1、用烙铁拆卸SOP芯片
SOP芯片，两边都有引脚，不加锡无法拆除
在两排管脚上都加上充足的焊锡，然后两边交替加热，将焊锡都融化了，在焊锡冷却凝固以前，快速地用镊子将芯片取下来，最后清洁焊盘，清洁芯片（在松香水中）。
2、拆卸QFP芯片
使用新工具——热风枪。
先调整好热风枪出风量，然后调整好温度，取下风枪的时候，电机就会自动启动，接着我们把风嘴放在距离芯片一厘米左右的高度上面，对四排管脚转着吹，这样芯片周围就可以均匀的受热，稍过一会，芯片引脚上的焊锡就会全部融化，这时候用镊子就能直接把芯片拿下来了。
3、正确使用热风枪
使用问题：风量过大，温度过低，温度过高，角度不正。
- 风量如果设置的太大，会把器件吹歪甚至吹跑；
- 温度设置得太高就容易把焊盘吹坏；
- 温度过低就没有办法融化焊锡；
- 风嘴的角度不对，可能会吹坏其他元件。
特别注意：
有些芯片对于焊接温度是有要求的。
风嘴是有不同规格的，使用的时候是需要根据实际的情况做选择。比如用小风嘴吹大芯片就不好拆。
给焊盘和芯片表面都涂上助焊膏，按照板子上一脚的指示点摆好芯片，再用接上适合风嘴的热风枪均匀的做加热，直到焊锡融化，再拿开热风枪，片子就焊好了。
特别注意：
对于中间有散热焊盘的芯片，给它上锡的时候不要上得太厚，不然会让芯片放不平，外围管脚就容易虚焊了。
4、烙铁头的类型
比较常见的是刀型，很多焊接场合都可以使用，但是焊接小封装器件的时候，就显得个头太大了。
刀头：
对于焊接管脚不太多，间距不会太小的器件；
尖头：
对于这种贴片类型的USB插座，管脚比较细而且藏在插座底下，用尖头焊接就会比较高效，烙铁头很容易就能接触到管脚。
扁头：
至于焊接直插式的器件，用的比较多的是扁头，原因是它的前端扁平，容易跟焊盘和管脚接触，让它们快速受热，也就比较方便上锡和焊接。
马蹄头：
如果焊接管脚比较多的器件的话，可以选择马蹄头，比较容易完成拖焊，效率更高一些。
5、烙铁焊接的详细操作
对准焊盘放好片子，拿起烙铁和锡条做焊接，直接就焊的话，很容易把芯片焊歪。
先对芯片做一下固定处理，比如说对于SOP封装的芯片来讲，我们先把一脚的焊盘上上锡，用镊子夹着芯片对准焊盘放上去，把一脚旱牢，再把对面的最后一个管脚也焊牢。然后就可以放心地加锡做拖焊了。两边都是轻轻一拖，然后把粘连的焊锡去掉，这个SOP片子就焊好了。
对于QFP的话，类似的操作流程，不过我们是先固定一脚和对角线上的管脚，然后就可以放手逐排管脚做拖焊了，最后把粘连的焊锡处理掉，芯片也就焊好了。
6、处理连锡
管脚密了粘连的焊锡有时候处理起来也挺麻烦的。如果用烙铁头直接去刮的话，很难把连锡清理干净。
处理的办法，我们给管脚加上助焊膏，再用烙铁加热管脚和焊盘，并往外拖动烙铁。背后的原理是助焊膏能起界面活性的作用，改善焊锡对母材表面的润湿铺展性能，所以加上助焊膏再用烙铁作加热的时候，焊锡在管脚和焊盘表面上充分润湿展开了，自然就不再粘连，多余的部分也会铺展到烙铁头表面，被烙铁往外拉的时候带走。
实际上，焊接以前，我们做一些处理也能减少连锡情况的出现，比如焊接管脚密集的PCIE插座，如果我们加一点助焊剂在焊盘上，会有助于去除表面的氧化层，改善焊料的润湿铺展性能，也就减少了连锡的出现，如果还是有问题的话，就跟前面一样，加一点助焊膏，用烙铁加热焊盘的管脚，轻轻把多余的焊锡拉走就好。
7、贴片阻容类器件的焊接
不规范的情况：
器件偏移出焊盘，上锡量不足，上锡量太多（造成焊点像球一样的包焊），器件浮高、不紧贴板子。
错误示范：
先把所有的焊盘都先上上锡，这样焊接的时候器件就会放不平，容易造成浮高，而贴片器件不紧贴板子的话，会造成器件撞件或焊锡残渣钻进空隙而导致短路之类的问题。
正确的操作：
应该是先给一端焊盘上适量的锡，然后把器件的一端先焊好，固定在焊盘上，记得器件的标识面要朝上摆放，方便以后辨识。接下来，再给器件的另一端上锡。这样焊下来，器件既紧贴板子，又不会偏移，上锡量也好控制，上面所有的问题都不会出现了。
遇到周围器件密集，烙铁头伸不进去的情况，我们就要考虑热风枪了。选个小风嘴，设置风速为2~3档，无铅焊锡的话设置到350度左右，对器件均匀加热，把它拆下来或者焊上去。
8、穿孔类器件的焊接
穿孔器件的焊接很直观，但也容易出现焊锡不足、焊盘不干净等导致的空洞，或者烙铁移开太慢导致的焊点拉尖，还有加锡过多而导致包焊等这些问题。
正确的焊接办法：
应该是先把焊盘清理干净，烙铁头跟焊盘和器件管脚有效地接触，给他们加热，然后再加锡，当焊锡融化以后先把锡条拿开，再把烙铁快速的移开，这样操作顺序保证有效的上锡，锡条不会粘连拿不下来，以及焊点干净。好的焊点应该是有光滑、光亮且润湿良好的表面的。
最后用斜口钳把多余的管脚剪掉。这里注意不要拉扯剪断，以及刀口剪在焊锡上，那会容易造成焊锡裂开和焊点脱焊的。
9、拆卸穿孔器件
