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D25XB100-ASEMI整流桥D25XB100参数、封装、规格
型号：D25XB100
品牌：ASEMI
正向电流（Id）：25A
反向耐压（VRRM）：1000V
正向浪涌电流：350A
正向电压（VF）：1.05V
引脚数量：5
芯片个数：4
芯片尺寸：MIL
功率(Pd)：大功率设备
封装：GBJ-5
工作温度：-40°C~150°C
类型：插件、整流桥
D25XB100描述：
ASEMI品牌D25XB100是采用工艺芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续保证了D35XB100的平均正向整流电流25A，反向击穿电压1000V.
D25XB100-ASEMI整流桥广泛应用在大功率设备、开关电源、充电桩、电机功率设备。
D25XB100安装注意事项：
1、桥堆的安装应充分考虑散热条件良好，安装在铝质散热板上:
2、螺钉选用：平头十字螺钉
3、安装时应注意:可直接使用自带垫圈、可选用螺钉加平垫安装 、如使用弹垫安装需在弹垫下面加平垫
4、安装前应检查散热板表面有无毛刺、凹凸变形，确保管体与散热板贴合良好。
5、导热硅胶用量适当，涂覆均匀，涂厚度 0.10~0.20mm。
导热硅脂推荐锥入度:400+15%
