1、Alienware创始人Frank Azor离职戴尔：将出任AMD首位首席游戏官
随着新锐龙处理器和RDNA显卡架构的推出，AMD在游戏方面的野心逐渐开始彰显。近期有消息称Alienware联合创始人、戴尔游戏和XPS部门监督者Frank Azor将要离开戴尔并入职AMD，看来AMD确实要在游戏方面发力了。
图片来源：Forbes
根据Forbes的消息，作为Alienware联合创始人，Frank Azor将要在7月3日从工作了25年的戴尔离职，然后入职AMD，成为AMD史上首位首席游戏官(Chief Gaming Officer)。入职AMD后Frank Azor将在刚刚被任命负责AMD计算与图形业务部门副总裁的Sandeep Chennakeshu手下工作。
2、技嘉正式推出X570 Aorus Master主板：14相数字供电，热管直触散热
近日，技嘉正式推出旗下的一款X570主板，X570 Aorus Master，14相的英飞凌数字供电，WiFi 6，3个NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2接口，加固底板，可寻址RGB FUSION 2.0灯效加持。
技嘉X570 Aorus Master是一款ATX主板(30.5 cm x 24.4 cm)，支持AMD第二、三代Ryzen处理器，支持最高DDR4-4400(OC)+128 GB的内存拓展，采用PowIRstage的14相英飞凌数字VRM。有一条PCI-E 4.0 x16的插槽，以及3个配备散热片的NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2接口，6个SATA 6Gb / s接口，支持RAID 0，RAID 1和RAID 10。
3、猫头鹰展示D系列新款140毫米CPU散热器：更大散热片，能压400瓦
在台北电脑展期间，猫头鹰除了展出了概念性的无风扇CPU散热器，还宣布了发布D系列新款CPU散热器的计划。新的未命名的散热器相比与目前的NH-D15和NH-D15S型号要多一根热管，性能进一步提升，还采用了不对称设计，给PCIe插槽留出了更多空间。
为了展示新款散热器的性能，猫头鹰还搭建了一个自制测试箱，用来跟上一代NH-D15对比。两边除了散热片以外，其他的配置都控制不变，如风扇都使用了NF-A15 PWM风扇。最终测试下来新款散热器的温度要低1度，虽然差别不大，不过到了这种程度能降低一度都是非常不容易的。
4、现在的AMD X570就是传言中的X590，真正的X570芯片组胎死腹中
此前我们报道过有人在AMD X570的BIOS里面到发掘到X590芯片组存在的证据，X590的名字就被写在X570的旁边，我们还猜测它可能X590和X570是同一块芯片，只不过它可能会解锁更多功能，比如可用的PCI-E通道，然而实际情况就是，现在的X570可能就是AMD原计划中的X590，而真正的X570并没有推出。
Gamers Nexus表示AMD此前其实是打算制作支持PCI-E 4.0的X590和只支持PCI-E 3.0的X570两种芯片组的，但是AMD最终没有这样做，原来的X570被砍掉了，而原来的X590则改名成X570，于是我们就有了现在支持PCI-E 4.0的X570芯片组。而这款X570的扩展能力比现在的X470强得多，先抛开PCI-E 4.0这个最大卖点不说，光PCI-E通道数就从原来的8条翻倍到16条，SATA接口数量最多可达12个，并可提供8个USB 3.1 Gen 2接口，扩展能力大幅提升。
5、新APU家族又添新丁，9款还未公布的型号被发现
在华擎官网的处理器支持列表数据库中，新发现了型号为Athlon 320GE、Ryzen 5 PRO 3400GE、Athlon PRO 300GE、Ryzen 3 PRO 3200GE、Ryzen 5 PRO 3400G、Athlon 300GE、Ryzen 5 3400GE、Ryzen 3 3200GE和Ryzen 3 PRO 3200G一共九款还未发布的Picasso APU型号。
其中Athlon 320GE、Athlon 300GE和Athlon PRO 300GE属于最低端的Athlon系列，均为2核心4线程，提供1MB的二级缓存，TDP均为35W。在核心频率上略有不同，较上代型号有少许提升。
Ryzen 3 PRO 3200GE、Ryzen 3 PRO 3200G和Ryzen 3 3200GE属于Ryzen 3系列，均为4核心4线程，提供2MB的二级缓存，核心频率稍有不同，GE后缀的是TDP为35W的版本，而带PRO的是AMD面向商用推出的产品，具有更好的芯片质量、更高的安全性和企业功能。
Ryzen 5 PRO 3400GE、Ryzen 5 PRO 3400G和Ryzen 5 3400GE遵循同样的规律，GE后缀的是TDP为35W的版本，而带PRO的是面向商用的，他们属于Ryzen 5系列，均为4核心8线程，具有2MB的二级缓存，均可以理解为Ryzen 5 3400G的变体，性能上不会有较大差距。
6、AMD三代锐龙处理器和RX 5700系列显卡将与微软XGP捆绑售卖
AMD在公布了其最新的第三代锐龙处理器和Radeon RX 5700系列显卡后，近日，AMD方面还透露这些全新的产品将计划和一些商品捆绑销售，AMD Gaming推特宣布购买Radeon RX 5700系列显卡和特定型号的第三代Ryzen CPU，可以免费获得三个月的Xbox Game Pass for PC服务。
Xbox Game Pass for PC是微软新近推出的，面向PC端用户的游戏订阅服务，这一会员服务允许玩家畅玩多达百款优质游戏，并且微软会不定期对游戏库进行更新，合作伙伴包括Bethesda、DeepSilver、Devolver Digital、Paradox Interactive、SEGA等知名游戏开发商和发行商。
7、玩家呼吁得到了回应：英特尔的Gen 11 GPU支持图像整数缩放功能
临近新处理器产品上市，英特尔也举办了Reddit AMA活动，聆听用户的看法，其中有关GPU支持图像整数缩放功能得到了最高的评论。在Reddit AMA活动后，英特尔视觉团队副总裁Lisa Pearce在美国微博上正式回应了这个问题，称Gen 11 GPU将支持图像整数缩放功能，同时将在今年8月底的驱动更新中提供支持。但遗憾的是图像整数缩放功能不支持之前的Gen 9核显，因为这项功能在没有硬件支持的情况下启用时，性能会有很大的影响。
图像整数缩放功能，又称为“最近相邻”或“像素倍增”技术，相比于现代GPU支持的双线性插值缩放或双三次缩放、差值像素等技术，它会将原始画面的像素成倍缩放，但不会丧失原有画面的锐度。而如双线性插值缩放会导致画面线条模糊，反而使得整体画面模糊。除此之外，图像整数缩放会比双线性插值缩放速度要快得多。所以这对于一些原始分辨率够高，需要高清晰度以及一些复古的像素游戏来说有很多好处。
8、微软的生产力工具不只能创作，Surface Book 3或让游戏玩家满意
外媒Forbes在近日报道中提到，微软会在今年接下来推出的Surface Book 3上搭载Intel Ice Lake架构的新一代处理器，这不算是个意外的配置，而值得注意的是，微软这台主要面向生产力的设备将会搭载AMD的显卡(？)，在满足创作应用的同时，还提供不错的游戏性能，满足部分需要兼顾创作和游戏两方面使用的用户。
其实从初代Surface Book开始，微软在他们的“终极笔记本”上便看重GPU性能，其搭载定制的GTX 950M，在当时市场为一些偏向游戏的笔记本所采用，而到第二代的Surface Book 2上，由于新增了更大体型的15英寸版，微软更是提供了最高GTX 1060的独显选择，这放在台式机上都是一块体面的游戏显卡，所以在新一代的Surface Book 3上，大家确实喜欢看到新机能有更好的游戏性能，只是AMD近年在移动市场的游戏显卡几乎没排得上号的，除非他们下半年会公布基于RNDA架构的移动显卡了。
