蓝牙技术是一种无线数据与语音通信的开放性全球规范,它以低成本的近距离无线连接为基础,为固定与移动设备通信环境建立一个特别连接。其实质内容是为固定设备或移动设备之间的通信环境建立通用的无线电空中接口(Radio Air Interface),将通信技术与计算机技术进一步结合起来,使各种3C设备在没有电线或电缆相互连接的情况下,能在近距离范围内实现相互通信或操作。

蓝牙BLE是蓝牙技术联盟设计和销售的一种个人局域网技术,旨在用于医疗保健、运动健身、信标、安防、家庭娱乐等领域的新兴应用。相较经典蓝牙,低功耗蓝牙旨在保持同等通信范围的同时显著降低功耗和成本。

ST17H65蓝牙BLE5.2芯片是伦茨科技最新推出的蓝牙BLE芯片, 具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,蓝牙协议栈固化,不再占用Flash空间。64KB的SRAM,分区使用,可以在待机时保存更多用户数据,可以设置大容量缓冲区,支持更加复杂的功能。符合SIG规范的Mesh自组网应用。包括多节点的控制,以及一主多从的同时工作。

ST17H65有22x GPIO,6 x PWM,2通道PDM/I2C/SPI/UART ,4通道DMA,-103dBm @BLE 125Kbps,-97dBm@BLE 1Mbps。单端天线输出,可以无匹配电路。支持天线矩阵切换,支持外挂LNA信号放大。

ST17H65特点:

CPU:ARM®Cortex™-M0 32位处理器

存储器:512KB Bin-system

支持的频段:2.4 GHz

支持的协议:Bluetooth 5.2

灵敏度:-97dBm(BLE) -103dBm(BLE)

发射功率:+10dBm

接受电流:4mA

发射电流:4.7mA

支持SIG-Mesh多种特性

Friend 节点

Low Power 节点

Proxy 节点

Relay 节点

伦茨科技拥有自主研发无线射频和低功耗蓝牙BLE5.2芯片并具有全球知识产权,针对AIoT物联网领域和个人消费者,提供蓝牙主控全集成芯片的「软硬件共性」解决方案及核心器件,配套全方位APP软件平台定制开发。所设计的蓝牙芯片方案应用于智能穿戴设备、蓝牙室内导航、智能家居、医疗健康、运动建身、数据传输、远程控制、个人外设及AIoT物联网等场景。

Android多蓝牙芯片_Android多蓝牙芯片

最新推出搭载高性能低功耗32位处理器的蓝牙芯片ST17H66(SOP16),支持Bluetooth®LE、SIG MESH多功能的Bluetooth 5.2。

关键参数:

256KB系统闪存
64KB SRAM,睡眠模式下所有数据恒常保持
2.4 GHz收发器
Bluetooth Low Energy
Bluetooth Mesh
-20dBm至+10dBm发射功率
接收电流:8mA
发射电流:8.6mA
0.3uA@sleep(IO wake up only)
AoA/AoD 方位测定
AES-128硬件加密
PDM/I2C/SPI/UART/PWM/DMA