sparc架构的cpu spn架构

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编程小天才 2023-12-05 17:31:54

文章标签 sparc架构的cpu 网络云计算 SDN ci 文章分类 架构后端开发

一、SPN简介

SPN 技术是一种基于 SDN 架构、具有硬切片特性的的时分复用技术，具有高效的路由分配、多通道聚合，不同业务间的网络切片，以及低时延的交换的特点。SPN 架构上分为 SPL层，SCL 层，STL 层三层。

SPN层次包括：SPL（Slicing Packet Layer）切片分组层，实现分组数据的路由处理；SCL（Slicing Channel Layer）切片通道层，实现切片以太网通道的组网处理；STL（Slicing Transport Layer）切片传送层，实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理。

1、SPL 层实现传统的 L2/L3 层功能，通过使用基于 SDN 架构的 SR 隧道扩展技术（SR-TP 和 SR-BE） 实现 L3VPN 到边沿和 L2/L2VPN 混合两种应用方案，由于采用基于 SDN 架构的统一的控制器完成 VPN 隧道的建立和管理，取代 IP 技术的广播方式和 PTN 技术的静态路由配置，可以低开销高效率的完成系统感知和路由配置。
2、SCL 层在 L1 之上新增一个切片层，采用基于以太网 66码的 SE-XC 技术以极低的时延完成时隙间的交换，在兼容以太网标准的同时避免了查询 L2/L3 地址表的耗时，实现以时隙为基础的网络硬切片和透明传输。
3、STL 层负责提供网络侧接口。STL 层采用 FlexE 技术在端口侧实现将不同速率业务拆解为多个 5GB 速率的标准业务包并自动分配传输通道，进而通过 WDM 或多纤芯对的方式实现传输通道的聚合以提升总带宽。

SPN采用创新以太分片组网技术（Ethernet Cross Connect） 和 面向传送的分段路由技术（SR-TP），并融合光层DWDM技术的层网络技术体制，可实现基于以太网的多层技术融合。

针对大三层问题，SPN引入SR-TP实现科管可控的L3隧道，构建端到端L3的部署业务模型，并引入高性能集中管控L3控制平面；

针对分片和极低时延业务，SPN引入FlexE接口及融合交换架构。与此同时，SPN通过管控融合SDN平台，实现对网元物理资源，如转发、计算、存储等资源，进行逻辑抽象和虚拟化形成虚拟资源，并按需组织形成虚拟网络，呈现“一个物理网络、多种组网架构”的网络形态。

SPN可以实现前传、中传、回传统一承载。对于中传/回传方案，可采用同一张网统一承载中传/回传，满足不同RAN侧网元组合需要，通过FlexE通道支持端到端网络硬切片；

下沉L3功能至汇聚层甚至接入层；接入层引入50GE（BIDI），核心汇聚层引入100G/200G彩光方案。在前传中，对于接入光纤丰富的区域建议采用光纤直驱的方案承载，对于接入光纤缺乏、建设难度高的区域，可考虑采用前传SPN彩光方案承载。