灌铜的几种形式和区别
- Fill (静态铜箔)
- Polygon Plane (动态正片铜箔)
- Power Plane(负片平面层)
Fill:静态铜箔
使用菜单命令[Place] - [Fill]或菜单图标即可放置。Fill可以把被覆盖区域的所有线路、铜箔、焊盘、过孔全部连接在一-起，不会避让，所以此命令的使用必须非常小心，确保被Fil|覆盖区域是同一网络，否则极有可能会有短路的危险。
Polygon Plane:动态正片铜箔
会根据指定的网络对覆盖区域进行避让，只会连接覆盖区域指定网络的线路、铜箔、焊盘、过孔。
Power Plane:负片平面层
要用负片平面层的方法处理铜箔，必须在添加该层时将该层指定为负片层。在负片层中可以对某个区域或整个层进行网络指定，指定后该处铜箔会自动避让非指定网络的过孔。
