RK3568是瑞芯微公司设计开发和生产的MPU芯片产品。RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC，采用22nm制程工艺，集成4核ARM架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码。内置独立的NPU，0.8Tops算力，可用于轻量级人工智能应用。
RK3568芯片有三种型号，分别是RK3568, RK3568B2, RK3568J。其中RK3568和RK3568B2是商业级温度，RK3568J是工业级温度。
RK3568 芯片封装有铝壳(RK3568)和塑胶封装(RK3568B2)两种形式，二者管脚完全兼容。铝壳封装成本偏高，售价要比塑胶封装的贵一些。铝壳封装，散热会稍好一些。塑胶封装，PCB设计时需要考虑一些散热的措施。
RK3568的三种型号的尺寸规格相同，如下：
body: 19mm x 19mm
ball size: 0.35mm
ball pitch: 0.65mm
三种型号的区别如下：
型号 | RK3568B2 | RK3568 | RK3568J |
封装 | FCCSP636L | FCBGA636L | FCCSP636L |
温度 | 0 ~ 80度 | 0 ~ 80度 | -40 ~ 85度 |
外形材质 | 塑胶 | 铝壳 | 塑胶 |
