SMT贴片加工中QFN侧面上锡困难的原因主要有以下几点：
一、封装结构与材料特性
裸铜焊端：QFN封装的侧面引脚焊端都是裸铜的。裸铜在空气中容易发生化学反应，生成氧化铜（CuO）。这种氧化现象会导致焊锡难以粘附在QFN侧面的焊盘上，增加了上锡的难度。
氧化层存在：QFN侧面引脚在切割后，表面没有进行助焊处理，因此会自然形成一层氧化层。这层氧化层不仅会影响焊锡的粘附性，还会降低焊锡与QFN侧面焊盘的接触面积，进一步加大了上锡的难度。
二、加工与保存过程中的氧化
长时间暴露：从QFN制造到SMT贴片加工之间的运输和保存过程中，由于时间长于裸铜板拆封后建议的4小时使用期限，QFN侧面的裸铜焊端更易受到氧化，导致上锡难度进一步增加。
三、焊接标准与客户要求
IPC标准：IPC-A-610标准将QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级，包括焊盘底部填充锡润湿明显、侧边焊盘高度的25%以及侧边焊盘高度的50%。然而，由于上述原因，在实际操作中达到这些标准变得非常困难。
客户需求：部分客户可能对QFN侧面焊盘的爬锡高度有特定要求，这也增加了上锡的难度和复杂度。
四、焊锡与母材的相互作用
湿润性能：锡膏在过回流焊过程中，熔化后锡液的流淌方向主要受重力以及湿润母材后分子间的吸引力相互作用。要达到爬锡高度高、爬锡到顶的要求，就需要锡膏拥有足够的湿润性能，使熔化的锡液与母材之间的吸引力大于重力。然而，普通款的锡膏爬锡能力不足，主要是湿润母材的能力不够，对母材的亲和力不足，造成锡膏熔化后重力作用下锡膏不爬锡。
QFN侧面上锡困难是由其封装结构与材料特性、加工与保存过程中的氧化、焊接标准与客户要求以及焊锡与母材的相互作用等多方面因素共同导致的。通过优化工艺、选择合适的材料和严格控制时间等措施，可以在一定程度上缓解这一问题。
