1.新建文件夹
2.新建-项目-PCB工程
3.新建-库-原理图库
4.新建-原理图
5.新建-PCB元件库
6.新建-PCB
7.Ctrl+S 保存文件
8.mm与mil的切换：视图-切换单位
1.打开原件库（.SchLib）
2.右下角panels（视图 状态栏） 点击SCH Library
3.Tab
4.鼠标放在管脚按shift，拖动
5.Design item ID 原件名
Designator 位号 （R？）
Comment （1KΩ）
Footprint 封装
Description 描述 （电阻）
Designator 管脚编号
Name 管脚名
1.把所有管脚框选，按m（移动选择对象）
2.把管脚选中，双击，粘贴名字
3.Name下 Custom Position (Orientation 选择翻转角度)
4.Name(EN)加 上划杠 （\E\N）
5.选中管脚 按A（对齐）
6.鼠标放在菜单命令，按住ctrl点击一下，编辑快捷键
第七课
1.批量粘贴管脚，先选中管脚按ctrl+c，接着点编辑---阵列式粘贴
2.设置栅格间距，按T、D键，将Grids栏下Snap参数改小就可以更小间距移动管脚
第九课
从原理图生成原理图库
设计菜单：需要点击后缀为.SchDoc的页面才会出现
点开设计，点生成原理图库
第十课
1.把原件库中的原件放置到原理图去：
点右下角Panels，点库，在窗口栏选中拖到原理图即可
第十一课
1.调整原理图纸张大小：
双击原理图边缘，Sheet Size选择尺寸
2.在原理图上用线把各个模块分开:
放置--绘图工具--线 （Shift+空格 改变线的走势）
3.对原理图元器件镜像翻转：
左键时元器件处于悬浮，按X左右，按Y上下
第十二课
1.在绘制原理图时，如果发现某个元器件有问题，在元件库修改后，在名字上鼠标右键选择跟新原理图
第十三课
1.元器件有红色波浪线，说明元器件没标号，或标号重复
2.原理图自动编号按（工具--标注--原理图标注）
reset All标号清零--更新更改列表--接收更改--执行变更
第十四课
封装：工具--封装管理器--接受变化
第十五课
原理图的编译设置及检查：
工程--工程选项
Duplicate Part Designators--器件位号重复
Floating net labels 网络悬浮（网络标签没有与线电器连接）将两个元器件的四个点相连
Floating power objects（同上）
Nets with only one pin（单端网络）网络标号只有一个，没有对应的网络标号
解决方法：1.判断单端网络是否是故意弄的，是就不用管；不是就把网络标号名修改一致
2.判断浮空的引脚是否处理了，放置--指示--通用No
第十六课：常见CHIP封装的创建
常见CHIP封装的创建 ：电阻容 SOT（晶体管） 二极管
步骤：
1.打开5819规格书
2.没有阻焊层绿油会把铜焊点覆盖
3.焊盘宽度b，直接选取最大宽度
4.打开封装库.PcbLib
5.（PCB Library）Name下命名SOD-123
6.放置焊盘，在Layer下可选择为表贴焊盘（Top Layer）
7.设置焊盘形状
焊盘宽度0.65mm，双击焊盘，在属性的x改为0.65mm
8.焊盘长度0.5mm，Y改为0.5mm
9.Shape可以选择焊盘长度
10.把两个焊盘重叠，按M—L，X轴选择3.3mm（E+L）
11.shift+c取消测量 ctrl+m测量
12.定位中心点：
编辑-设置参考-中心
13.画丝印：
选择Top Overlay
在中心画一根线，右键-xy偏移-x偏移1.4mm
选中线ctrl+c，点中心点，ctrl+v，按X镜像
上边丝印：D/2
14.直线拉不直，在Grid manager步进值往小调
第十七课
1.ctrl+c选中 编辑特殊粘贴--粘贴阵列
2.shift+S 隐藏
3.框选--M+S移动所选择—按中心点--按X翻转
第十八课 利用IPC封装创建向导快速创建封装
1.点击右上角小人--扩展--ipc footprint（破解忽略）
2.工具--IPC Compliant Footprint Wizard
选择你需要的封装（sop）--对照手册填参数
--是否添加散热焊盘--默认--布线密度（一般选B中等就可以）--下一步结束
3.ctrl+D切换3d视图
shift+鼠标右键旋转
第十九课
1.百度pcb超级库--白嫖封装库
第二十课 3D模型的创建和导入
1.放置--3D元件体
注意：绘制3D在机械一层 Over Height（整体高度）
绘制3D shift+空格 切换角度
Generic 通用
Extruded轨迹
Cylinder圆柱
Sphere球
2.放置白嫖来的3d模型
放置3D元件体--Generic--choose
3.白嫖网址 IC封装网
iclib.cn 立创
第二十一课 将PCB库导入pcb
1.打开PcbDoc，
2.设计--Import Changes From
3.执行变更--仅显示错误--报告变更-保存
4.添加库：
在prjpcb--添加已有文档到工程
5.在PcbDoc搜索器件（jc）
6.报错unknown pin
没有封装 封装管脚缺失 管脚号不匹配（封装库和原理图库管脚号不一致）
第二十二课
1.pcbDoc短路（出现圆圈加一撇）
解决办法：删除pcbdoc中短路器件，pcb库重新绘制
一个，再导入
2.pcbDoc出现绿色：
工具--设计规则检查--
凡亿课堂--绿色报错
第二十三课
1.评估pcb板板框能不能放下器件：
将器件全部选中--工具--器件摆放--在矩形区域排列--鼠标左键长摁选择一个矩形
2.E-O-S 设置原点
3.在机械1层画线（p-l）将器件框起来
4.放置-尺寸-线性尺寸 （空格翻转）
5.裁剪板子大小：
把矩形线全部选中-设计-板子形状-按照选择对象
6.移动定孔 M+S移动选择对象-框选对象
7.【如何快速判断PCB层数】
8.pcb板子叠层：设计-层叠管理器--在第一层右键添加两plane层
9.Top Overlay 丝印层
Top Solder 阻焊层
Top Layer 信号层--右键
10.Signal 正片层 （走线是铜）
Plane 负片层 （走线去铜）
Core 芯板（绝缘材料）
Prepreg pp片
Surface Finish 表面处理
11.shift+S 单层显示
12.双击--平面分割--gnd
p-l圈起来设置不同板属性
13.在Top Layer层放置gnd，在gnd层连接成功显示十字层
第二十四课 pcb快捷键的设置及推荐
1.把鼠标指针放置到（放置-走线）上，摁住ctrl-点击
2.摁S-区域内部（局部框选）
3.pcbdoc删除整根线：布线-取消布线-连接（ALT+Q）
注意：把线连接到点上才能删除
4.ctrl+F6 框选排列
5.S+L 线选（快捷键2）
6.S+i 内部框选（3）
7.交互式差分布线：alt+f2
8.ctrl+h 物理选择
第二十五课 模块化布局规划
1.窗口分屏，在窗口栏这一行鼠标右键垂直分割
2.工具-交叉选择模式
3.交互探针：T-C点击元器件，即可显示在原理图中的位置
4.隐藏网络：D+C--NET Class--鼠标右键创建类--把需要填的填进去--panels--PCB--pwr--连接--隐藏
第二十六课
1.联合：选中器件--鼠标右键联合
2.隐藏网络：N--隐藏网络
3.pcb.Doc 名字太大
选中名字--右键查找相似对象--String Type--Any改为Same确定--在Properties栏 修改Text Height （Stroke Width）-- ctrl +A全选--按A键--修改定位器件文本--标识符（选到中间）
4.在pcb.doc按D选Import Changes From智能车主板.PrjPCB更新原理图
5.ctrl+鼠标左键 点击焊盘高亮
6.在原理图中alt+鼠标左键高亮
第二十九课
1.在Panels--pcb--pwr--选择高亮（Mask）
2.D--C--class（类）可以更好的区分器件模块
3.设计--规则
Electrical--电器性能规则
（1）Routing--Width--约束最小设置6mil
（2）间距规则4~6性价比好，越小越贵
在Electrical--Clearance--约束 最小间距设置6mil
Routing--Width信号线宽规则
（1）Width--约束--设置参数
（2）选中width--右键新规则--Where The Object Matches--Net class--pwr--定义线宽--定义左下角优先级
Routing Via Style 过孔规则
（1）2*H+-2mil
（2）在设置--Defaults--via--Hole Size--Diameter
设置过孔--勾选Tented让油墨覆盖
SMT--贴片规则
Mask--阻焊规则
Plane--铺铜规则
Power Plane Connect Style--类电层的连接方式
1.与某一层相连显示十字架
Power Plane Clearance--反焊盘设置
1.焊盘外边绿色那一圈（不是铜），建议设置8mil，过大可能把板子割裂，过小成本高
Polygon Connect Style--正片连接方式
1.就是信号走线层，焊盘全连接，过孔十字连接
Testpoint--测试点规则
Manufacturing--生产部分规则
High Speed--高速部分规则
Placement--放置器件规则
Signal Integrity--信号完整性分析规则
第三十课
1.铺铜：文件--运行脚本--main
2.扇孔的目的：
打孔占位：先打孔把位置占好，不需要后续在布完线可以删除
减少回流
3.走线快捷键：number4
过孔：number6
铺铜：number7
4.选中导线--右键网络操作--Add Selected Net to NetClass--pwr确定--规则--选中pwr--确定
5.在selection filter筛选Tracks走线 vias过孔可以快速复制粘贴
第三十一课
1.两根线一起布：先选中两根线--布线--交互式总线布线
第三十二课
1.s--n 选择网络
2.按住ctrl修线
3.长按shift，鼠标指着网络高亮
第三十三课
1.L--选择小眼睛全部关闭--打开[1] Top Layer
[2] GND02 [3] Mechanical 1 [4]Keep-Out Layer
在 Mechanical 1 选择机械层选中四个边框，在Keep-Out Layer使用EA粘贴，再打开全部小眼睛进行铺铜
2.放置--多边形铺铜挖空--再用插件
3.铺铜用插件选择GND
第三十四课 DRC检测
1.丝印位号清晰，字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil,5/30mil,6/45mil
2.Top Overlay丝印层
Top Solder阻焊层
3.在Properties的Selection Filter只选中Texts，那么只可以移动字
4.选中其中一个文字框，右键查找相似对象，在String Type选择same--确定--那么右键就可以修改全部字的属性
5.LOGO导入
（1）安装脚本，在pcn联盟网，下载logo脚本，运行runcon脚本
（2）图片打开格式转换为单色位图
（3）在Load选择图片,导入选择Top Overlay丝印层 ，按convert
（4）全选logo，创建联合，调整联合大小
第三十七课 拼板
1.文件--新的--pcb
2.放置--拼板阵列--在放置的时候按TAB键--在Proper栏的 PCB Document选择画好的PCB--在Column
和Row选择2--调整距离--警告（现在同步）
3.D--K--更改板层名字
4.在主板更改，在拼版也会随之改变
5.在机械1层添加工艺边，E-O-S左下角添加原点，p-l-画线（线宽1mil）--在原点放置辅助过孔左移5mm--画线
6.再画线重新描绘板子边框--右边只选择Tracks--框选--D-S-D
7.添加固定孔--焊盘--Tab--Hole Size（3mm）--Simple （X/Y）3mm 3mm--放置到最左下角--移动x--2.5mm--y--2.5mm
8.放置光学孔--放置焊盘--右边状态栏在Proper--Layer选择top--（X/Y）都为1mm，四个角放置3个就行
9.在GND层长方形放置--填充
在PWM层同样特殊粘贴
10.在主板工具--缝合孔--给网络添加缝合孔--勾选约束区域--画完后栅格150mil--勾选错开阵列排布--孔经尺寸12mil--直径22--网络（GND）--勾选两个强制盖油--确定
第三十八课 Gerber文件的输出及整理
生产文件输出及整理
1.装配图的输出
（1）F--装配输出（第一项）
2.BOM文件的输出
（1）报告--第一项--在Columns 的Columns的Description（关闭）--在Footprint（打开）--Libref（关闭）--Export导出
3.Gerber文件的输出
（1）文件--制造输出-- Gerber File
（2）通用 单位（英寸） 格式（2：4）
（3）层 绘制层（选择使用的）镜像层（全部去掉）
Top Overlay到Bottom Solder Mask 8个全部勾选
Meachanical 1（勾选） 添加到所有层的机械层（勾选）
（4）钻孔图层 输出所有的钻孔对（勾选）
（5）光圈（默认）
（6）高级 胶片规则（都加一个0）--确定
（7）在pcb.doc--F--输出制造--NC Drill（钻孔文件）
（8）装配输出--Gener pick（坐标文件）
（9）制造输出--Test Point（ipc网表）--IPC-D-356A(勾选)
4.文件的整理
（1）新建CAM文件--给板厂
里面Gerber File
（2）新建ASM文件--贴片厂
bom表 装配图 坐标图 文件GTP
(3) 新建PRG文件--工程人员
工程文件
(3) 新建bom文件--采购
bom表
