据外媒报道，渠道独家消息称，10代酷睿H系列标压移动版处理器(Comet Lake)将在3月中旬出货上市，AMD锐龙4000系列(Renoir)笔记本处理器则会在3月或者4月份登陆。
Comet Lake-H依然是反复打磨的14nm工艺
先来说一下4000系列标压
标压有HS版本的
R7 4800HS
R5 4600HS
这两版本应该是体质更好 能长时间保持比较高的频率
后面是低压
顺序为
R7 4800H
R5 4600H
R9 4900U
R7 4800U
R5 4600U
R5 4500U
R3 4300U
R7 4800H
CPU 核心数量8 线程数量16
基准时钟频率2.9GHz
最大加速时钟频率高达 4.2GHz
二级缓存总计4MB 三级缓存8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
GPU 核心数量7 封装FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP45W
cTDP 35-54W cTDP Up和cTDP Down这里是 35 54
最高温度 105°C
内存类型 DDR4-3200MHz LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1600 MHz
显卡型号AMD Radeon™ Graphic 显卡核心数量7
R5 4600H
CPU 核心数量6 线程数量12
基准时钟频率3.0GHz
最大加速时钟频率高达 4.0GHz
二级缓存总计3MB 三级缓存8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
GPU 核心数量6 封装FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP45W
cTDP 35-54W cTDP Up和cTDP Down这里是 35 54
最高温度 105°C
内存类型 DDR4-3200MHz LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1500 MHz
显卡型号AMD Radeon™ Graphic 显卡核心数量6
R9 4900U
这个已经出现
但是AMD的那边并没有发出来
可能是12核心24线程，不过日常使用中的都是单核性能，这么多的核心显然没啥用
笔记本只有1.4kg 散热能好到哪里去，也就是8核16线程 单核频率上升一下
也有可能是12核心12线程
内存频率很清楚了 LPDDR4X 4266mhz虽然没说但是隐隐约能猜到
还有值得一看的是支持WIFI 6
根据下面的图片来看是支持4k这个是没问题的
和intel的一个对比
红色为没修改之前的
这个专栏应该在2020/2/11日下午改的，当时由于种种原因，没抽出时间来
专栏是2020/2/11日中午完成的，后来有一位大佬，发现联想更改了数据，
这是上图的出处链接：https://twitter.com/momomo_us/status/1226810947567620096
R7 4800U
CPU 核心数量 8 线程数量 16
GPU 核心数量 8
基准时钟频率 1.8GHz
最大加速时钟频率 高达 4.2GHz
二级缓存总计 4MB 三级缓存 8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
封装 FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP 15W
cTDP 10-25W
最高温度 105°C
内存类型
DDR4-3200MHz
LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1750 MHz
显卡型号 AMD Radeon™ Graphics
显卡核心数量 8
R7 4700U
CPU 核心数量 8 线程数量 8
GPU 核心数量 7
基准时钟频率 2.0GHz
最大加速时钟频率 高达 4.1GHz
二级缓存总计 4MB 三级缓存 8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
封装 FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP 15W
cTDP 10-25W
最高温度 105°C
内存类型
DDR4-3200MHz
LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1600 MHz
显卡型号 AMD Radeon™ Graphics
显卡核心数量 7
R5 4600U
CPU 核心数量 6 线程数量 12
GPU 核心数量 6
基准时钟频率 2.1GHz
最大加速时钟频率 高达 4.0GHz
二级缓存总计 3MB 三级缓存 8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
封装 FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP 15W
cTDP 10-25W
最高温度 105°C
内存类型
DDR4-3200MHz
LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1500 MHz
显卡型号 AMD Radeon™ Graphics
显卡核心数量 6
R7 4700U
CPU 核心数量 6 线程数量 6
GPU 核心数量 6
基准时钟频率 2.3GHz
最大加速时钟频率 高达 4.0GHz
二级缓存总计 3MB 三级缓存 8MB
制程 TSMC 7nm FinFET
封装 FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP 15W
cTDP 10-25W
最高温度 105°C
内存类型
DDR4-3200MHz
LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1500 MHz
显卡型号 AMD Radeon™ Graphics
显卡核心数量 6
R3 4300U
CPU 核心数量 4 线程数量 4
GPU 核心数量 5
基准时钟频率 2.7GHz
最大加速时钟频率 高达 3.7GHz
二级缓存总计 2MB 三级缓存 4MB
制程 TSMC 7nm FinFET
封装 FP6
PCI Express 版本 PCIe® 3.0
默认 TDP/TDP 15W
cTDP 10-25W
最高温度 105°C
内存类型
DDR4-3200MHz
LPDDR4-4266MHz
显卡频率 1400 MHz
显卡型号 AMD Radeon™ Graphics
显卡核心数量 5
