CPU是整个计算机的核心，只要牵扯到大量的计算，就少不了CPU，就比如说电脑中的Intel、AMD、手机中的A系列、麒麟系列和高通系列。这些众多的CPU，其实都是集中在某一个或者多个架构上，进行二次开发的。方式就是，底层架构把指令设计好，然后开放指令集，由CPU设计公司在进行封装。
CPU的芯片架构有哪些？
X86架构：X86架构，是我们最常听说和接触的架构，1978年，Intel设计成功，后来基于这个架构开始不断的改进，到最后推出了32位处理器，64位扩充等等。而在这个基础上AMD还做了延续扩充，主要改变在于核心数和线程数的增加。Intel也随之除了Intel 64架构。在目前的市场中，PC级使用CPU芯片，基本上都来自于Intel的X86架构，其他的多是从这个基础上进行改造。
ARM架构：ARM架构对大家来说不会太陌生，目前苹果A12芯片的主频高于公版ARM架构的基础，高通的骁龙芯片和三星的手机芯片也同样是做了深封装，而华为的麒麟芯片也是在公版ARM芯片架构的基础上，对于芯片指令集进行了封装，再加上自身的5G芯片优势，使得5G芯片和手机CPU芯片结合了起来。
除了以上两种比较常见的公版芯片架构之外，还有MIPS架构、以及近年来的RISC-V架构，但是ARM架构还是占据着整个移动芯片市场90%以上的CPU份额。其实说到了这里，我们就能够看到，在CPU产业中，芯片设计只是在最上游，全球能够设计芯片的公司还较多，但是在设计芯片之外，能量产芯片的就进一步减少了，这是CPU市场的中游。
例如，三星、台积电等，因为华为没有掌握到芯片的生产，所以美国才能够“轻松”的对国内芯片企业发起实体名单。这就是在空有一身设计本领，却无法到达最终的消费用户。而目前华为、中芯国际等都在研究芯片量产之路，其实华为在2019年就开始支持中芯国际生产麒麟710系列芯片，但是相对于目前旗舰芯片5nm的工艺来说，国内还是差了至少3代。
而值得关注的是，即便是能够量产芯片了，甚至说有朝一日，国内实现了5nm以下的芯片量产线，但是欧美国家，仍然有手段来对我们的芯片生产进行制裁，原因是生产的芯片的根本还是用的国外的公版架构。是经过ARM公司授权之后，才能进行芯片的二次封装。一旦ARM公司拒绝授权，从设计到生产都成了空中楼阁、纸上谈兵。
在2020年之前，中科院对于芯片层面的解决方案就是，不用ARM架构，而是选择比较小众的MIPS架构，以防止一旦ARM架构无法使用，国内还有其他的芯片架构取代。虽然说性能上不比ARM架构，但是目前已经实现了14nm的设计和生产，面对消费领域，虽然无法达到旗舰水平，但是也不至于无路可走。但是时间在2020年发生了变化，美国的态度，使得国内芯片行业开始紧张起来。
而对于中科院来说，对于国内科技领域来说，可能还是一件好事。根据中科院最新公告信息显示，中科院，已经开始逐步放弃MIPS架构，因为此前“龙芯”的第一代采用的就是MIPS架构。现在芯片的龙芯版本进行了100%的改版，从性能上来说，可能不如ARM，甚至不如MIPS，但是这一步必须要跨越出来。
最新消息显示，华为的研究院开始跟中科院相互合作，从CPU架构研发，到CPU设计和生产一条线的规划，将在未来5年左右建成。起步很难，但是这个基础架构一旦搭起来，未来说不定也像移动网络一样，我们从2G时代就开始追赶，不停下脚步，在5G时代赶上了全球领先，20年前，手机还是奢侈品的中国，谁会想到有一天会成为全球5G的No.1?芯片，也是一样！
