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摘要：红色字体为常用设置
Electrical（电气规则）
◆ Clearance：安全间距规则：通常设置不同网络间距
◆ Short Circuit：短路规则：不允许短路
◆ UnRouted Net：未布线网络规则：默认设置没有连接的飞线提示
◆ UnConnected Pin：未连线引脚规则
Routing（布线规则）
◆ Width：走线宽度规则
剩余为自动布线规则设置
◆ Routing Topology：走线拓扑布局规则：最短走线布局
◆ Routing Priority：布线优先级规则：板子上分区域先后布线
◆ Routing Layers：布线板层线规则：双面板规定自动布线在底层还是顶层布线
◆ Routing Corners：导线转角规则：自动布线拐角角度
◆ Routing Via Style：布线过孔形式规则：自动布线过孔大小
◆ Fan out Control：布线扇出控制规则：关于不同封装的布线规则，默认设置
◆ Differential Pairs Routing：差分对布线规则，差分信号线设置
SMT（表贴焊盘规则）
需要新建规则才能出现设置
◆ SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则：焊盘出来多少线长才能拐弯
◆ SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则：焊盘与过孔之间距离，默认0
◆ SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则：百分比导线宽度设置焊盘引出线粗细
Mask（阻焊层规则）
◆ Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则：焊盘到阻焊层间距
◆ Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则：涉及钢网开孔大小，不详解
Plane（电源层规则）
覆铜设置
◆ Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
◆ Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
◆ Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则
TestPoint（测试点规则）
多层板子添加测试点
◆ Testpoint Style：测试点样式规则
◆ TestPoint Usage：测试点使用规则
Manufacturing（工业规则）
◆ MinimumAnnularRing：焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落
◆ Acute Angle：锐角限制规则：设置锐角角度
◆ Hole Size：孔径限制规则：焊盘、过孔、机械孔的尺寸
◆ Layer Pairs：配对层设置规则，选中画图中设定钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层
◆ Hole To Hole Clearance：孔间间距
◆ Minimum SolderMask Sliver：最小阻焊间隙违反规则：孔间过油最小尺寸
◆ Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
◆ Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
◆ Net Antennae：网络天线规则：默认0，不允许焊盘接断开导线
High Speed（高频电路规则）
◆ ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
◆ Length：网络长度限制规则
◆ Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
◆ Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
◆ Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
◆ Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则
Placement（元件布置规则）
元器件3D效果图规则设置
◆ Room Definition：元件集合定义规则
◆ Component Clearance：元件间距限制规则
◆ Component Orientations：元件布置方向规则
◆ Permitted Layers：允许元件布置板层规则
◆ Nets To Ignore：网络忽略规则
◆ Hight：高度规则
Signal Integrity（信号完整性规则）
◆ Signal Stimulus：激励信号规则
◆ Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
◆ Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
◆ Impedance：阻抗限制规则
◆ Signal Top Value：高电平信号规则
◆ Signal Base Value：低电平信号规则
◆ Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
◆ Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
◆ Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
◆ Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
◆ Supply Nets：电源网络规则
