对于许多需要HMI(人机交互)的项目来说,首选的方案还是Android。目前市面上Android的方案有很多,包括高通、MTK、展锐、海思这类手机SOC厂商,还有RK、Amlogic、全志这类平板、机顶盒SOC厂家。考虑到软硬件的开放程度、授权、开发难度等因素,其实大多数开发者能用上的方案其实也不多。本文所评测的Tinkerboard 2s就是一种选择。

        Tinkerboard 2是华硕基于rockchip rk3399/OP1系列CPU开发的一款开发板,主要面向的是商显产品,包括车载、医疗、机顶盒、多媒体盒子等。是目前市面上第一款能运行Android11 的RK3399开发板。

        硬件资源在之前的文章已经介绍过,这里放上链接

,就不详细介绍了。

关于tinkerboard2的Android11

        RK的Android11,这个系统一开始是为RK3566/RK3568适配的,而之后,RK也适配了几个旧平台,如下图所述

android apt开发 android 开发板_RK3399

        可见RK3399属于RK长期支持的平台之一。从最早的Android 6.0,到11.0,一直都有在RK3399平台上适配。这种芯片的维护周期长,很适合做产品。

         回到tinkerboard2,ASUS目前主推这个开发板,因此也用上了最新的系统。市面上很多的RK3399开发板,系统比较老旧,还是7.1版本的,这意味着无法使用原厂针对SDK增加的新功能,而且原厂针对SDK的一些BUG也一直在修复,使用旧版本SDK意味着系统安全性受到影响。

Android11固件烧录

        Tinkerboard 2S烧录Android11固件的方式比较特别,是将系统模拟成一个U盘,这种方式被称为UMS(USB mass storage mode, 大容量存储模式)。不同于市面上常见的RK3399开发板,需要使用RK 的刷机工具Android Tool进行刷写。UMS方式的好处在于可选用Etcher这类工具进行刷写,插上USB线即可进入此模式,不需要进入fastboot/rk loader,比较方便。

首先下载固件,最新版本的Android11固件可以从

https://www.tinkerboard.cn/thread-160-1-1.html找到国内下载地址,这样下载比较快。

下载之后解压,得到一个名为Tinker_Board_2-Android11-V2.0.1-20210805.img的文件,就是用来烧录的。

android apt开发 android 开发板_tinker board_02

 然后下载一个Etcher工具。在Etcher中选中刚刚下载的固件

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这时先用usb type c数据线连接Tinkerboard 2s和电脑,然后给板子上电,PC的设备管理器会出现一个UMS设备

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 在Etcher工具选中这个设备

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 点击flash即可开始刷写。刷写大概耗时7min。

android apt开发 android 开发板_Android 11_06

然后拔掉usb type c数据线,系统开始启动,注意在tinkerboard2下,插着usb type c数据线上电或者重启是强制进入UMS模式的。

Android11系统初步体验

         Tinkerboard2S 的Android系统是基于RK Android SDK修改的,而RK Android SDK则是在AOSP工程上增加了芯片的GPU 编解码等硬件功能。Launcher、Setting等功能跟原生的AOSP工程差别不大。

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 Tinkerboard 2S Android11性能测试

         针对Android11系统,这里采用ANTUTU工具,来进行性能测试,在进行测试同时获取其CPU GPU工作频率,以及温度。

 

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 最终测试结果为143039分,性能跟骁龙650那些是差不多的。

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测试过程中,SOC的最高温度可以达到78摄氏度,RK3399的工作温度范围是0-80摄氏度,这个温度已经接近其极限,在这种情形下,芯片会动态调整其工作频率。

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        而测试过程中可以看到,其CPU已经按理论最大频率运行,A53小核(cpu0-cpu3)运行频率为1.5GHz,A72大核(cpu4-cpu5)运行频率为2.0GHz,说明tinkerboard2上面OP1确实能够在2.0GHz运行,不过温度过高会降频。而GPU方面,在压力测试中运行频率为800M,也是理论最高频率。

        总体来说,Tinkerboard2s上的OP1处理器性能,在RK3588出来之前,仍然是RK系列最强的,不过受限于28nm的工艺,其发热非常严重,需要加散热才能发挥其最大性能,这里不得不说一下深圳风火轮出的金属外壳了,必须点赞,

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高大上又实用,用外壳整体散热,直接把CPU的热量传递到外壳表面,相当于整个外壳就是一个大大的散热片了,可能有些朋友会问,为啥不用风扇呢,做工程的朋友就知道了,风扇长期用一段时间就要换的,或者因为灰尘或者因为轴承磨损,而实际项目部署出去的机器有可能是一直用,并不好维护不好换风扇的,所以工业中做产品做项目一般喜欢用无风扇系统,这样免维护长期使用。

 Tinkerboard 2s播放HDR10视频

        RK3399的硬件解码器最高支持到HDR10,这里找到一个HDR10 4KP60的视频来测试。可以看到RK3399硬解这个视频还是很流畅的。这里录了个视频,tinker board 2s这个板子硬解超级流畅,点赞!

总结

         得益于Rockchip和华硕的优化,Android11目前可以在Tinkerboard2和2s上流畅运行,各硬件单元,包括CPU GPU编解码器,VOP等,都能正常工作。且Android11的SDK是开放的,可以从https://github.com/TinkerBoard2-Android获取其源码,笔者后续也会针对这个SDK,进行一些深入的介绍,深圳风火轮作为华硕AIoT的深度合作伙伴,也会提供国内的下载地址,大家可以在论坛里找到,真香,为我们这些git慢如蜗牛的程序猿造大福了。

        但作为一款2017年的处理器,RK3399的28纳米确实在工艺上算比较落后了,这也导致运行Android11的时候发热比较比较大。