定制主板参数（仅供参考）
1. 适配机型
1）14寸4:3正屏 T60(p),T61(p)
2）15寸4:3正屏 T60(p)
3）T61p宽屏（16:10）机型需要经过一定改造才可以安装
i） 14寸宽屏T61已验证：不可行：D壳宽度不足，基本排除改造可能性
ii） 15寸宽屏T61p已验证：适当改造可完美适配，但是限制较多。 2. 中央处理器（CPU）
1）采用Intel 移动第11代低压CPU（i7 1165G7 ES，4核8线程），CPU位置不变，TDP15W/28W；
由于intel要到9月才详细发布产品规格，详细参数以官方公布数据为准。3. 芯片组
1）CPU集成芯片组4. 散热&风扇
1）基于全新的T61/T60风扇改造，或全新设计，需单独订购。
2）硅脂需自备，推荐P13(可代为采购)5. 内存
1）双DDR4内存，预计将最大支持到64G（32G*2）
2）理论上支持内存的类型： DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-3000 SDRAM
建议使用DDR4-2666
3）位于原主板显卡+北桥+南桥+无线网卡所在位置的空间6. 硬盘
1）支持2个M.2 PCI-e SSD, NVMe标准、2280长度规格
2）保留原2.5寸SATA硬盘位，速率为SATA3标准：6Gbps
3）光驱位将定制小板供光驱或光驱位硬盘托架使用（T400、T500等SATA光驱直接使用，原来的T60 IDE无法使用），速率为SATA3标准：6Gbps7. 屏幕
1）由于适配机型限制，将适配14寸和15寸4：3屏幕
2）分辨率：
i) XGA（普屏，含14寸和15寸TN，1024*768）
ii) SXGA+（S屏，含14寸的TN和15寸的IPS，1400*1050）
iii) UXGA（U屏，含15寸的AFFS/IPS（原生无IPS1600*1200），
iv) QXGA（Q屏，含15寸IPS（非原生），2048*1536）
v) WSXGA+（15寸宽屏机型，1680*1050）
vi) WUXGA（15寸宽屏机型，1920*1200）
3）EDP转LVDS转换芯片为Analogix的ANX1122，芯片官方Datasheet：ANX1122（仅供参考）8. 接口
1）USB：
i） USB3.0接口*2，位于原ExpressCard槽位，靠近Thunderbolt™ 4接口的USB3.0将支持Powershare功能，即关机时给外设充电
ii）USB2.0接口*2，使用原机右上角的2个接口
iii）原T6系列左侧立式USB接口由于难以采购相应元器件及空间位置 问题无法兼容
2）视频输出：
i）雷电Thunderbolt™ 4位于原ExpressCard槽位
ii）VGA：保留原VGA接口位置，由于十代CPU不支持VGA，将通过主板内置芯片转接实现
3）音频输出：
i）耳机、麦克风：使用原位置，新元件
ii）喇叭：使用原双声道喇叭，原接口（宽屏T61p喇叭需要进行改造）
4）网口（RJ45/LAN）：
i）使用原位置
ii）Realtek千兆有线网卡
5）Modem口（RJ11/电话口）：
i）取消该接口，如有可能，可在这个位置再加一个雷电Thunderbolt™ 4接口
6）底座接口（Dock接口）：
i）取消该接口，后续封堵等待其他实机测试
ii）取消接口原因：涉及专利及设计难度过大等因素
7）内置USB：
依然保留类似T70的内置主板上USB端口9. 无线网卡
1）采用Mini-PCI无线网卡，全高，位于原T60 WWAN卡槽位置。半高卡需自行转为全高固定，15寸T60右侧天线需自行适当延长
2）与T70相同，不兼容原TP任何带FRU的网卡
3）目前测试兼容网卡：AR5B22、Intel7260ac、Intel6300、BCM94360（需屏蔽针脚）10. 键盘
1）支持组合键：Fn+F3（关屏）,F4（睡眠）,Home/End（亮度调节）,PgUp（小夜灯）11. 显卡
1）集显：i7-1165G7 CPU集成核显为Intel® XE Graphics
2）可用雷电Thunderbolt™ 4转接外接显卡
备注：以上资料由martim机友整理。
作为小黑爱好者，个人已经上车主板，成品出来后将继续发布测试。
你心动了么？
