原创！：[知创学院]|Altium Designer原理图与PCB设计学习笔记（二）
Altium Designer元器件的制作与封装
- 1 用原理图器件库制作元件
- 1.1 根据数据手册绘制元件
- 2 PCB封装库设计
- 2.1 PCB都有哪些工作层
- 2.2 在PCB封装库中使用向导创建元件封装
- 2.3 在PCB封装库中创建自己独有的元件封装
- 2.4 集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装
1 用原理图器件库制作元件
1.1 根据数据手册绘制元件
FM25L16数据手册： https://wenku.baidu.com/view/0977d0836529647d27285280.html
FM25L16芯片图：
以FM25L16为例：
1.先新建一个集成库工程
2.在集成库工程中新建一个原理图元件库
3.在新建的原理图元件库中双击“component_1”更改其属性
按“空格键”旋转引脚
按“TAB键”快速编辑引脚属性
按键“Q”快速切换mm和mil单位
先按顺序放好，然后双击更改属性
- 当引脚过多，如何制作分立器件
2 PCB封装库设计
点击“执行更改”无误后，关闭
2.1 PCB都有哪些工作层
英文 | 中文 | 定义 |
Top Layer | 顶层信号层 | 主要用来布线和放置元器件，如为单面板，则没有 Top 层 |
Bottom Layyer | 底层信号层 | |
Mid Layer | 中间信号层 | 最多可有三十层，在多层板中用来布信号线 |
Mechanical | 机械层 | 定义 PCB 物理边框的大小 |
Top Overlay | 顶层丝印层 | 用来标注各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 |
Bottom Overlay | 底 层丝印层 | |
Top Paste | 顶层粘贴层 | 也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作 阻 焊层来使用，不会出现在 PCB 板上面 |
Bottom Paste | 顶层 阻 焊层 | |
Top solder | 顶层粘贴层 | 定义 PCB 不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，即平时在 PCB 板上刷的阻焊漆（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出） |
Bottom solder| | 底层 阻 焊层 | |
Drill Guide | 钻孔定位层 | 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心） |
Drill Drawing | 钻孔描述层 | 焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。 |
Keep_Out laye | 禁止布线层 | 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有 效区 ，在该区域外是不能自动布局和布线的。 |
Muliti_layer | 多层 | 电路板上焊盘和穿透 式过孔要 穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。 |
2.2 在PCB封装库中使用向导创建元件封装
在资料中找到封装参数：
1.从已有的PCB封装库文件中复制元件的封装
2.使用向导创建元件封装（推荐使用IPC）
（右键单击或者在Toos栏中）
shift+“右键”托动图片查看效果
创建效果图：
2.3 在PCB封装库中创建自己独有的元件封装
如图点击新建一个元件
双击命名和描述其参数
先放置一个焊盘（默认焊盘为插件焊盘），双击修改焊盘属性
一般将第一个焊盘设置为"基点”(edit–>set reference–>pin1)
然后对绘画面板的参数进行设置，右键选中“options”->“Library Options”
更改栅格，可快速画图
然后双击“Default”进行设置
然后粘贴复制快速放置，后双击每个更改属性（名字）
然后放置边框，放置之前要先将栅格改小，方便后期划线定点。然后选中Top overlay层（顶层丝印层），开始划线。
画完之后，将原点改为自定义，定位到焊盘中心。双击线条，更改位置
然后重新将原点改为1脚
2.4 集成库中怎样关联原理图元件与PCB封装
设计好原理图元件库和PCB封装库后，
然后打开原理图器件库，双击元件，添加元件的封装形式
然后在工程中编译，生成集成库
