PCBA焊接加工出现炸锡是制程中的一种不良现象。具体是指在PCBA焊接加工时，PCBA焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，一般容易发生在波峰焊时。PCBA焊接加工出现炸锡会导致PCBA焊点缺陷，同时也是导致PCBA表面产生锡珠现象的主要原因。那么，PCBA焊接加工出现炸锡的原因有哪些？应该如何解决？接下来就由PCBA焊接加工厂英特丽科技为大家分享，希望给您带来一定的帮助！
一、PCBA焊接加工出现炸锡的原因分析
1、造成PCBA焊接加工炸锡的主要原因一般为线路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料与辅材如果长时间暴露在空气中，就会导致吸收过多的水份，在高温焊接的情况下就会出现炸锡现象。
2、除此之外，PCBA焊接加工时助焊剂的使用不或未有完全挥发，也是导致炸锡现象的主要原因。如助焊剂用量太多，助焊剂受潮或助焊剂的成分比例问题等。
3、PCBA焊接加工使用的波峰焊治具杂质过多，波峰焊炉膛内部锡含杂质过多。也是影响炸锡的主要原因。
4、PCBA插件孔位与元器件引脚大小不匹配，这一点往往被很多PCBA焊接加工厂专业人士忽略，这也是导致PCBA焊接加工出现炸锡的主要原因。在波峰焊接时，焊料是由PCB底部往上焊接，由于元器件引脚与孔位不匹配，导致通孔中存在大量的热气体分散不开，从而形成炸锡。结合第1点受潮现象，炸锡的严重性会更大。
二、PCBA焊接加工出现炸锡的解决办法
1、按照PCB的烘烤条件：120℃/4H烘烤，若PCB是纸基板材，60℃度 /8H烘烤。若SMT贴片后超过48小时后的PCB进行波峰焊接出现炸锡，PCB很有可能再次吸收水份。有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为：【80 100 100 120 130 140 160 160 160 160】 链速设定为0.5，二次回流焊后再进行插件加工，这种现象是PCBA焊接加工出现炸锡解决最快且最有效的办法。
2、查看是否有助焊剂使用太多，降低助焊剂使用量，按照25ml/min~40ml/min区间控制。并且测试实际预热区PCB表面实际温度是否达到115℃，确保助焊剂完全挥发。
3、如果近期生产只有当批PCBA焊接加工出现炸锡现象，其它不变的情况下出现炸锡，就要考虑PCB绿油与助焊剂不配备，可以换一种不同供应商的助焊剂尝试。
4、PCBA焊接加工时如果PCB表面出现固定炸锡，检测PCB孔位与元器件引脚是否匹配，这一点是PCBA焊接加工厂技术人员很容易忽视的问题。
