PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。
1.2mm定位孔为例：
1，焊盘封装 ，打开软件 Pad Designer
Unit是单位，Decimal place 是小数点。
下面的Hole Type:圆形就是Circle
Drill,Plating是是否镀铜， non-plated为不镀铜,
Drill diameter是钻孔直径。
Dill/Slot symbol ：钻孔标识
Figure ： NULL空， Circle 圆形， Square 正方形， 等
Characters：标识图形内的符号文字
Width：符号文字的宽
Height：符号文字的高
Regular pad :设定焊盘的尺寸
Thermal Relief:设定散热孔尺寸
Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸
Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形
Flash：选择Flash类型的热风焊盘
save as， 保存，选择brose更改路径和命名， 命名的时候不能带小数点，否则会报错。
默认的布线层包括： Begin layer； DEFAULT INTERNAL; END layer 。
当设计多层板时 DEFAULT INTERNAL用于定义中间层， 当焊盘放入元器件封装时， Begin layer 对应TOP层， End layer 对应BOTTOM层。
非蚀刻层包括：SLODERMASK_TOP, SOLDERMASK_BOTTOM; 和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM.
SOLDERMASK 层 为阻焊层，可以适当比Begin layer 和End layer 略大。
另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义，不是必须要定义的层。
2，创建封装
打开软件： Allegro PCB Designer
新建Package Symbol，选择brose更改路径和命名 。
设置图纸尺寸，
设置栅格，打开栅格。
点击Layout→Pin。
选择刚刚设置好的焊盘，
设置焊盘定位： x 0 0
保存。
3， 元器件封装中调用孔
先画好其他，
点击Layout→Pin。
完成
保存。
镀锡安装孔制作：
四层板时：
File —>New ， 选择 Mechanical symbol， 点击Browse，选择保存位置。
Addline 添加相关线
1，装配线 Package Geometry: Assembly_Top （装配线）
2，丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top （装配线）
3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top
4,两个参考编号 （画安装孔不用加参考编号。）
4-1 RefDes： Assembly Top
4-2 RefDes： Silkscreen Top
画精确圆技巧：要在命令栏里面输入，菜单栏 -->circle, 命令行输入 x 0 0 定位圆心； 命令行输入：ix r。其中r为圆的半径~
画板时添加安装孔:
在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。
2.54mm 排针孔：
方焊盘， 命名：pad1700sq900d.pad
圆焊盘：
anti pad 一定要比regular pad大
1.25mm 座子孔：
圆焊盘：
Oblog：椭圆
方焊盘：
设置器件高度：
点击Setup—Areas—Package Height，点击器件的Place Bound Top，在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值
选中焊盘，点击3D，可以查看单个焊盘的3D图。
不选择焊盘，点击3D，可以查看整个器件的3D图。
封装器件出现DRC告警，去除告警：
Edit→Properties，然后在Find→Find by Name下拉列表中选择Drawing，然后点击旁边的More按钮，如下图所示：
击下图中左边方框中的Drawing Select，添加到右边，Apply。
Allegero 异形焊盘制作：
异形焊盘在 PCB Editor中绘制，
绘制三个shape： BEGINLAYER层的shape，即ETCH-top层的 shape
SOLDERMASK_TOP 层的 shape；
PASTEMASK_TOP层的shape。
shape绘制：
PCB Editor --> NEW
Drawing Tpye选择 ： shape symbol
画好保存 为 ltc2950_9pad_etchshape;
同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。
画 SOLDERMASK 和PASTEMASK 前
将 Setup --> Design Parameters
将Drawing Tpye中 shape改为 package 才能画line；
技巧： Edit -> Z-Copy , 如下图，填好缩放大小， 鼠标选择缩放目标，完成缩放， 删除原shape。
将Drawing Tpye中 shape改会为 shape。
然后分别 save as。
BEGINLAYER层的shape，
SOLDERMASK_TOP 层的 shape；
PASTEMASK_TOP层的shape。
都选择好后，保存即完成异形焊盘的绘制。
异形焊盘融合：shape--> Merge shape
例如圆形与矩形的融合
执行：shape--> Merge shape
然后，点击需要融合的图形，完成融合。
参考： https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes/
