AD规则有十大类;
Electrical:电气类
Clearance :安全距离 Different Nets Only 表示只在不同网络时才有间距约束,可以根据自己的需求改变距离。
该安全距离指过孔,飞线,焊盘之间的安全距离;
Short Circuit:是否允许短路;一般线路之间不允许短路。
Un-Rounted Net:提示你哪些飞线没有连接;
Un-Rounted Pin:哪些引脚没有连接;
ROUTING:布线类
Width:线宽,你在走线的时候,可以根据这个设置线的粗细界限。只对布线,有电气特性的线才有约束 。
在Attributes On Layer 中可以对不同层设置布线约束。
Routing Topology :布线拓扑,用在自动布线的时候。拓扑选择有 最短,水平,垂直,雏菊规则,雏菊中点规则,雏菊平衡规则 。
Routing Priority:布线优先级,图分区时,哪个区域先布;只有图分区时才有效;
Routing Layers :布线层,自动 布线,可以选择在哪些层布线。
Routing Comers 自动布线时,拐弯怎么拐;
Routing Via Style:自动布线时,放置过孔的大小约束
Fanout Control:关于封装的设置
Differential Pairs Routing :差分信号的一些规则
SMT:贴片类
SMT to Corner:贴片的焊盘往外连接导线时走多大距离才能拐弯。
SMT To Plane:焊盘离过孔的最小距离
SMT Neck-Down:焊盘连引脚时,往下缩。一般我们的走线都是固定的,一般用不到。
Mask:遮盖和屏蔽
Solder Mask Expansion:盖油时,焊盘或过孔与盖油的距离要多大。
Paste Mask Expansion:涉及到厂家的设置,与实际没太大关系 ,
Plane: 敷铜
敷铜的一些设计
polygonConnect:Relief Connect
Direct Conect:直接连接,在你敷铜时,中间不想要镂空,就可以用它,比如两个接地用长方形连接中间没有空隙。
Testpoint:测试点
很负杂的板子会有用到
Manufacturing:投厂,制板时的一些设置,板厂工艺高定
Minmum Annular Ring:画一个焊盘最小环的值的大小。默认是没有规则,只有新建规则才会生效。
Acute Angle:走线不能小于的角度 。
Hole Size:孔的最大或最小规则。过孔,焊盘或者是你打的孔用来拧螺丝的孔。
Layer Pairs:高定过孔从一个层到另外一个层。一般是直接打通,但有些孔也不一定打通。比如多层板。设定你打的孔打到哪一层。
Hole To Hole Clearanec :过孔或焊盘之间的距离 约束,
Minmum Solder Mask sliver 最小阻焊层不能太小,比如焊盘与焊盘之间距离太近,导致绿油太窄,有裂口。小于这个距离,板厂做不出来。
Silkscreen Over Component Pads :丝印和焊盘能不能重叠约束 。设置成0就可以碍着了。
Silk To Silk Clearance :丝印与丝印之间的间距。
Net Antennae:无效的连线,连到一半不连了,没有和下一个元件相连,约束的距离。如果设0,就不允许申出来 。
Hign Speed:高频电路的一些设置
Placement:元件放置,牵扯到3D模型
Signal Integrity:信号完整性的设置