戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化

首先附上大佬的文章:灵越7590/7591优化指南 诸多内容都是从这篇文章中学习到的,在此感谢这位知乎大佬~

这篇文章欠了好久,本去年10月份左右就想记录来着,由于当时win11系统默认吧CPU降压禁止了,所以散热方面整体一直不太好(软件降压一直没成功),后来自己装双系统(桌面版ubuntu18.04)的时候把window的开机启动分区给整没了故又重新装了一个win10(戴尔bios为1.9.0),惊讶的发现可以CPU降压了,散热量减小,电脑整体性能提升。今又得空完成此篇文章。


文章目录

  • 戴尔灵越7590 硬件升级 + 散热优化
  • 1. 硬件升级
  • 1.1操作流程
  • 1.2 使用器械
  • 2. 软件升级


1. 硬件升级

电脑出厂配置:

CPU: i7-9750H

内存: 8G(DRR4 2666MHz)

硬盘: 固态512G (数据空间460G)

后新加的:

8G的三星内存(小黄鱼上面买的批发货~)

500G三星固态 970EvoPlus

8G内存个人认为不太够用,Windows本身相关程序就占将近4G左右(已经关闭很多没用的服务的前提下)剩下的空间用Chrome开个几个网页,再来个IDE基本就占到90%多的内存了,然后就是大家熟知的结果 – 能耗和发热骤增,风扇转速加快,操作系统疯狂的进行内存和硬盘之间数据块的换入换出。固态方面,从磁盘管理可以看到可用不到500G的空间里里4个恢复分区就占了十几个G(戴尔是这么干的,里面装的应该是Dell SupportAssist 等)

灵越 7510 bios设置 灵越7590 bios 1.9_经验分享

1.1操作流程

打开后盖,可以捎带清灰之类的

灵越 7510 bios设置 灵越7590 bios 1.9_性能提升_02


第一步取出电池排线! (比较重要,否则之后开机容易出发警报,蜂鸣器响之类的问题)

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建议使用一个小改锥拖住下面,往上顶一顶,然后拔掉,这样比较容易取出固态这个地方,需要吧螺丝拧下来,然后安上,注意刚安上的时候是翘起来的,需要给它慢慢按下去,然后拧上螺丝

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内存安装比较简单,最后吐了硅脂

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可以去除铜箔,将出风口都暴露出来

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文首引用的知乎大佬文章中有详细的硬件介绍,本人只在此分享拙见,还请读者见谅

1.2 使用器械

这个硅脂容易买到假货,需要仔细甄别,散热贴用了好几个月之后,导热性能仍然非常出色,推荐

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2. 软件升级

这部分本来想自己详细写一下如何将Bios中禁用的降压解锁出来,需要用到多个软件发现LOCK所在值,再使用grub修改,但是时间有点久远,好多具体操作忘记了,见网上有诸多此类教程,故不在此赘述。文首知乎教程里也有详细介绍。

使用软件为ThrttleStop + 知乎大佬自己写的风扇控制插件 Hotkeys

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右上角offset有数值表示已经降压,

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Hotkeys