以间距0.3mm,9个pin FPC为例

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1、先在CAD中画出0.3mm FPC的形状,在图形中加上两个十字标,表示在焊盘的中心位置,是为了方便在PCB放置PAD。

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3、将CAD图形导出为 .dxf格式,过程参见:AutoCAD、3D-Tool与电子相关的使用

4、打开AD 软件,新建一个PCB library,导入刚才生成的.dxf文件

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 注意选择mm单位,其他默认即可

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 导入后,效果图见下图:

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 可先将其中一个十字标设置为原点

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 在该原点放置一个表面焊盘

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利用特殊粘贴复制功能放置其他PAD

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 同里设置下面的十字标为原点

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用特殊粘贴功能放置其他PAD

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注意:将十字标设置为原点目的是更精确的放置焊盘PAD位置,可以直接在焊盘属性中输入原点坐标(0,0)。

接下来是将刚才导入的不规则形状设置为焊盘。

1、先将下图一条线选中(下左图),按Tab键后所有线条都被选中了(下右图)

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这是因为下面线有重合的,可以先将下面的重合的线条移开

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选中一条线,按Tab键,就可以完好的选中该不规则焊盘外形

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  在Tools->Convert->Creat Region... 操作

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 不规则形状被填充,双击被填充的形状,设置为Top layer

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 不规则焊盘就生成了。

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 按照同样的方式,将所有不规则形状生成焊盘,并将刚才移开的那段线恢复原状。

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按Shift + S快捷键,可以看到那些线条还在。

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 可以适当的删除进行修改,原点可以设置在左下角,或是器件的中心,修改后如下图。

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给焊盘加上阻焊层,要给这些焊盘进行开窗(铜皮露出来),阻焊层可以铺满。

由于这个区域不是用来焊接器件的,所以不需要放置锡膏层。

要放置锡膏层的画,利用特殊粘贴功能复制焊盘重新放置即可。锡膏层和焊盘大小要一样。

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注意:

1、在不规则焊盘上放置焊盘PAD,尽量放置在某个区域的中心位置,这样在PCB布线时就可以自动捕捉到不规则焊盘的中心位置。

2、最后封装的原点设置在器件的中心位置,好处在PCB布局时,更容易摆放到具体位置。

3、注意加上阻焊焊层(比焊盘要大)、锡膏层(看情况而定,需要焊接器件的就要加上锡膏层)。