CPU连接内存和外存的连接方式不同，内存RAM（DRAM、SRAM、SDRAM）需要直接地址访问，所以是通过地址总线和数据总线的总线式访问方式连接的（好处是直接访问、随机访问；坏处是占用CPU的地址空间，大小受限）；外存ROM（硬盘、flash（Nand、inand······U盘、SSD）、光盘）是通过CPU的外存接口来连接的（好处是不占用CPU的地址空间，坏处是访问速度没有总线式快、访问时序复杂）。
flash分为nandflash和norflash
NorFlash | 总线式访问，接到SROM bank，优点是可以直接总线访问，也就是说可以原地运行，不用到内存中去运行，一般用来启动。（贵） |
| 但是现在Nandflash也可以用来启动。（性价比高） |
NandFlash | 分为SLC和MLC |
eMMC/iNand/moviNand | eMMC（embeded MMC） iNand是SanDisk公司出产的eMMC，moviNand是三星公司出产的eMMC |
oneNAND | oneNand是三星公司出的一种Nand |
SD卡/TF卡/MMC卡 | |
eSSD | |
总结：
•1、现代SoC支持多种外部存储器
•2、外部存储器主要用来存储程序（可执行代码），相当于电脑的硬盘。
•3、各种不同外部存储器原理不同，大小、性价比不同，一般产品厂家根据需要选择适合自己产品的外存使用。
•4、外部存储器和CPU连接一般不是通过地址&数据总线直接相连，因为地址空间不够用。一般都是通过专门的接口来连
内存 | | |
SRAM | 静态内存 | 特点是容量小、价格高，优点是不需要软件初始化直接上电就能用。 |
DRAM | 动态内存 | 特点是容量大、价格低，缺点是上电后不能直接使用，需要软件初始化后才可以使用。 |
外存 | | |
NorFlash | | 特点是容量小、价格高，优点是可以和CPU直接总线式相连，CPU上电后可以直接读取，所以一般用作启动介质。 |
NandFlash | 和硬盘一样 | 特点是容量大、价格低，缺点是不能总线式访问，也就是说CPU上电后不可以直接读取，需要CPU运行一些初始化软件，然后通过时序接口读写。 |
单片机中：内存需求量少，且希望开发尽量简单，适合全部使用SRAM；
嵌入式中：内存需求量大，适合使用DRAM，在没有NorFlash等启动介质的情况下，还需要使用少量的SRAM；
PC机中：内存需求量大，而且软件复杂，不在乎DRAM初始化的开销，适合全部用DRAM。
PC机一般都是：很小容量的BIOS（NorFlash）+很大容量的硬盘（类似于NandFlash）+很大容量的DRAM；
一般的单片机：很小容量的NorFlash+很小容量的SRAM
嵌入式系统：因为NorFlash很贵，所以现在很多嵌入式系统不倾向于使用NorFlash，而是采用内置小容量SRAM+外接大容量的NandFlash+外接大容量的DRAM（我个人觉得还是内置了很小容量的NorFlash来初始化外接的NandFlash，并从NandFlash来获得初始化DRAM的代码，因为NandFlash的种类并不多，而DRAM的种类很多，当然了，这只是我从s5pv210开发板的启动过程推测来的，是否正确还有待考究）
