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- Altium Designer(AD)软件使用记录12-PCB布线部分之电源分割处理
Altium Designer(AD)软件使用记录12-PCB布线部分之电源分割处理
分割线宽:一般15mil.
1、只有一个电源网络的情况
直接双击选择网络即可
2、有很多个网络的情况
先观察哪个网络使用最多,使用范围最广,然后就选择这个网络作为最大的电源平面。
对于一些小的电源网络,电流不大,使用范围小的,可以在正片层连接的就先使用粗的线或者铺铜连接。如果在正片层不够空间连接的就可以使用电源分割。
首先,我们要根据原理图设计的每一路的电源需要输出多大的电流,来决定每一个电源平面最小的宽度是多少,也就是电源平面的载流能力。电源线宽或铜皮的宽度是否足够。先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少,常规工艺下PCB外(TOP/BOTTOM层)铜厚是。1OZ(35um),内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚,在常规情况下,20mil能承载1A左右电流大小;0.5OZ铜厚,在常规情况下,40mil能承载1A左右电流大小。
然后,我们要考虑保持电源平面的完整性,不能在平面上密集地打过孔,这样会破坏平面的完整性。
最后,我们还要考虑平面间的间隔距离。电源平面分割时,电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右,如果在BGA部分区域,可局部保持10mil距离的分割距离,如果电源平面与平面距离过近,可能会有短路的风险。
在PCB设计时,我们电源的安全距离怎么设置呢?一般情况下是按下面的要求来设置电源信号的安全间距的。
1、电压<24V 时,表层盖阻焊、间距≥0.13mm;表层不盖阻焊、间距≥0.64mm
2、24V≤电压<48V 时、初级侧间距≥0.5mm,次级侧间距≥0.2mm;
3、 48V≤电压<100V 时,间距≥1mm
4、 100V≤电压<200V 时,间距≥1.5mm
5、200V≤电压<400V 时,间距≥2.5mm
6、 400V≤电压<600V 时,间距≥3.2mm
7、 电压≥600V 时,间距≥5mm