PCB 封装是我们电子设计图纸和实物之间的映射体，具有精准数据的要求。
PCB封装要有5个内容：
- PCB焊盘，焊接器件用的。
- 管脚序号，和原理图管脚一一对应。
- 丝印，是实物本体的大小范围。
- 阻焊，防绿油覆盖的，把铜露出来，画图时的紫色部分就是阻焊。
- 1脚标识，定位器件的正反方向。
一、常见CHIP封装
包含电阻容、SOT、二极管都属于CHIP类封装。以下以二极管为例，创建封装。
1.1 规格书
规格书中有顶视图、侧视图1、侧视图2。我们可以看出，E表示丝印的整体的长，D是宽。焊盘的宽是b，整个器件的高度是A，管脚长度L。这是我们接下来创建封装模型的数据。
下表中左边是毫米为单位的数据，右边是英尺为单位的数据。我们的封装尺寸是在一定的范围中间的（最大值、最小值之间）。（一般按照最大值来创建模型）
1.2 封装
- 进入PCB元件库。
- 新建元件。
- 放置焊盘。
- 放出来了个铜孔焊盘。我们换一下。
- 调整大小（宽0.65mm，长0.5mm）（长度我们也可以算一下，
(E1-E)/2就是长度，也会存在误差）。 - 复制焊盘。
- 计算2个焊盘中心的距离，并移动（
E+L，大约3.3）。 - 画丝印（大体上长就是
E，宽就是D）。 - 1脚。
- 阻焊默认有的不管他。
- 管脚号（对应原理图）
- 那么1是正2是负。
- 这样就完成了。
二、操作技巧
2.1 居中
e+f+c
2.2 特殊粘贴
2.3 丝印裁剪
因为我们的丝印也是油墨，要将铜片露出来。
还有个散热。
2.4 3D查看
我们来看看他3D的效果（打开和退出都是CTRL + D）。
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