1.阵列式粘贴

选择焊盘复制,点击左键确定时一定要点击焊盘中心,保证粘贴时不会歪

AD常见IC类封装技巧_图层

再EA选阵列粘贴

AD常见IC类封装技巧_图层_02

设定距离和数字

AD常见IC类封装技巧_图层_03

再点击焊盘中心即可粘贴

AD常见IC类封装技巧_焊盘_04

第一个有重合,删掉一个就行

2.画丝印

确定好相对线之后按PL再按shift+E(显示全图层)可画出丝印,上篇文章已经介绍

AD常见IC类封装技巧_图层_05

再Shift+s , 切换单层视图模式(隐藏丝印使界面简洁),辅助线(红线)在top layer层。

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将辅助线全部删除

AD常见IC类封装技巧_焊盘_07

再放置1脚标识

AD常见IC类封装技巧_图层_08

放置圆弧型丝印

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M移动焊盘到左边

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绕着焊盘画一个圆弧丝印

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缩小一点

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修改丝印

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AD常见IC类封装技巧_图层_14

MS选中要移动的丝印,X水平镜像就完成了

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