首先，现在的智能手机的主板密度极高，主要是由于CPU，RAM，FLASH等等芯片都是BGA封装的，大家可以随便看哪一款手机的拆机照片就能看出来，由于BGA管脚的高密度，加上PCB表面由于要贴片占了走线空间，所以手机主板PCB必然是多层的，这一点是确定的。
但现在智能手机主板PCB到底是多少层的？我没有做过手机PCB不知道，但有一点可以肯定，绝对不止4～6层！
首先，4层PCB的层次为：顶层信号层、中间电源层、中间参考地层、底层信号层，只有两个信号层用于信号走线，由于顶层和底层还需要贴元器件（如果是双面贴片的话），以手机主板的器件密度，走线的空间是不够的，加上BGA封装的扇出，可以肯定的说，现在智能手机的主板用4层板绝对是走不通的。
接着看6层板，6层板虽然多了两个信号层来走线，但也必然造成有两个信号层是直接相邻的，中间没有参考平面的隔离，这对信号的稳定性是非常不利的，对于智能手机主板来说，4个信号层能否走通还要打一个问号，加上考虑的高频信号的稳定性，手机主板也可以肯定不是6层板。其实6层板是非正规的做法，一般是不推荐使用的，只有在密度有点高，但又不是很高，同时对成本要求比较严的情况下，才使用6层板。
所以我肯定，现代智能手机主板的层数绝对是大于等于8层。
PS.
我看过一个自称是MZ工程师的文章，说MZ手机主板使用了任意层互联的10层板，目前只有苹果手机使用了这种技术，所以反映出MZ硬件工程师底蕴有多深厚云云。
我不对MZ手机置评，仅仅针对这位工程师的话表示疑问。任意层互联不就是说多层板走线过孔使用了埋孔吗？我真的非常非常喜欢埋孔啊！因为使用了埋孔后，PCB走线真的是轻松多了！使用埋孔可以大幅度减少PCB工程师的工作量，使用埋孔怎么能反映出PCB工程师的深厚底蕴呢？其实使用埋孔一般也是不推荐的，因为它是减少了PCB工程师的工作难度，但大大提高了PCB生产的难度，造成废品率的上升。所以对于高密度板，能使用埋孔的地方不使用，使用通孔解决问题，当然要保证走线质量啊，这反而反映出PCB工程师的深厚底蕴！
