SMT贴片加工的拆卸和焊接技巧是什么？SMT芯片的加工部件要去掉，一般来说，就不那么容易了。经常练习，为了熟练掌握，否则，如果强行拆卸，很容易破坏SMT元件。当然，掌握这些技能需要练习。
SMT贴片加工的拆卸与焊接工艺如下：
1、对于脚数较少的SMT元件，如电容、电阻、二极管和三极管，先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸，只要元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。
2、对于针脚数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。
3、对于销密度高的部件，焊接工艺类似，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。
最后，建议对高针密度部件的主要拆卸是热风枪，用镊子夹住部件，用热风枪来回吹扫所有销，熔化时将部件提起。如果需要拆下的部件，不应将吹向部件中心，时间应尽可能短。拆下部件后，用烙铁清洁衬垫。
