经过上期两款B550M的对比，相信大家对次顶级B550的性能有了比较清晰的认知。可许多同学却觉得两块800+的B550有点贵，自己也就上个3500X、3600这种千元级别的CPU而已，主板预算也就五百多。
可是呢，就着买新不买旧的原则，有些同学又对B550M有点心动。其中问的最多的就是曾经开车价599元的技嘉B550M AORUS ELITE与开车价599元的微星B550M Bazooka，另外还有不少同学提到了华硕新出的小板板皇TUF B450M PRO-S，我们也把他拉进来做一场并不公平的对比，同时把上代卖的最火的B450M迫击炮也拿过来当作对比标杆。
主板包装方面四者不分伯仲，论拉风程度技嘉正面的雕确实比较吓唬人。
打开盒子呢，除了主板本体之外，还有一些配件，用表格绘制如下。总体来说微星两块板子给的配件最多，华硕其次，技嘉吗。。。这除了多一个小雕的LOGO，其他完全就是保底配件，这对于一块五百多的主板来说，确实是有一点过分了。
技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550MBAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX |
主板本体 | 主板本体 | 主板本体 | 主板本体 |
SATA线两根 | SATA线两根 | SATA线两根 | SATA线两根 |
小雕LOGO一个 | 信仰龙盾一个 | 信仰贴纸一张 | 信仰龙盾一个 |
说明书一本 | 说明书一本 | 用户手册一册 | 说明书一本 |
驱动光盘一张 | 驱动光盘一张 | 驱动光盘一个 | 驱动光盘一张 |
彩纸两张 | 彩纸一张 | 彩纸两张 | |
M.2螺丝 | M.2螺柱螺丝垫片 | M.2螺丝 | |
IO挡板一个 | IO挡板一个 | IO挡板一个 | |
快速安装指南一张 | 快速安装指南一张 |
然后我们回到主板本体，一个萌新看一块主板，第一眼绝对会看BACK IO，USB接口肯定是越多越好啦。四块主板的BACK IO部分详情分别如下。
技嘉的BACK IO作为这四块板子中唯一舍得使用一体式挡板的，十分有牌面。但是一个白乎乎的DVI接口和3JACK的音频接口就直接给她拉低了档次。两块B450的BACK IO接口方面完全一模一样，B450M MORTAR MAX的颜色更加有质感一些。而B550M BAZOOKA这配置，说一声倒数第一不为过吧。。。
技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550M BAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX |
PS2键鼠接口*1 | PS2键鼠接口*1 | PS2键鼠接口*1 | PS2键鼠接口*1 |
USB2.0 *4 | USB2.0 *2 | USB2.0 *2 | USB2.0 *2 |
USB3.2G1*4 | USB3.2G1*4 | USB3.2G1*4 | USB3.2G1*4 |
USB3.2G2*2（TYPEA*1TYPEC*1） | USB3.2G2*2（TYPEA*1TYPEC*1） | ||
DVI*1 HDMI2,1*1 | HDMI*1 DP*1 | HDMI*1 DP*1 | HDMI*1 DP*1 |
RJ45 LAN口*1 | RJ45 LAN口*1 | RJ45 LAN口*1 | RJ45 LAN口*1 |
3JACK 音频接口 | 3JACK 音频接口 | 6JACK 音频接口 | 6JACK 音频接口 |
FLASHBACK按键 | FLASHBACK按键 | FLASHBACK按键 | FLASHBACK按键 |
这时一定会有朋友感到疑惑？技嘉哪来的FLASHBACK按键？虽然不在BACK IO上，但是不代表没有啊。给大家看看在哪里？主板右下方。。。。（黑人问号）
然后就是主板的声卡、网卡，这些东西对于网友来说就是：我可以用不出区别，但你不能用太差。
这个价位板子其实声卡网卡都差不多，但最令我意外的是技嘉。声卡竟然用的是REALTEK ALC887，这是两三百板子才会使用的声卡，大家自行体会一下，这实在是有愧小雕之名。当然B550 BAZOOKA的ALC 892也比较低端。反而两款B450M的板载声卡网卡都用了比较高端的型号。特别是华硕，使用了支持2.5G的8125B网卡，非常良心。
技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550MBAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX | |
网卡 | RTL 8118 | RTL 8111H | RTL 8125B | RTL 8111H |
声卡 | REALTEK ALC 887 | REALTEK ALC 892 | REALTEK ALC S1200A | REALTEK ALC 892 |
各方面拓展接口而言,汇总结果如下。
接针种类、数量 | 技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550MBAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX |
前置AUDIO | 1 | 1 | 1 | 1 |
前置USB2.0 | 1 | 2 | 2 | 2 |
前置USB3.0 | 1 | 1 | 1 | 1 |
前置TYPEC | 0 | 1 | 0 | 0 |
FAN接口 | 3 | 5 | 4 | 3 |
12V RGB | 3 | 2 | 2 | 2 |
5V ARGB | 2 | 1 | 0 | 0 |
PCIEM.2SATA口条数与冲突部分。
物理接口/带宽（最大支持） | 技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550MBAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX |
PCIE X16_1(CPU） | PCIE 4.0 X 16 | PCIE 4.0 X16 | PCIE 3.0 X16 | PCIE 3.0 X16 |
PCIE X16_2(PCH） | PCIE 3.0 X 4 | 无 | PCIE2.0X4（与PCIEX16_2冲突） | PCIE2.0X4（M.2_2 （PCH）冲突） |
M.2_1 （CPU） | PCIE 4.0 X 4（22110） | PCIE 4.0 X 4（2280） | PCIE3.0 X 4（2280） | PCIE3.0 X 4（2280） |
M.2_2 （PCH） | PCIE 3.0 X 2（2280） | PCIE 3.0 X 4 （2280） | PCIE2.0 X 4（与PCIEX16_2冲突）（22110） | PCIE2.0 X 2（与PCIEX16_2冲突）（2280） |
PCIE X1_1 (PCH） | PCIE 3.0 X 1 | PCIE 3.0 X 1 | PCIE 2.0 X 1 | PCIE 2.0 X 1 （与PCIEX1_2冲突） |
PCIE X1_2 (PCH） | 无 | PCIE 3.0 X 1 | 无 | PCIE 2.0 X 1 （与PCIEX1_1冲突） |
SATA 3.0 | 竖置*4 | 竖置*2 横置*2 | 竖置*4 | 竖置*2 横置*2 |
最后就是主板的供电部分，相比这也是大家最为关心的，毕竟现状是这样，我不一定用多牛皮的CPU，但是你供电肯定是越强越好。
技嘉B550M AORUS ELITE | 微星B550MBAZOOKA | 华硕TUF GAMING B450M PRO-S | 微星B450M MORTAR MAX | |
PWM | RAA229004 | RT8894J | ASP 1106GGQW | RT8894AGQW |
CPU供电 | 5相直出每相上桥4C10N 40A下桥2X4C06N 65A | 4相直出每相上桥2X4C029N 46A下桥2X4C024N 78A | 8相（四相Teamed）每相单颗SIC639 50A DrMos | 4相直出每相上桥2XSM4337 55A下桥2XSM4503 80A |
SOC供电 | 3相直出每相上桥4C10N 40A下桥2X4C10N 40A | 2相直出每相上桥2X4C029N 46A下桥2X4C024N 78A | 2相直出每相单颗SIC639 50A DrMos | 2相直出每相上桥2XSM4337 55A下桥2XSM4503 80A |
相数 | 5+3 | 4+2 | 8+2 | 4+2 |
综合来说，想都不需要想，用上了DRMOS的TUF B450M PRO S铁定是最强的，其实他就是上期TUF GAMING B550M-PLUS降级芯片组而来的产物。其次是微星B450M迫击炮和B550M BAZOOKA，但是B550M的MOS规格上反而比B450M差。垫底的正是技嘉，虽然5+3,但是上下桥的MOS承载电流能力属实拉胯，背面放MOS其实是最为窒息的操作。
接下来是散热片的克数,之前有人质疑被动散热能力不能用G数来衡量。。。
容我反问一下，在条件有限的情况下怎样比较粗暴的判断被动散热的良心程度呢？也只能用G数了啊，VCORE散热方面最重的是B550M火箭炮，之前卖的最好的B450M迫击炮散热片反而时最低的只有107G。SOC散热方面，TUF B450M PRO-S一骑绝乘，足足有78G。由于微星的PCH散热片统统拔不下来，只能放弃比拼，但是ASMEDIA的B550芯片组还是要比苏妈自个操刀的X570芯片组凉快许多的，无需担心散热问题。最后M.2散热片，只有火箭炮和重炮手有，分别为19G和24G。
B550M ELITE | B550M BAZOOKA | B450M PRO S | B450M MORTAR MAX | |
VCORE MOS散热片重量 | 134G | 184G | 131G | 107G |
SOC散热片重量 | 无 | 无 | 78G | 无 |
PCH散热片重量 | 16G | 拔不下来 | 20G | 拔不下来 |
M.2散热片重量 | 无 | 19G | 24G | 无 |
最后是供电测试方面。
有人说上次超频测试过程太过于详细，这次就简单粗暴点吧。直接上3950X，CPU锁频4.2GHZ，电压尽可能的调高，给VCORE压力。测试平台为竖置拷机架，散热为飞龙360，保证主板表面无风，便于测量温度。经过30分钟单拷FPU测试后，再使用IR成像仪记录温度。
第一个测试的是华硕TUF GAMING B450M PRO S，4.2GHZ@1.4V完美通过测试。30MIN后记录温度，正面最高温度为81.1度，VOCORE散热片最高温度为64.2度，兼顾VCORE的SOC散热片最高温度为61.5度。主板反面最高温度为81.3度。
第二个测试的是技嘉B550M AORUS ELITE，结果1.4V直接关机，只能降压到1.3V才能勉强跑完30MIN FPU。这样算是给华硕穿小鞋了吧。。。但就算给技嘉的压力比较小，但是测试结果可谓是非常爆炸。正面最高温度为130.3度，VOCORE散热片最高温度为86.4度。主板反面最高温度为128.2度。
接着测试的是微星的两员大将，这两兄弟PWM芯片相同，每相二上二下，只是MOS规格有些许区别。着两块板子同样不能让3950X@4.2GHZ锁1.4V电压，只能降电压才能跑完数据，给华硕穿小鞋X2。
B450M MORTAR MAX，3950X设置4.2GHZ@1.35V拷机30MIN后，正面最高温度120.5度。VOCORE散热片最高温度为87.2度。主板反面最高温度为116.8度。
B550M BAZOOKA，3950X设置4.2GHZ@1.3V拷机30MIN后，正面最高温度108.3度。VOCORE散热片最高温度为95.1度。主板反面最高温度为115.2度。
最终四块主板测试设置和结果汇总结果如下。
B550M ELITE（4.2GHZ@1.3V） | B550M BAZOOKA（4.2GHZ@1.3V） | B450M PRO S（4.2GHZ@1.4V） | B450M MORTAR MAX（4.2GHZ@1.35V） | |
主板正面最高温度 | 130.3℃ | 108.3℃ | 81.1℃ | 120.5℃ |
正面散热片最高温度 | 86.4℃ | 95.1℃ | 64.2℃ | 87.2℃ |
主板反面最高温度 | 128.2℃ | 115.2℃ | 81.3℃ | 116.8℃ |
虽然说电压设置略有区别，但仍然能看出结果。B450M PRO-S拉着最高的电压，有着最低的温度。B550M ELITE拉着最低的电压，有着最高的温度。而微星两哥们虽然电压差了0.05V，但是表现都比技嘉好，EN（认真脸）
很明显，华硕的供电在3950X的压力测试下一骑绝尘，做到了毫无疑问的碾压，确确实实就是这样，而且这块B450M，549元就可以随便买。。。。
说到这里，应该会有同学问，主板我买了，3950X哪里领。。。
。。。。。。。
3950X太贵，3600XT应该算是比较平民的CPU了吧。
这次请出上次测试的3600XT，这可是能1.5V超到4.675GHZ的存在。鉴于上次测试给的1.5V电压对于普通超频用户来说已经算很高了，有可能让主板CPU一起嗝屁，所以这次我们来模拟用户的日常降压超频操作，电压锁1.3V，将CPU从4.5GHZ向上一阶一阶的超测试稳定性，每阶0.025GHZ，然后单拷FPU 30MIN就算稳定，
首先是华硕，是真的从4.5GHZ一阶一阶向上超的，超到4.6GHZ单拷FPU十几分钟后会黑屏，所以最好的成绩就是4.575GHZ@1.3V，电压开了EXTREME后反而会略微下降，这在上次华硕的B550中也有出现过，可能是华硕BIOS的策略有调整。
然后是微星的两块板子，4.6GHZ和4.575GHZ都没能撑住。4.55GHZ稳定烤机30MIN，这两块板子的数据简直就像一个模子刻出来的。防掉压开的MODE1，电压都是稳定保持1.3V。
接着是技嘉啦，这块板子其实是我最不看好的，但是它出乎意料的也能稳定4.55GHZ跑完30MIN FPU。防掉压开的ULTRA EXTREME，电压也是下降到了1.275V-1.281V之间跳动。
最后，降压超频测试，依旧是供电模组最豪华的华硕小胜一筹，而在3950X压力测试中表现最拉跨的技嘉也能够和微星保持在同一梯队，可见这四块主板带3600XT都没有什么问题，只要你不上特别高阶的CPU，其实也用不上特别好的供电，技嘉在这次599元B550事件被千夫所指，很大程度上是对普通玩家的DIY思路不够了解，而且ELITE本身就是DS3H换皮，首发卖到了899的高价，没人买再降到599，还被BAZOOKA狙击，可以说技嘉的B550市场，已经惨败了。
简单的测试一下内存超频，就简单测试一下同时序的最高开机频率吧。CPU为3600XT，内存为影驰HOF黄金限量版B-DIE 4600MHZ。首先使用XMP时序和电压，也就是C19 19 19 49和1.45V，直接调内存频率，谁最高能进入系统跑MTP 1圈不报错，谁就厉害。
B550M ELITE | B550M BAZOOKA | B450M PRO S | B450M MORTAR MAX | |
结果 | 可稳定4400 | 可稳定4333 | XMP 4500直接开机稳定 | 可稳定4333 |
不难看出，依旧是华硕的频率最高，看过上期视频的都知道，对于ZEN2来说，内存超到3800+以上基本没啥作用，这项测试只是纯粹为了让他们分个高下而已。
本次的测试到这里就差不多完成啦。
做个总结，五百元价位的AMD座驾到底怎么选，这就是一个鸡头与“雕”尾的问题，为啥不用凤，因为这个“雕”的确是还没到凤这么高的级别。而且本期视频中，这只雕拉胯的表现甚至令人唏嘘。现出你的原型吧，DS3H。。。。。
其实这就是技嘉原本四百多元的板子---DS3H的对位升级主板，但仅仅是多了一只雕，多了点散热片，就贵了一百多元，有人说，为了LOGO，一百多不值吗？可别忘了，599是开车时候的价格。这主板首发可是700+，从这点来说，雕牌被千夫所指也就很容易理解了。
因此，就算你硬要选五百元价位的B550M，也不推荐雕牌，微星火箭炮可能是你比较好的选择。
但是就算买了B550M芯片组，你还是会发现，PCIE4.0你目前基本用不上。第二根PCIEX16 3.0接口也基本不会插什么东西，受于MATX主板本身较差的扩展能力，B550芯片组的优势无法在MATX主板上发挥出来，这也是上代ITX主板X470I基本等于B450I的原因。如果你只想上一颗36003500X这类的CPU，我还是会推荐B450M芯片组，而综合上面的测评，对于普通用户来说，最有选择就是华硕TUF GAMING B450M PRO S，八相供电，可以说除了芯片组，做工用料都和八百多的TUF GAMING B550m PLUS一模一样，就芯片组不一样，究竟值不值这三百多差价，也请各位自己权衡一下啦。
