在PCBA加工过程中，免清洗技术成为了一个重要的工艺方向，它旨在减少生产过程中的环境污染，提高生产效率，并确保产品的电气性能和可靠性。以下是PCBA加工免清洗材料的主要要求：
1. 助焊剂要求
低固态含量：免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，相比传统助焊剂的5%至40%固态含量显著降低。
无腐蚀性：助焊剂必须无腐蚀性，且表面绝缘电阻高，以防止对电路板及元器件造成损害。同时，助焊剂中不允许含有卤素成分，以避免对焊点产生循环腐蚀。
可焊性：助焊剂应具有良好的可焊性，能够有效去除焊接表面的氧化物，保持一定程度的活性，促进焊锡的浸润和扩散。非水溶性醋酸系列助焊剂在这方面表现较好。
环保性：助焊剂必须无毒、无强烈刺激性气味，且基本不污染环境。同时，操作过程应安全，符合环保要求。
2. 涂覆工艺要求
精确控制：在助焊剂的涂覆过程中，必须严格控制助焊剂的固态含量和涂敷量。喷雾法因其能有效解决助焊剂挥发问题，并能均匀涂敷，成为首选方法。
设备先进：助焊剂喷雾系统应采用扫描式喷雾方式，结合限位接近开关及入板光眼进行自动侦测感应式喷雾，确保助焊剂的润湿范围达到最佳效果。
3. 加工过程控制
元器件与PCB清洁：在拼装前，必须确保元器件和印制电路板达到规定的清洁标准，防止污染物质带入生产流程。
环境管理：严格控制工作环境的温度、湿度和洁净度，避免元器件和印制电路板返潮、氧化，以及空气中的尘埃、水分等对生产过程的污染。
4. 质量控制
定期检验：定期对焊接材料（如焊锡膏）的铝合金成分及残渣成分进行检验，确保符合质量要求。
温度曲线调整：精确测量并调整波峰焊机/回流焊炉的温度曲线，使助焊膏的活力在焊接材料铝合金融化前和界面达到最佳状态，提升焊接品质。
