B365芯片组：22nm工艺dao造，不制支持RAID磁盘陈列，不支持USB3.1接口，不支持Wireless-AC 802.11ac WI-FI。配有16条PCI-E 3.0总线，8个USB 3.0接口及6个USB 2.0接口，6个SATA 6Gbps接口(RAID 0/1/5/10)，支持傲腾技术，每通道2条内存，封装面积为23*24平凡毫米，设计功耗6W。
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B360芯片组：14nm工艺制造，12条PCI-E 3.0总线，支持集成无线网络和USB 3.1接口。B365芯片组是基于H270芯片组改进而来的，有点类似H310C基于H110。ME Firmware版本还停留在11.0，是目前能支持Windows 7的版本号，因此支持安装WIN7操作系统。
