上一节讲了Class和Subclass的配置。
这节讲一下叠层设置。
《一》叠层选择
本节从一个四层板讲解，讲一个四层板的叠层选择。
（1）成本，一个产品层数越多，相应供应商的报价就会对应增加，所以能用最小的层数实现性能和价格最优叠层是一个优秀的PCB工程师的重要体现。
（2）相同层数的情况下，PCB板子的叠层也会影响PCB的性能。
（3）层压结构对称
（4）相邻的信号层之间容易引入串扰
（5）尽量信号参考平面完整
。。。。。。。
以下是一个四层板的3种经典叠层：
每个方案都有优缺点，具体使用哪个方案需要具体情况具体分析，但是现在四层板的主流叠层还是以方案1为多。
《二》叠层设置
(1)在主界面打开带有叠层块的图标的按钮即可进入
(2)进入叠层界面如下：
(3)在一个新的PCB上，默认叠层是两层板，所以我们如果要画2层板以上的PCB，需要增加层数。
增加叠层需要在左侧的地方右键增加介质
(4)如图所示增加2个介质后，然后再把介质修改成Plane或者Conductor，这里其实选择Plane或者Conductor都是可以的，只是会影响View菜单，决定铜皮是属于Plane还是Conductor而已，然后再Subclass Name修改成GND02（名字随便都可以，但是最好能提示叠层是第几层，叠层的作用是什么）
会影响这个而已
（5）同理建立PORER03，最后的效果如下
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