昨天,我们整理了晶圆厂中常见的口语,见文章:

聊聊晶圆厂中的常见口语(1)

有很多朋友又在文末的留言中总结了很多实用的口语,比如:

1,Tom今晚你们module会来几个key lot希望你们能standby handle一下,如果不行及时call人。还有晚上有台track pm,注意一下设备的pm monitor结果,结果不出来不能release机台给制造部,如果制造部push就跟他们leader讲清楚。monitor结果出来pi run一批lot 去etch看 inline cd然后OK在放机台

聊聊晶圆厂中的常见口语(2)_半导体

2,机台for defect case p了,晚上注意一下mon p data,好的话pi一批下去看看defect,有key lot过要挂line issue的话backup机台挑一台offline好的给他run

3,你的sense不够,把mindset捡起来

4,你要不要escalate到你section(depart)那,让他们involve进来

5,找到root cause,take action,才能明确solution

6,我的salary不cover这些load

等等,这些中英文混杂的口语是晶圆厂中的日常交流常态,本次我们就针对这几个留言来解释一下:

1,module:指生产流程中的某个工序,或代指部门,比如光刻,cmp,PVD,CVD等

2,key lot:生产过程中非常重要的晶圆批次,需要特别关注的

3,standby:处于待命状态

4,handle:处理,解决

5,call:打电话

6,track PM: track是涂胶/显影机,PM指机台维护

7,release:工序/机台放出给生产

8,push:催

9,leader:领导

10,monitor:设备运行的监控,确保设备可以正常工作。

11,pi run:pilotrun,小批量生产

12,inline cd:在线测量的CD值,CD指特征尺寸,见文章:光刻设备的inline和offline

13,for defect case p:因为制程出现缺陷问题,进行机台PM

14,mon p data:PM后的监控数据

15,backup:备用机台,备胎

16:offline:离线的:见文章:光刻设备的inline和offline

17,sense:敏感度,反应速度

18,mindset:工作态度,思维方式

19,escalate:将无法解决的问题上报给上级或相关部门。

20,involve:参与,介入

21,root cause:根本原因

22,take action:做出改善,有所动作

23,salary:职责,职业

24,cover:负责,涉及,包含

25,load:工作量

篇幅关系,只列出了部分口语,欢迎留言,下期再总结。