COB制作工艺流程如下: 1)粘芯片 用点胶机在DB107S位置涂上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 2)烘干 将粘好的裸片放入热循环烘箱中烘干,也可以自然固化(时间较长)。 3)引线键合(邦定、打线) 采用铝丝焊线机将晶片与PCB上对应的焊盘进行铝丝桥接,即COB的内引线焊接。 4)前测 使用专用检测
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