AD实战篇

这个是针对STM32F103C8T6最小系统画的一块板子来进行的一个项目驱动型学习，可以快速学到画板子的基本流程。

1.原理图绘制

  • 通过原理图库的元器件拖动到原理图中（原理图库可以去网上找）
  • 原理图中的元器件的网络标签的画法，想要引出一条网络标签的的线出来，然后再在那上面放置网络标签。（注意网络标签的名字的更改）
  • 可以通过按空格来进行元器件的旋转，按x，y分别进行x和y轴的镜像旋转。
  • 外框线的画法、过滤器的选择、描述性文字、网络标签

    • ad架构计算卡 ad例程_封装

  • 注意尽量从上往下可以勾选到元器件，而不会勾选到其他的不需要勾选的器件。
  • 标签名的确定

    • ad架构计算卡 ad例程_封装_02

  • 添加封装（厂家对芯片进行一个封装）
  • 添加芯片的封装（按Tab键出来footprint中找到48引脚的封装）
  • 其他元器件的封装添加（右键元器件，找到find similiar，然后在指定的元器件上点击same)
  • 阴影的取消：shift+c

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  • 检测是否有错误

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  • 检查封装是否正确

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  • 之后点击validate change

    • ad架构计算卡 ad例程_ad架构计算卡_06

3.PCB的绘制：布局、布线、铺铜、电气规则检查（规则设置）

  • 原理图->PCB：将原理图的元器件排列在PCB中

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  • 原理图中元器件的放置
    原理图和PCB是一一对应的，当你在原理图中点击到元器件的时候就会在PCB中自动对应到指定的元器件（当然也会选中与元器件连接的其他元器件，需要在原理图中进行筛选）
  • PCB中的线的绘制：按空格切换45°

    • ad架构计算卡 ad例程_原理图_08

  • PCB边框的绘制
  • 微调位置：放置大概的具体位置，然后按方向键进行微调
  • 固定位置（无法移动）

    • ad架构计算卡 ad例程_引脚_09

  • 隐藏飞线

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  • 旋转角度

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  • 通过画辅助线来进行PCB元器件的布局
  • 调整字体样式

    • ad架构计算卡 ad例程_引脚_12

  • 将元器件放置底层中：在移动的时候按L键

    • ad架构计算卡 ad例程_引脚_13

  • 放置指定元器件到指定的框内（注意要进行过滤器的筛选为Component)

    • ad架构计算卡 ad例程_原理图_14

  • 修改丝印

    • ad架构计算卡 ad例程_pcb设计制作_15

  • 调整层数

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4.PCB布线

  • 手动布线
  • 隐藏掉GND和5V、3v3(电源线的布线最好要大一点）的布线，在后期的时候当铺铜的时候会连接GND

    • ad架构计算卡 ad例程_pcb设计制作_17

  • Ctrl+w进行一个手动布线。Ctrl+D调出面板，调整MASK的值来对不具有网络关系的元件进行变暗程度。
  • 一开始布线的时候不要太刻意调整线的位置，只需正确的放置之后在进行一个整体地调整。之后再进行一个调整。
  • 角度的规则：不能小于等于90°
  • 线的距离：ctrl+m进行一个量距离。shift+c取消
  • 更改规则：Design+rule。（更改元器件的距离的规则）

    • ad架构计算卡 ad例程_原理图_18

  • 过孔：就是将板子的一端和另外一端进行一个连接（比如顶层和VCC和底层的VCC进行一个连接）
  • 更改过孔的大小：先对规则进行一个设置，之后再对过孔的大小进行一个调整。包含优先大小、最小的大小和最大的大小。
  • 自动布线
  • Desingner->Desingner Wizard（规则的更改）
  • 之后在Desingner->rule中进行一个应用（主要是对5V电源线、过孔）进行一个调整
  • 去掉过孔的阻焊层

    • ad架构计算卡 ad例程_ad架构计算卡_19

5.PCB的铺铜（注意移除死铜）

  • 重新铺铜

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  • 底层铺铜：Ctrl+c,ctrl+v,之后以参考点为基准铺铜。之后和铺顶层的铜一样的操作。
  • 调整铺铜的间距（重新铺了之后要进行一个重铺）

    • ad架构计算卡 ad例程_ad架构计算卡_21

  • 放置一堆过孔：让上下两层放置过孔。目的是使得上下两层进行一个连接。让在过孔的区域内有铜，而且便于加固板子，但是不需要太多的过孔。
  • 调整丝印（PCB中文字的大小）
  • 调整丝印的位置的时候要放置到合适的位置，可以在3D模式下进行一个调整。

6.PCB绘制–电气规则检查

  • Tools->Design Rule Check
  • 对错误进行一个规则检查，每次进行一个规则检查的时候就要进行一个重新铺铜。

7.原理图库

  • 创建原理图库
  • 直接使用Place来一个一个放置：注意引脚要放置到外面

    • ad架构计算卡 ad例程_pcb设计制作_22

  • 使用向导来创建IC元器件：tools->Symbol Wizard

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    • ad架构计算卡 ad例程_引脚_24

  • 从嘉立创进行一个复制粘贴：从原理图进行一个导出为Altium文件
    创建到自己的库中：tools->make schematic library
  • 添加原理图库：可以Move up到顶层，也可以Move down到底层

    • ad架构计算卡 ad例程_ad架构计算卡_25

8.PCB封装库的创建

  • 焊盘的尺寸要和我们绘制的引脚相同，这样才能够进行一个插入的操作。
  • 封装的型号要相同，取名字的时候要通过封装型号来命名。
  • 添加原理图库：可以Move up到顶层，也可以Move down到底层

8.PCB封装库的创建

  • 焊盘的尺寸要和我们绘制的引脚相同，这样才能够进行一个插入的操作。
  • 封装的型号要相同，取名字的时候要通过封装型号来命名。

通过以上的两篇文章就可以学到AD和PCB的基础知识，还有一些的知识就可以通过项目的实操或者看书来获取更多的知识。接下来就是我们的实战项目基于STM32F103C8T6的实战项目啦！这里依然附上学习视频连接:Altium Designer 1小时（貌似不够）速成