大家好,我是小马老师。
本文分析lammps模拟金属液滴润湿的案例代码。
最近一段时间,不少粉丝朋友咨询金属液滴的润湿,润湿原理差不多,本文以Cu液滴在SiC基底上的润湿为例,介绍金属液滴润湿案例模拟方法。
以此案例为基础,可以模拟其它金属液滴的润湿,替换模型和力场参数即可。
1.建模
SiC的建模方法有很多,可以下载sic.cif文件,导入ms或atomsk中进行正交化和扩胞,转成data文件即可。Cu液滴可以在SiC建模时同时建立,也可以在in文件中导入SiC模型后单独建立。
具体建模方法可参考公众号免费教程中的建模部分。
本案例使用的模型已经单独建好,直接读入sic_cu.data。
2.力场设置
SiC使用tersoff力场,Cu为eam/fs类型力场,Si-Cu和C-Cu为lj/cut类型力场。
3.模拟过程
设置力场后进行温度初始化(300K),在300K下进行nvt弛豫,弛豫完成后npt系综下升温到1500K。
在1500K下进行润湿,如果更改温度,把升温阶段和润湿阶段的1500K改成其它温度即可。
4.润湿角的计算
在润湿过程中,计算密度分布,根据密度分布文件,在origin绘制等高线即可得到润湿角度。