1 PCB封装库添加元件
元件的PCB封装非常重要,关系到实际电子元件能否焊接到制作的电路板上。PCB封装的引脚顺序,引脚间距,焊盘大小,焊盘形状等都需要与元件实物严格对应,因此绘制PCB封装库时,需要参考元件的规格说明书和数据手册,养成良好习惯
1.1 设计PCB封装
模仿设计电容元件的0603封装,图中为贴片电容的0603封装,首先放置焊盘,操作如下:
双击焊盘,可以更改焊盘形状参数:
焊盘大小也需要进行编辑:
焊盘所在Layer,需要编辑选择:
可以直接复制焊盘,改变其标号即可:
绘制元件边框,操作如图:
双击“线”,编辑所在层和粗细:
测量参考封装的焊盘间距,进而调整刚刚绘制的PCB封装焊盘距离:
紫色区域时3D封装,不再进行绘制,复制使用:
切换到3维模式,查看所设计贴片电容的0603封装:
设计参考,选择“中心”即可,这一步很重要:
清除测量显示的结果,如图所示:
双击,编辑名称:
继续添加新元件:
1.2 PCB封装库设计完成
所有需要的PCB封装全部添加完成:
可以使用AD中元器件向导设计封装,该部分内容以后进行展开:
如果自己设计3D模型,可以进行添加: