ESP32S 数据手册


本文档为用户提供 ESP32S 模组的技术规格。

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1. 概述

ESP32-S 是一款通用型WiFi-BT-BLE MCU模组，功能强大，用途广泛，可以用于低功耗传感器网络和要求极高的任务，例如语音编码、音频流和MP3解码等。

此款模组的核心是ESP32芯片，具有可扩展、自适应的特点。两个CPU核可以被单独控制或上电。时钟频率的调节范围为80 MHz到240 MHz。用户可以切断CPU的电源，利用低功耗协处理器来不断地监测外设的状态变化或某些模拟量是否超出阈值。ESP32还集成了丰富的外设，包括电容式触摸传感器、霍尔传感器、低噪声传感放大器，SD卡接口、以太网接口、高速SDIO／SPI、UART、I2S 和I2C 等。

ESP-WROOM-32集成了传统蓝牙、低功耗蓝牙和Wi-Fi，具有广泛的用途：Wi-Fi支持极大范围的通信连接，也支持通过路由器直接连接互联网；而蓝牙可以让用户连接手机或者广播BLE Beacon以便于信号检测。ESP32芯片的睡眠电流小于5uA，使其适用于电池供电的可穿戴电子设备。ESP-WROOM-32支持的数据传输速率高达150 Mbps，经过功率放大器后，输出功率可达到22 dBm，可实现最大范围的无线通信。因此，这款芯片拥有行业领先的技术规格，在高集成度、无线传输距离、功耗以及网络联通等方面性能最佳。ESP32的操作系统是带有LWIP的freeRTOS，还内置了带有硬件加速功能的TLS 1.2。芯片同时支持OTA加密升级，开发者可以在产品发布之后继续升级。软件发布被列入ESP32 bug赏金计划，用户可以向bug-bounty@espressif.com报告任何bug。

用户可以将对于模组、芯片、API和固件的反馈意见发送到 support@aithinker.com。

表1列出了 ESP32S的产品规格。

类别

项目

产品规格

Wi-Fi

标准

FCC/CE/TELEC/KCC

协议

802.11 b/g/n/d/e/i/k/r (802.11n，速度高达150 Mbps)

A-MPDU和A-MSDU聚合，支持0.4us防护间隔

频率范围

2.4~2.5 GHz

蓝牙

协议

符合蓝牙v4.2 BR/EDR和BLE标准

射频

具有-98 dBm灵敏度的NZIF接收器

Class-1, Class-2和Class-3发射器

AFH

音频

CVSD和SBC音频

硬件

模组接口

SD卡、UART、SPI、SDIO、I2C、LED PWM、电机PWM、I2S、I2C、IR

GPIO、电容式触摸传感器、ADC、DACLNA前置放大器

片上传感器

霍尔传感器、温度传感器

板上时钟

26 MHz晶振、32 kHz晶振

工作电压

2.2~3.6V

工作电流

平均：80 mA

工作温度范围

-40°C~+85°C 1)

环境温度范围

正常温度

封装尺寸

18 mm x 20 mm x 3 mm

软件

Wi-Fi模式

Station/softAP/SoftAP+station/P2P

安全机制

WPA/WPA2/WPA2-Enterprise/WPS

加密类型

AES/RSA/ECC/SHA

固件升级

UART下载/OTA（通过网络/通过主机下载和写固件

软件开发

支持云服务器开发/SDK用于用户固件开发

网络协议

IPv4、IPv6、SSL、TCP/UDP/HTTP/FTP/MQTT

用户配置

AT+指令集、云端服务器、安卓/iOS APP

2. 管脚定义

2.1管脚布局

图1: ESP32S 引脚尺寸图

表2: ESP32S模组尺寸

长

宽

高

PAD尺寸（底部）

管脚间距

屏蔽盖高度

PCB厚度

18 mm

25.5 mm

2.8 ± 0.1 mm

0.45 mm x 0.9 mm

1.27 mm

2 mm

0.8 ± 0.1 mm

2.2管脚描述

ESP32S共有38个管脚，具体描述参见表3。

表3: ESP32S管脚定义

名称

序号

功能

GND

1

接地

3V3

2

供电

EN

3

使能芯片，高电平有效。

SENSOR_VP

4

GPI36, SENSOR_VP, ADC_H, ADC1_CH0, RTC_GPIO0

SENSOR_VN

5

GPI39, SENSOR_VN, ADC1_CH3, ADC_H, RTC_GPIO3

IO34

6

GPI34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4

IO35

7

GPI35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5

IO32

8

GPIO32, XTAL_32K_P (32.768 kHz crystal oscillator input), ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9

IO33

9

GPIO33, XTAL_32K_N (32.768 kHz crystal oscillator output), ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8

IO25

10

GPIO25, DAC_1, ADC2_CH8, RTC_GPIO6, EMAC_RXD0

IO26

11

GPIO26, DAC_2, ADC2_CH9, RTC_GPIO7, EMAC_RXD1

IO27

12

GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17, EMAC_RX_DV

IO14

13

GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS, HSPICLK, HS2_CLK, SD_CLK, EMAC_TXD2

IO12

14

GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI, HSPIQ, HS2_DATA2, SD_DATA2, EMAC_TXD3

GND

15

接地

IO13

16

GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK, HSPID, HS2_DATA3, SD_DATA3, EMAC_RX_ER

SHD/SD2

17

GPIO9, SD_DATA2, SPIHD, HS1_DATA2, U1RXD

SWP/SD3

18

GPIO10, SD_DATA3, SPIWP, HS1_DATA3, U1TXD

SCS/CMD

19

GPIO11, SD_CMD, SPICS0, HS1_CMD, U1RTS

SCK/CLK

20

GPIO6, SD_CLK, SPICLK, HS1_CLK, U1CTS

SDO/SD0

21

GPIO7, SD_DATA0, SPIQ, HS1_DATA0, U2RTS

SDI/SD1

22

GPIO8, SD_DATA1, SPID, HS1_DATA1, U2CTS

IO15

23

GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, HSPICS0, RTC_GPIO13, HS2_CMD, SD_CMD, EMAC_RXD3

IO2

24

GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12, HSPIWP, HS2_DATA0, SD_DATA0

IO0

25

GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1, EMAC_TX_CLK

IO4

26

GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10, HSPIHD, HS2_DATA1, SD_DATA1, EMAC_TX_ER

IO16

27

GPIO16, HS1_DATA4, U2RXD, EMAC_CLK_OUT

IO17

28

GPIO17, HS1_DATA5, U2TXD, EMAC_CLK_OUT_180

IO5

29

GPIO5, VSPICS0, HS1_DATA6, EMAC_RX_CLK

IO18

30

GPIO18, VSPICLK, HS1_DATA7

IO19

31

GPIO19, VSPIQ, U0CTS, EMAC_TXD0

NC

32

-

IO21

33

GPIO21, VSPIHD, EMAC_TX_EN

RXD0

34

GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2

TXD0

35

GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3, EMAC_RXD2

IO22

36

GPIO22, VSPIWP, U0RTS, EMAC_TXD1

IO23

37

GPIO23, VSPID, HS1_STROBE

GND

38

接地

2.3 Strapping 管脚

ESP32共有6个Strapping管脚，软件可以读取寄存器“GPIO_STRAPPING”中这6个位的值。

在芯片上电复位过程中，Strapping管脚对电平釆样并存储到锁存器中，锁存为“0”或“1”，并一直保持到芯片
掉电或关闭。

每一个Strapping管脚都会连接内部上拉/下拉。如果一个Strapping管脚没有连接或者连接的外部线路处于高
阻抗状态，内部弱上拉/下拉将决定Strapping管脚输人电平的默认值。

为改变Strapping比特的值，用户可以应用外部下拉/上拉电阻，或者应用主机MCU的GPIO控制ESP32上
电复位时的Strapping管脚电平。

复位后，Strapping管脚和普通管脚功能相同。

配置Strapping管脚的详细启动模式请参阅表4。

表 4: Strapping 管脚2)

内置 LDO (VDD_SDIO)电压

管脚

默认

3.3V

1.8V

MTDI/GPIO12

下拉

0

1

系统启动模式

管脚

默认

SPI Flash启动模式

下载启动模式

GPIO0

上拉

1

0

GPIO2

下拉

无关项

0

系统启动过程中，U0TXD输出log 打印信息

管脚

默认

U0TXD翻转

U0TXD静止

MTDO/GPIO15

上拉

1

0

SDIO从机信号输入输出时序

管脚

默认

下降沿输入

下降沿输出

下降沿输入

上升沿输出

上升沿输入

下降沿输出

上升沿输入

上升沿输出

MTDO/GPIO15

上拉

0

0

1

1

GPIO5

上拉

0

1

0

1

3.功能描述

本章描述了 ESP32S的各个模块和功能。

3.1 CPU和内存

ESP32 内置两个低功耗 Xtensa®32-bit LX6 MCU。片上存储包括：

  • 448KBytes 的 ROM,用于程序启动和内核功能调用
  • 用于数据和指令存储的520 KBytes片上SRAM
  • RTC 中 8KBytes 的 SRAM,即RTC慢速存储器，可以在Deep-sleep模式下被协处理器访问
  • RTC 中 8kBytes 的 SRAM,即RTC快速存储器，可以在Deep-sleep模式下RTC启动时用于数据存储以及被主CPU访问
  • 1kbit 的 EFUSE，其中256 bits为系统专用（MAC地址和芯片设置）；其余768 bits保留给用户应用，这些应用包括Flash加密和芯片ID

3.2 外部 Flash 和 SRAM

　　ESP32最多支持4个16 MBytes的外部QSPI Flash和静态随机存储器（SRAM），具有基于AES的硬件加密功 能，从而保护开发者的程序和数据。

  • ESP32通过高速缓存访问外部QSPI Flash和SRAM。高达16 MBytes的外部Flash映射到CPU代码空

间，支持8-bit、16-bit和32-bit访问，并可执行代码。

  • 高达8 MBytes的外部Flash和SRAM映射到CPU数据空间，支持8-bit、16-bit和32-bit访问。Flash仅

支持读操作，SRAM可支持读写操作。

3.3晶振

支持频率为40 MHz、26 MHz和24 MHz的晶振。晶振的精确度在±10 PPM之间，工作温度范围在-40°C到85°C之间。

在使用下载工具时请选择正确的晶振类型。在电路设计中，对地调节电容C1和C2被分别添加到晶振的输入和输出终端。两个电容的值可以灵活设定，范围从6 pF到22 pF。但是，具体电容值还需要对整个电路的整体表现进行匹配后才能确定。一般来讲，如果晶振的频率为26 MHz，则C1和C2的电容值在10 pF以内；如果晶振的频率为40 MHz，则C1和C2的电容值为10 pF<C1, C2<22 pF。

RTC晶振的频率通常为32 kHz或32.768 kHz。由于采用了内部校准来校正频率偏移，晶振的频率可能会超出±20 PPM的范围。当芯片在低功耗模式下工作时，设备应选择外置低速32 kHz晶振时钟，而不是内部RC振荡器来获得精确的唤醒时间。

3.4功耗

ESP32拥有先进的电源管理技术，可以在各种省电模式之间切换。

  • 省电模式
  • Active模式：芯片射频处于工作状态。芯片可以接收、发射和侦听信号。
  • Modem-sleep模式：CPU保持运行，时钟可被配置。Wi-Fi/蓝牙基带和射频关闭。
  • Light-sleep模式：CPU暂停运行。RTC和ULP协处理器运行。任何唤醒事件（MAC、主机、RTC定时器或外部中断）都会唤醒芯片。
  • Deep-sleep模式：只有RTC处于工作状态。Wi-Fi和蓝牙连接数据存储在RTC中。ULP协处理器保持运行。
  • Hibernation模式：内置的8 MHz振荡器和ULP协处理器均被禁用。RTC内存回收电源被切断。只有一个位于慢时钟上的RTC时钟定时器和某些RTC GPIO处于激活状态。RTC定时器或RTC GPIO可以将芯片从Hibernation模式中唤醒。
  • 睡眠方式
  • 关联睡眠方式：省电模式在Active模式与Modem-sleep模式/Light-sleep模式之间切换。CPU、Wi-Fi、蓝牙和射频按照预设定期被唤醒以保证Wi-Fi/蓝牙的连接。
  • 超低功耗传感器监测方式：主系统处于Deep-sleep模式，ULP协处理器定期被开启或关闭来测量传感器数据。根据传感器测量到的数据，ULP协处理器决定是否唤醒主系统。功耗随省电模式/睡眠方式以及功能模块的工作状态而改变（见表5）。

表5:不同省电模式下的功耗

省电模式

描述

功耗

Active (射频工作)

Wi-Fi Tx packet 13 dBm~21 dBm

160~260 mA

Wi-Fi/BT Tx packet 0 dBm

120 mA

Wi-Fi/BT Rx和侦听

80~90 mA

关联睡眠方式（与Light-sleep模式关联）

0.9 mA@DTIM3, 1.2 mA@DTIM1

Modem-sleep

CPU处于工作状态

最大速度：20 mA

正常速度：5~10 mA

慢速：3 mA

Light-sleep

-

0.8 mA

Deep-sleep

ULP协处理器处于工作状态

0.5 mA

超低功耗传感器监测方式

25 uA @1 % duty

RTC定时器＋RTC存储器

20uA

Hibernation

仅有RTC定时器处于工作状态

2.5 uA

3.5外设接口

表6:接口描述3)

接口

信号

管脚

功能

ADC

ADC1_CH0

SENSOR_VP

两个 12-bit 的 SAR ADCs

ADC1_CH3

SENSOR_VN

ADC1_CH4

IO32

ADC1_CH5

IO33

ADC1_CH6

IO34

ADC1_CH7

IO35

ADC2_CH0

IO4

ADC2_CH1

IO0

ADC2_CH2

IO2

ADC2_CH3

IO15

ADC2_CH4

IO13

ADC2_CH5

IO12

ADC2_CH6

IO14

ADC2_CH7

IO27

ADC2_CH8

IO25

ADC2_CH9

IO26

超低噪声前置模拟放大器

SENSOR_VP

IO36

通过PCB上更大的电容来为ADC提供大约60 dB的增益。

SENSOR_VN

IO39

DAC

DAC_1

IO25

两个8-bit的DACs

DAC_2

IO26

触摸传感器

TOUCH0

IO4

电容式触摸传感器

TOUCH1

IO0

TOUCH2

IO2

TOUCH3

IO15

TOUCH4

IO13

TOUCH5

IO12

TOUCH6

IO14

TOUCH7

IO27

TOUCH8

IO33

TOUCH9

IO32

SDSDIO / MMC 主机控制器

HS2_CLK

MTMS

符合V3.01标准的SD卡

HS2_CMD

MTDO

HS2_DATA0

IO2

HS2_DATA1

IO4

HS2_DATA2

MTDI

HS2_DATA3

MTCK

电机PWM

PWM0_OUT0~2

任意GPIO

3路16-bit定时器产生PWM波形，

每路包含一对输出信号。

3个故障检测信号。

3个even capture信号。

3个同步信号。

PWM1_OUT_IN0~2

PWM0_FLT_IN0~2

PWM1_FLT_IN0~2

PWM0_CAP_IN0~2

PWM1_CAP_IN0~2

PWM0_SYNC_IN0~2

PWM1_SYNC_IN0~2

LED PWM

ledc_hs_sig_out0~7

任意GPIO

16个独立的通道运行在80 MHz的时钟或

RTC时钟上。占空比精确度：16-bit。

ledc_ls_sig_out0~7

UART

U0RXD_in

任意GPIO

两个带有硬件流控制和DMA的UART设备

U0CTS_in

U0DSR_in

U0TXD_out

U0RTS_out

U0DTR_out

U1RXD_in

U1CTS_in

U1TXD_out

U1RTS_out

U2RXD_in

U2CTS_in

U2TXD_out

U2RTS_out

I2C

I2CEXT0_SCL_in

任意GPIO

两个I2C设备，以从机或主机模式工作

I2CEXT0_SDA_in

I2CEXT1_SCL_in

I2CEXT1_SDA_in

I2CEXT0_SCL_out

I2CEXT0_SDA_out

I2CEXT1_SCL_out

I2CEXT1_SDA_out

I2S

I2S0I_DATA_in0~15

任意GPIO

用于串行立体声数据的输入输出，并行LCD数据的输出

I2S0O_BCK_in

I2S0O_WS_in

I2S0I_BCK_in

I2S0I_WS_in

I2S0I_H_SYNC

I2S0I_V_SYNC

I2S0I_H_ENABLE

I2S0O_BCK_out

I2S0O_WS_out

I2S0I_BCK_out

I2S0I_WS_out

I2S0O_DATA_out0~23

I2S1I_DATA_in0~15

I2S1O_BCK_in

I2S1O_WS_in

I2S1I_BCK_in

I2S1I_WS_in

I2S1I_H_SYNC

I2S1I_V_SYNC

I2S1I_H_ENABLE

I2S1O_BCK_out

I2S1O_WS_out

I2S1I_BCK_out

I2S1I_WS_out

I2S1O_DATA_out0~23

红外遥控器

RMT_SIG_IN0~7

任意GPIO

8路IR收发器，支持不同波形标准

RMT_SIG_OUT0~7

并行QSPI

SPIHD

SHD/SD2

支持Standard SPI、Dual SPI和Quad SPI，可以连接外部Flash和SRAM

SPIWP

SWP/SD3

SPICS0

SCS/CMD

SPICLK

SCK/CLK

SPIQ

SDO/SD0

SPID

SDI/SD1

HSPICLK

IO14

HSPICS0

IO15

HSPIQ

IO12

HSPID

IO13

HSPIHD

IO4

HSPIWP

IO2

VSPICLK

IO18

VSPICS0

IO5

VSPIQ

IO19

VSPID

IO23

VSPIHD

IO21

VSPIWP

IO22

通用SPI

HSPIQ_in/_out

任意GPIO

Standard SPI包含时钟、片选、MOSI和MISO。这些SPI可连接LCD和其他外设。具有以下特性：

(a) 主机和从机工作模式；

(b) 根据极性（POL）和相位（PHA）的4种模式的SPI格式传输；

(c) 可配置的CLK频率；

(d) 64 Byte 的FIFO和DMA。

HSPID_in/_out

HSPICLK_in/_out

HSPI_CS0_in/_out

HSPI_CS1_out

HSPI_CS2_out

VSPIQ_in/_out

VSPID_in/_out

VSPICLK_in/_out

VSPI_CS0_in/_out

VSPI_CS1_out

VSPI_CS2_out

JTAG

MTDI

IO12

用于软件调试的JTAG

MTCK

IO13

MTMS

IO14

MTDO

IO15

SDIO从机

SD_CLK

IO6

SDIO接口符合V2.0行业标准

SD_CMD

IO11

SD_DATA0

IO7

SD_DATA1

IO8

SD_DATA2

IO9

SD_DATA3

IO10

EMAC

EMAC_TX_CLK

IO0

带MII/RMII接口的以太网MAC

EMAC_RX_CLK

IO5

EMAC_TX_EN

IO21

EMAC_TXD0

IO19

EMAC_TXD1

IO22

EMAC_TXD2

IO14

EMAC_TXD3

IO12

EMAC_RX_ER

IO13

EMAC_RX_DV

IO27

EMAC_RXD0

IO25

EMAC_RXD1

IO26

EMAC_RXD2

TXD

EMAC_RXD3

IO15

EMAC_CLK_OUT

IO16

EMAC_CLK_OUT_180

IO17

EMAC_TX_ER

IO4

EMAC_MDC_out

Any GPIO

EMAC_MDI_in

Any GPIO

EMAC_MDO_out

Any GPIO

EMAC_CRS_out

Any GPIO

EMAC_COL_out

Any GPIO

4.电气特性

说明：

如无特殊说明，本章所列规格的测试环境为：VBAT= 3.3V, TA= 27°C。

4.1极限参数

表7:极限参数

额定值

条件

值

单位

存储温度

-

-40~85

°C

最大焊接温度

-

260

°C

供电电压

IPC/JEDEC J-STD-020

+2.2-+3.6

V

4.2建议工作条件

表8:建议工作条件

工作环境

名称

最小值

典型值

最大值

单位

工作温度

-

-40

20

85

°C

供电电压

VDD

2.2

3.3

3.6

V

4.3数字端口特性

表9:数字端口特性

端口

名称

最小值

典型值

最大值

单位

输入逻辑电平低

V/L

-0.3

-

0.25VDD

V

输人逻辑电平高

 

0.75VDD

-

VDD+0.3

V

输出逻辑电平低

VOL

N

-

0.1VDD

V

输出逻辑电平高

 

0.8VDD

-

N

V

4.4 Wi-Fi 射频

表10: Wi-Fi射频特性

说明

最小值

典型值

最大值

单位

通用特性

输人频率

2412

-

2484

MHz

输入阻抗

-

50

-

Ω

输入反射

-

-

-10

dB

PA的输出功率

15.5

16.5

21.5

dBm

灵敏度

DSSS, 1 Mbps

-

-98

-

dBm

CCK, 11 Mbps

-

-90

-

dBm

OFDM, 6 Mbps

-

-93

-

dBm

OFDM, 54 Mbps

-

-75

-

dBm

HT20, MCSO

-

-93

-

dBm

HT20, MCS7

-

-73

-

dBm

HT40, MCSO

-

-90

-

dBm

HT40, MCS7

-

-70

-

dBm

MCS32

-

-91

-

dBm

邻道抑制

OFDM, 6 Mbps

-

37

-

dB

OFDM, 54 Mbps

-

21

-

dB

HT20, MCS0

-

37

-

dB

HT20, MCS7

-

20

-

dB

4.5低功耗蓝牙射频

4.5.1接收器

表11: BLE接收器特性

参数

条件

最小值

典型值

最大值

单位

灵敏度@0.1% BER

-

-

-98

-

dBm

最大接收信号@0.1 % BER

-

0

-

-

dBm

共信道C/I

-

-

+10

-

dB

邻道选择性C/I

F = F0 + 1 MHz

-

-5

-

dB

F = F0 - 1 MHz

-

-5

-

dB

F = F0 + 2 MHz

-

-25

-

dB

F = F0 - 2 MHz

-

-35

-

dB

F = F0 + 3 MHz

-

-25

-

dB

F = F0 - 3 MHz

-

-45

-

dB

抗带外阻塞性能

30 MHz - 2000 MHz

-10

-

-

dBm

2000 MHz - 2400 MHz

-27

-

-

dBm

2500 MHz - 3000 MHz

-27

-

-

dBm

3000 MHz - 12.5 GHz

-10

-

-

dBm

互调性能

-

-36

-

-

dBm

4.5.2发射器

表12: BLE发射器特性

参数

条件

最小值

典型值

最大值

单位

射频发射功率

-

-

+7.5

+10

dBm

射频功率控制范围

-

-

25

-

dB

邻道发射功率

F = F0 + 1 MHz

-

-14.6

-

dBm

F = F0 - 1 MHz

-

-12.7

-

dBm

F = F0 + 2 MHz

-

-44.3

-

dBm

F = F0 - 2 MHz

-

-38.7

-

dBm

F = F0 + 3 MHz

-

-49.2

-

dBm

F = F0 - 3 MHz

-

-44.7

-

dBm

F = F0 + > 3 MHz

-

-50

-

dBm

F = F0 - > 3 MHz

-

-50

-

dBm

∆f1avg

-

-

-

265

kHz

∆f2max

-

247

-

-

kHz

∆f2avg/∆f1avg

-

-

-0.92

-

-

ICFT

-

-

-10

-

kHz

频率漂移率

-

-

0.7

-

kHz/50us

频率漂移

-

-

2

-

kHz

4.6回流焊温度曲线

表13:回流焊温度曲线

项目

值

升温速率TS最大值到TL

最大值3°C/秒

预热

 

最小温度值（TS Min.)

150°C

典型温度值（TSTyp.)

175°C

最大温度值（TS Max.)

200°C

时间(TS)

60-180秒

升温速率（TL到TP)

最大值3°C/秒

持续时间：温度（TL) /时间（TL)

217°C/60~150秒

温度峰值（TP)

最高温度260°C，持续10秒

目标温度峰值（TP目标值）

260°C +0/-5°C

实际温度峰值（tP) 5°C持续时间

20~40秒

降温速率TS最大值到TL

最大值6°C/秒

从25°C调至温度峰值所需时间(t)

最长8分钟

说明：

32 kHz的板上晶振连接ESP32的GPIO32和GPIO33。要使用IO32和IO33的ADC、Touch或GPIO功能，需要移除 32 kHz的晶振和其电容器C13和C17,并且焊接0ohm电阻器 R5和R6。

5.原理图

ESP32S电路原理图4)

附1.最小系统电路

附2.自动烧录电路

将模组的 EN、GPIO 引脚与串口芯片的 DTR 和 RTS 连接，即可实现软件控制运行模式

1) 可另行定制通过125°C条件下2000小时可靠性测试的高温版模组。

2) 固件可以通过配置一些寄存器比特位，在启动后改变“内置LDO (VDD_SDIO)电压”和“SDIO从机信号输入输出时序”的设定。

3) 电机PWM、LEDPWM、UART、I2C、I2S、通用SR和红外遥控器的功能可以被配置到任意GPIO。

4) C1、C2的容值随晶振的选择而定