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1、设备到货检验监理工作细则第一章 概述在大多数项目监理过程中均会碰到设备到货检验的工作，其中设备包括小型机、服务器、网络设备(如路由器、交换机)、安全设备(如防火墙、入侵检测)、弱电设备(如摄像机、视频终端、硬盘录像机)等，除小型机一般情况由厂商直接安装、整机装箱、运输、开箱、到货安装外，其他设备通常由承建方进行现场安装。由于设备到货检验存在通用的工作流程，并以服务器到货检验最为典型，故以服务器到货检验监理工作细则拟此报告。第二章 内容2.1. 检验准备除在项目正式启动后监理方发送给承建方项目文档格式外，在获取设备到货周期的情况下，监理方应及时通知承建方设备检验的大致流程、需要提交的文档(包括工。
2、程材料/设备/构配件报审表和设备开箱记录单)和文档填写事项。2.2. 到货检验2.2.1. 外观检查主要检查到货设备数量是否与合同数量相符、设备包装是否完好、型号是否与合同相符等，具体步骤如下：1、清点到货设备数量、型号与合同是否相符检查外包装侧面的铭牌是否清晰、是否与合同所指设备一致；检查外包装侧面的设备标签，标签应包含设备的型号、产品号(P/N)、设备序列号(S/N)、条形码和产地，需记录设备序列号和设备型号；其中HP服务器有防伪标志，需验证防伪标志的真伪；根据标签上的设备型号与合同进行核对，检查数量和型号是否与合同一致。2、设备包装是否完好检查外包装是否受到过外力挤压、刮损等；检查外包装。
3、表面是否光滑、材质是否存在问题，如IBM、HP、DELL等主流服务器的外包装光滑、微反光、颜色接近肉色、较厚实；检查外包装封条是否为原厂商的封条。出现以下情况可以拒绝接收，以某项目采购的HP服务器现场记录的照片为例：外包装受严重挤压、破损外包装经挤压已出现严重的扭曲左图外包装破损且封条为神州数码的封条，HP专用封条上有HP标识如右图所示。外包装非设备厂商的专用包装本项目选择的产品全部为HP品牌，所以使用神州数码的外包装而且包装质量差，明显是不能接收的。封条在开箱检验前已被拆如下情况就属于封条被拆的典型情况2.2.2. 开箱检查在外观检查全部完成之后，三方对所到设备进行骤台检验，具体步骤如下：1。
4、、核对装箱清单所列设备及附件是否与实际装箱情况一致；2、检查包装内服务器和附件的布局是否凌乱，一般附件会以线缆(如电源线、视频线)、装机附件(如螺丝、扎带)、导轨、文档资料为单位采用专用的包装盒进行分别包装，附件排布于服务器上层，并紧密覆盖整个包装横截面，服务器采用四个防震泡沫保护；3、检查是否有合格证，多数服务器会没有，一般采用序列号保修，但是IBM服务器具有合格证；4、检查服务器内包装是否完好，一般原厂商出货的服务器采用塑料薄膜袋(材质较硬)整齐的折叠并紧贴服务器表面，袋口折于服务器1/4处，并采用封条封住；5、检查保修卡所列服务器序列号是否与外包装标签所列序列号一致；6、要求承建方填写开。
5、箱记录单，逐条记录服务器序列号、CPU序列号、硬盘序列号和内存序列号等。注意事项：由于需要打开服务器并取出CPU、硬盘和内存，所以要求承建方应小心操作，并在记录完后安装回去再进行下一内容的记录；此外要求一台设备一张开箱记录单；同时监理方可以与合同核对内存容量、硬盘容量、CPU容量；7、将开箱记录单所记录的服务器序列号、CPU序列号、硬盘序列号和内存序列号与保修卡所列序列号进行核对。2.2.3. 上电自检设备通过开箱检验后，需要对设备进行上电自检，主要以下事项：指示灯显示是否正常，尤其注意System指示灯，如果指示黄色或红色不间断闪烁需要指出；风扇运行声音是否正常，出现非正常的轰鸣声或夹带杂音。
6、需要指出；检查主板是否正常启动，即是否可以进入BIOS；检查BIOS内的CPU、内存、硬盘等容量是否与合同要求一致；检查CPU的二级缓存(L2 Cache)、三级缓存(L3 Cache)是否与合同要求一致。其中L2 Cache在BIOS中是以单核缓存显示，服务器使用的CPU一般为双核，所以要将显示数值乘以2，相对如果是两颗CPU就需要乘以4；而L3 Cache在BIOS中是以总量的形式显示，如配备两颗CPU，合同要求L3 Cache为4MB，那么BIOS中看到的是8MB。2.2.4. 资料检查要求承建方提交工程材料/设备/构配件报审表及附件，附件包括合格证(需要承建方将所有的合格证整齐的贴于白纸之上)、质量证明文件(保修卡复印件、线缆需提供检测报告)、到货清单、设备装箱清单和开箱记录单等；如果是进口设备，要求承建方提供相应的证明材料，如报关单、进出口证明等；通过800电话检查用户授权函所指最终用户是否为业主方，核对保修卡号是否正确；通过800电话检查保修卡所指设备及配件序列号是否为保修内容；也即核对设备真伪。第三章 总结设备到货验收需要做到心细眼明，同时应按照步骤有条不紊的进行每道工序的工作。设备到货验收的下步工序为设备，将不在本文进行阐述。
