产品简介
Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
明佳达 星际金华 供求全新XCVU7P-L2FLVA2104E XCVU7P-L2FLVB2104E FPGA - 现场可编程门阵列
产品属性
XCVU7P-L2FLVA2104E
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：XCVU7P
逻辑元件数量：1724100 LE
自适应逻辑模块 - ALM：98520 ALM
嵌入式内存：50.6 Mbit
输入/输出端数量：884 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 110°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：80 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：24.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：50.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：98520 LAB
工作电源电压：850 mV
XCVU7P-L2FLVB2104E
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
系列：XCVU7P
逻辑元件数量：1724100 LE
自适应逻辑模块 - ALM：98520 ALM
嵌入式内存：50.6 Mbit
输入/输出端数量：778 I/O
电源电压-最小：850 mV
电源电压-最大：850 mV
最小工作温度：0°C
最大工作温度：+ 110°C
数据速率：32.75 Gb/s
收发器数量：80 Transceiver
安装风格：SMD/SMT
封装 / 箱体：FBGA-2104
分布式RAM：24.1 Mbit
内嵌式块RAM - EBR：50.6 Mbit
湿度敏感性：Yes
逻辑数组块数量——LAB：98520 LAB
工作电源电压：850 mV
应用：
计算加速
5G 基带
有线通信
雷达
测试和测量
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