据包的转发。MPLS可以提高网络的转发效率，降低网络的延迟和负载。在MPLS网络中，数据包在源路由器上被打上标签，然后在MPLS网络中通过标
一、DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯
1什么是CP测试CP(Chip Probing)指的是晶圆测试。CP测试在整个芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。晶圆(Wafer)制作完成之后，成千上万的裸DIE(未封装的芯片)规则的分布满整个Wafer。由于尚未进行划片封装，芯片的管脚全部裸露在外，这些极微小的管脚需要通过更细的探针(Probe)来与测试机台(Tester)连接。在未进行划片封装的整片Wafer上，通过探针将裸露的芯片与测试
一、两边出pin的封装DIP：双列直插封装（dual in-line package） 如图： SOP：（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。 如图： SSOP：(Shrink Small-Outline Package)即窄间距小外型塑封。 如图：TSOP：（Thin Small Outline Package），即薄型小尺寸封装。 如图：二、四边出
面向对象之封装在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更容易理解与维护，也加强了程
客户：Amkor Technology 公司是世界上最大的合约半导体组装与测试服务供应商之一。公司成立于1968 年，Amkor 公司率先推出的IC 封装和测试外包，现在的300 多家领先的半导体公司和电子OEM世界的战略生产合作伙伴。应用：Amkor 的韩国分部需要一个新的测试系统- 该系统的一个部分是要用于半导体封装的开路和短路测试。项目中需要一个超大型的–3072×4 矩阵开关的配置来执行四
面向对象封装 继承 多态面向对象（封装）在面向对象程式设计方法中，封装（英语：Encapsulation）是指一种将抽象性函式接口的实现细节部分包装、隐藏起来的方法。封装可以被认为是一个保护屏障，防止该类的代码和数据被外部类定义的代码随机访问。要访问该类的代码和数据，必须通过严格的接口控制。封装最主要的功能在于我们能修改自己的实现代码，而不用修改那些调用我们代码的程序片段。适当的封装可以让程式码更
